突然想到，intel會不會乾脆推出內建快取的伺服器用北橋晶片，以目前的製程技術，北橋晶片跑個1GHz應該都不用散熱風扇。(我自己用Mobile Sempron 1.8GHz@1V也可以不用風扇)

在有L3快取的情況下，可能可以在4~8 way時打平K8內建MC的優勢。(更多CPU就不用管了，以前就有CPU卡的設計，上面有北橋跟記憶體插槽)

只是這樣一來，成本跟耗電量就提高了。成本還無所謂，大型電腦電費才是可怕的地方 :stupefy:

該不會AMD老早就有放棄DT市場的打算
所以「從K8一上市就是把重點放在server」
反正DT利潤微薄…？？

我想躲在AMD後面那位老大IBM還是很強的
不怕啦!

有競爭才有進步..
希望兩家越來越便宜

據聞intel有打算採用CPU內建記憶體控制器，好像叫CSI連結架構吧，不過應該也只會出現在Server市場上~~~ ;)

嗯嗯
獨佔市場的話
價錢就不好壓低了

恩......這例子不好 :laugh:

互相有競爭~
消費者才會享受的到更便宜的價格~

昨天去參加intel經銷商大會，看了一下intel的新產品CORE 2 DUO跟VIIV技術，
總覺得，INTEL進步了...從CORE DUO到CORE 2 DUO的效能，XEON效能的進步
，他們現場DEMO了XEON的效能，DEMPSEY跟WOODCREST二種核心比較..
我記得是丟一萬筆資料讓CPU做查詢..結果WOODCREST快了DEMPSEY 20%以上，還是3.6G DEMPSEY對上3.0G WOODCREST，OPTERON怎麼比...
比DT好了..930比上A64 X2 3800+..接近一半的價錢跟3800+ 90%以上的效能，誰要買3800+..
3800+的價錢快要可以買CORE 2 DUO的CPU了，比上控肉，3800+又被海放掉..7月份9系列出清
，930如果五千元左右，誰要買AMD的CPU..945 晶片組的MB不貴，DDRII的RAM跟DDRI的RAM
應該快沒價差了，一比下去，AMD死的更快。
行銷上，INTEL跟AMD就更不用比了.....