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- - ASUS A8N SLI PREMIUM 與 板子倒裝CASE相容性問題
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看完了所有文章之後我還是不太懂 是我的理解能力太差嗎??
我的板子跟機殼剛好是這片 Premium 跟 聯力V2100B,板子還沒到手只是先訂下而已所以沒辦法做實驗 現在有兩種說法: 1.熱空氣會上升,所以倒置主機板會讓熱囤積在晶片處無法往下導到CPU旁的散熱片 我對這個說法的疑惑是,熱導片是黏在晶片上的耶,所以晶片一製造出"熱"就會直接往"熱導片"傳 然後緊接著經由"熱導管"傳到CPU旁的"散熱片" 熱是由高溫往低溫傳的沒錯吧!所以這個"熱"應該會照著上面的說法走,跟"熱空氣"扯不上關係吧?? 大大的說法應該是把「會有些熱導管散出來的"熱氣"往上走」這個想法跟上面的描述搞混了吧?? 因為「熱是不會往低處走的」這個說法....好像是把熱當成液體在看待?太過偏激了 只能說"熱氣"是會上升沒錯,但是不能說"熱能"不會往低處走 以上是我的想法啦 有說錯請指正 不要罵我喔...=0= |
引用:
whitebrian兄 前面幾位大大有提供一些連結及圖~您可以參考看看 1.熱導管裡面是有液體...而這些液體在高溫後會變成氣體...然後導向另外一邊(蒸氣是往上or往下應該不用說明吧....) 2.如果您裝在倒裝的case上...那麼導管的液體就會變在下面...那chip的熱就根本導不出....而熱導管的技術就完全沒有發揮出來.. 給您參考參考.. |
我必須好好研究一下.....
讓我好好研究一下.... 因為我的配備是....... A8N SLI Premium + 聯力 V2100B ...............!!!! 這咖機殼可是花了我8000元阿阿阿阿阿阿阿阿~~~!!!! |
引用:
如果版子尚未入手...就換別張吧... 因為白金版與倒裝case不合.... |
引用:
圓穴鋸和四分電鑽可以借你開兩個洞 :laugh: :laugh: :laugh: |
是啊!還沒入手最好換別張板子!
像我兩樣都有,結果兩樣都賣不出去! 哇苦啊!慘兮兮 引用:
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在熱導管旁邊加裝一個12公分扇對著它吹有沒有搞頭??
話說回來,板子跟殼都是我挑過的,實在是不太想捨棄 正立跟倒立溫差有差到20度?? 當真?? 果然?? |
引用:
很多網友及我都遇到這樣的狀況... 給您建議..是希望不會有人出現同樣的問題.. 畢竟一張白金版也不便宜丫... |
引用:
請問Tony兄 白金版當初您買多少呢? |
引用:
6600 未稅 主機板這樣價格真的算不便宜了丫 這個年頭~錢不好賺..... |
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