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引用:

Originally posted by neco
最簡單也最危險的方法就是搖搖看，如果是空焊的，
你會發現焊點跟元件腳會分離，不過別搖太大力，會斷的，

拆的話，最簡單的方式是利用吸錫器，先把接腳露出來的部分剪掉，
別剪太短，剪到焊點上的錫可能會把圓點也拉掉，之後把焊點融掉後，
用吸錫器把錫吸掉，運氣好的話，正負端各一下就可以起來了，
不過運氣不好的話得多幾次，可是多幾次有風險在，
因為如果焊太多次，連圓點都會被焊下來，這張板子鐵掛，

pad掉下來會掛嗎??那可不一定喔....
偶就曾搞過一次這種飛機....不小心把pad挖下來....
但後來把東西銲上去時銲錫加多一點就沒事了....

引用:

Originally posted by tdnj
想不到兩邊都在討論一樣的問題，順手把他貼過來...昨天在效能極限區小弟有PO過..
從表面看來光滑平整，但經過加壓檢測發現接縫處有滲漏現象產生，這種表面上焊縫
看似合格，但是實際上接觸不良的情況稱之為"假焊 "。
假焊發生的原因很多，例如:焊接時設備運作位置不當，表面油層太厚都可能導致假焊。
而PCB板上大多用為無鉛焊材，需要助焊劑。
無鉛焊材比一般鉛錫焊材的缺點為濕潤性質差，因此必須要用助焊劑來改善無鉛焊材
各種可能發生的問題，如橋搭，" 空焊 "，欠錫等問題，以達到與錫鉛銲錫相同的水準。
兩種說法都對啦，只是PCB板上面，我比較習慣把他叫做"空焊"，當然叫假焊也對。
如果有講錯的，請多多指教喔，小弟才疏學淺。
突然想到，板上那些有可以焊的地方卻沒有焊東西上去的那些地方，有時候真的不是
為了偷料or省料才沒有焊上去的。
因為板子需要一再的設計，檢討，再重新改良，並修正一些bug才能上市。
跟寫程式一樣，有的地方在寫的時候，只是"標注"起來並不會執行。
板子上沒有焊的地方也是同樣的到哩，不同的是軟體部分你看不到那些不執行的地
方；而硬體你卻看得到沒有焊的痕跡。
大家又會非常好奇的問，那為什麼廠商要在板子上留下"痕跡"讓消費者看到。其實原
因很簡單。
雖然台灣模具業很發達，甚至可以做到線上修圖，24小時內即可取件的快速效率。
但是模具不便宜呀。
看那些模具業的老闆都開雙B代步走，你就可以知道"模具"的價碼。
所以廠商不可能為了"美觀"把不影響功能以及穩定度的"疤痕"給拿掉而重新製作模
具。
像之前不是有5600使用了5200的PCB板來做的事件嗎。
就是因為廠商發現5200的PCB板剛剛好可以用在5600上，因為"成本"上的考量，
因此做在5200PCB板上面。
那"疤痕"代表什麼呢?小弟猜，疤痕越少代表設計的工程師layout功力越好。
當然適當的懷疑也是對，如果疤痕的地方是完全是因為成本考量，而非不影響穩定
度，那就是所謂的"偷料"了。
因此，當看見板上那些"疤痕"時，請不要直接認為那就是偷料，因為畢竟我們玩家不
是設計的工程師。
很難判斷是否為偷料，還是工程師努力debug過後的成果。

推....最客觀中肯的一篇....
每次看到那些模具廠的老板....都很後悔自己當初入錯行....

引用:

Originally posted by FlyNews
同意!

以達到同樣效果而言,Layout的功力愈好,用的料也愈少,用的料愈少電磁雜訊干擾也愈小,也比較省電, PCB的面積才可以愈小,主機板的成本才可以降低。

但偷料的又另當別論了! 而偷料一般都是用比較爛(便宜)的被動元件...

就我所知有點錯,基本上設計電路的工程師,不會自己layout
而負責layout的工程師,基本上看不懂電路,所以不可能有增刪零件的權力
所以不會有Layout的功力愈好,用的料也愈少,也比較省電這種事
不過Layout的功力愈好電磁雜訊干擾也愈小,這倒是真的
至於PCB的面積可以小不算啥,能夠4層板當6層layout還能work,
就真的是layout天才了

我原來也認為是偷料....參考一下，一個朋友的說法：

目前主機板的layout，都是使用軟體模組，東一塊、西一塊，拚拚就可以了。而上頭的零件是以軟體模組原來的設定為主。或許RD是有本事去修改模組，但，懶的人永遠比勤勞的多...。所以常會看到一票孔位放著沒用；如果要兩顆1000uf電容來穩壓的部分，人家可改用一顆2000uf的，這沒偷料。但如果是變成一顆800uf的就....

又有些板子的PCB其實是數個相近型號共用的，最便宜的那個型號，自然會看到一堆空下來的位置。也有是同個位置可用其它零件代替，自然空下來的位置也會不同；如同586/486時代的I/O晶片。

送檢的，當然是依模組設計的。
市售的，當然是非100%需要的就省掉。

是不是偷料，我想只有RD們自個知道，我們一般人何種判斷?不過可確定的，部分MB廠一批有、一批沒，一批用名牌電容、一批用雜牌電容，這就比較像是在cost down....

個人的經驗，最常發生偷料的部分在於電容容量大小、CPU背面的幾顆小電容、PCI插槽附近的電容、RAM附近的電容、USB的保險...如果是這幾個地方『一下有』、『一下無』，那就比較像是在節省成本..........

之前一個小case：DVD壓縮卡不穩，把板子拿去快修站處理，因為以為是板子故障。後來只見維修人員在PCI3、PCI4之間多『放』了三、四顆電容後，就再也沒有問題。所以.................可想像吧...

引用:

Originally posted by Patlabor
就我所知有點錯,基本上設計電路的工程師,不會自己layout
而負責layout的工程師,基本上看不懂電路,所以不可能有增刪零件的權力
所以不會有Layout的功力愈好,用的料也愈少,也比較省電這種事
不過Layout的功力愈好電磁雜訊干擾也愈小,這倒是真的
至於PCB的面積可以小不算啥,能夠4層板當6層layout還能work,
就真的是layout天才了

Layout不就是依電路圖拉線,或把電路圖輸入軟體才能生出來嗎?

雖然我不會Layout,也不會畫電路圖,
但我記得那些幫人Layout的,就拿著電路圖和主要零件資料/IO位置與配罝,就要給他Layout出來了!

在電阻要多少"棵"應該是由Layout配置的,電容我就不清楚了! 所以,應該會影響到省不省電和用料...

引用:

Originally posted by HOH

# 這可用尖咀鉗夾住元件就不會燙手了...公司裡歐巴桑的技巧唷~~

這個是非常正確的做法,你們公司的歐巴桑技術不錯唷:)

引用:

Originally posted by neco
最簡單也最危險的方法就是搖搖看，如果是空焊的，
你會發現焊點跟元件腳會分離，不過別搖太大力，會斷的，

請愛用三用電表.........人為損壞要錢的:jolin:

引用:

Originally posted by neco
絡鐵過熱會造成焊壞的可能吧，通常推薦20-30W左右的不是嗎？

沒有錯:)
如果你要焊細小的電子零件
必須使用瓦數低的烙鐵與細小的烙鐵頭
但是主機板電源部分的銅箔
為了符合現在超耗電 CPU 的功率
通常是大大的一片
大片的銅箔散熱速度快
加上現在PCB已進入無鉛錫時代
拿20-30W的烙鐵去解焊
恐怕是手槍打恐龍-無動於衷
我自己是用 goot 70W 420度的恆溫烙鐵
都覺得力不從心了

但要注意的是
烙鐵瓦數與溫度沒有絕對的關係
低瓦數的烙鐵閒置一段時間
溫度仍可能超過 500 度以上
大瓦數烙鐵則有回溫快
適合連續重負載焊接的優點

其實有焊台最好啦...不過價錢...:jolin:

看了各位前輩的發言真羨慕..都是真材實料..
不像小弟這種學設計的..
設計的討論區永遠都在吵架..
吵的都是抽象的東西如..
你的設計理論都是屁..他的圖畫的這麼醜也能當首席設計師...某某某只會瞎掰設計沒程度之類..
不像理工的東西..對就是對錯就是錯..
離題了..純粹有感而發..抱歉

引用:

Originally posted by virtuosolee
空焊不是元件"空起來沒焊"啦 !
是接觸點焊時沒焊好，變成open的狀態。

說錯了吧，那叫做假焊，看起來是有焊好的，但是實際上成斷路狀態或是接觸不良.. :o