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- - iPhone 17系列性能分析:擠爆牙膏!
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小米跳過16推「17系列」對打蘋果! 雷軍:加量不加價 售價比iPhone少近一半
https://youtu.be/S5SEyxc_oUs?si=kTNM9RuMtZWCIguS 小米17 6.3吋、3鏡頭 厚度8.06mm、重量191g iPhone 17 6.3吋、2鏡頭 厚度7.95mm、重量177g 高通S8 Elite Gen5在能耗上稍輸A19 小米給出的解方是塞進新型7000mAh超大電池 號稱續航勝過所有iPhone 17系列...頗為有趣 關鍵的尺寸、重量都列出來，我認為高密度電池很有必要 |
從萬惡索尼手機開始用, 防水只是小CASE... 其實也沒什麼, 就是雙層單圈膠墊.
背托環什麼的都還沒用上, 工業設計上還有很多可以搞的, 但這的確輕薄到一定程度. 繼續微型化下去也可以, 但費用就... 我繼續等看看PIXEL會不會推出足夠等級的簡易安全機制可以通過一些超越金融以上要求. 貧果是怎麼做到的? 3D MAPPING臉部特徵? 為何安卓這邊似乎沒看到相對應的機制? |
這次a19pro、高通elite g5、發哥9500好像各有所長，沒有誰碾壓誰的樣子
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是的，極客灣已經都測過 CPU單核蘋果第一 CPU多核高通第一 GPU性能發哥第一 |
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台灣之光發哥的gpu世界第一了 這樣我也要買聯發科天機系列的手機 |
引用:
因為Face ID 太貴了 從蘋果推出iPhone X裝上Face ID 以來 就有多間包含Face ID 供應鏈都向安卓提出過方案 太貴了，用不起 |
引用:
笑太早 也許很快發哥就會迎來制裁了, 也許還是台積電給的制裁!!?? (估狗可能先動手) 好笑吧? 台積電制裁聯發科!?!! |
引用:
原來如此, 那就看看能否普及(日後技術進步後, 價格降低). 不然, 人老了, 怕麻煩, 每次在那裏多重驗證, 還要收簡訊密碼. 乾脆就用貧果, 畢竟貧果這部分很多時候, 一次OK. |
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你太小看發哥了 :think: 能跟高通掰手腕到現在，你以為只是普通公司？ 人家在5G晶片方面還比蘋果更早成功 蘋果到現在都還沒完全擺脫高通基帶 --- 蘋果與高通基帶的演變 長期的合作與訴訟： 蘋果起初因專利費問題與高通發生訴訟，並嘗試與英特爾合作但失敗。 收購英特爾基帶團隊： 2018年，蘋果收購了英特爾的基帶業務，約2200名員工和17000多項專利，作為自研基帶的基礎。 高通的供應協議： 在2023年9月之前，高通曾為2024-2026年的iPhone提供基帶晶片。 蘋果自研基帶的策略與影響 成本與整合： 自研基帶能顯著降低採購成本和專利費，並通過與處理器緊密整合來優化功耗和性能。 性能挑戰： 初期蘋果自研的C1基帶效能不如高通，且不支援5G毫米波技術，可能影響在美國等市場的表現。 長期規劃： 蘋果計劃透過C2、C3等後續世代的基帶，逐步實現技術追趕，並在2027年達到大規模出貨的目標，完全擺脫對高通的依賴。 --- 從以上來看，發哥根本一點都不簡單 |
引用:
引用:
被臭了~~高成本被臭的功能.......... https://www.youtube.com/watch?v=I-Hir8RU8eM&t=478s https://www.youtube.com/watch?v=aBr-KpIAAug&t=93s  |
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