謝謝您補充資料說明!! :ase




我認為三不爽不大會再啟動價格戰 , 畢竟會打到老美 , 那會引來川普的滿腔怒火....
這時減產會是較好的選擇 , 對三不爽也有利 !!

只是消費者沒便宜可揀最不爽.... :stupefy: :stupefy: :stupefy:

不只是增加單片晶圓的有效 dice.

還能降低功耗, 對顯卡高資料流更穩定.

中期來說, 能實現 die on die 封裝, MCM 封裝, ....等等.
不是封裝技術達到就好, 太熱, 相對不利操作穩定.

最近的消息說 intel 要做 3D 封裝的 CPU, 只怕是遙遙無期,
真的出了, 我也還不敢買.

GG 都撂下話了: 這些 DRAM 廠再不長進點, 我要自己生產 DRAM,
配合先進封裝需求... 起碼要推出一個工藝能 "孝孤" 的來吧!

https://news.xfastest.com/amd/60432...2IuV1brKtTKAAe8
AMD 有望將 3D 堆疊 SRAM 和 DRAM 用於其 CPU 和 GPU
2019-03-18

晶圓廠又出事
https://www.hkepc.com/17780/%E5%8F%...%A4%A7%E6%8B%9B

這篇寫得不夠專業!

3D 封裝, DRAM on logical device, 最大的好處是:

速度可以更快.

3D SoC > MCM > 現有主機板上, 無論用銲的或插上的.

AMD 依其第一把 7nm CPU 在 GG 的測試表現, 要實現 3D CPU, 3D GPU,
個人認為要到 3nm 工藝才有機會. 時間是 2022年.

至於 intel 說要推出, 看看就好. 你能想像超過 45瓦的熱量通過 DRAM die,
還能多穩定嗎? 還不是用在 4.5瓦這種 Y 系列的才有機會.

偏偏, i社的 Y 系列很廢. 我看期待高通實現在手機還快些...

不急用的繼續等...

庫存尚未去化完成 DRAM跌勢恐持續至第3季

嗯...沒錯...
 

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沒有創造需求，或是有殺手級的應用，管它要如何漲？！等就是了...（不要到時候又那一間工廠又被燒了。。。XD)

手頭上88GB DDR4 都沒用到

16G x 4

8G x 2

4G x 2

想組個X399全部插滿

問題是兩家不同牌子的記憶體，速度也不同...

回報一下
3.31以前樂天市場的APP購買, 滿到1000元可以扣100NTD
搭配永豐信用卡的滿千送百活動, 可以再來扣100

https://www.rakuten.com.tw/shop/san...uct_thumbnail_7

上面這個2749, 這樣就扣了200

會員購買好像本月第一次有個15%限期點數回饋, 月初我買了台輪椅, 回饋的點數加上來有1600點
扣完以後花949入手16GB DDR4

還不錯
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接下來就等著淘寶來的4K LCD面板到貨

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三井3C星期一二, 單筆滿3000會再多送10%, 上限1000點.
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