其實小弟的機殼不算好,但也不是最差.小弟慣用Cooler Master下置電源式的機殼.
中間那台就是1090t的家,風扇除了側邊一個因cpu散熱器擋住不能上之外,其餘的皆上去了,採12cm 3進3出,(前/側/下-後/上/上 1800轉X4,2000轉X2.CPU散熱器風散也強化到Cooler Master 紅光2200轉 X2.電供位在下方,沒影響),以前小弟本來事都不上機殼的,直接用羅賴把開關機,後來因為有兩個小鬼之後才不得不上機殼的.所以小弟也很在意機殼的散熱,且寬度(影響塔型散熱能裝與否),內部長度(影響高階卡是否能裝)小弟也覺得很重要 :think:

另外小弟還有一顆Silver Arrow SB-E,只是那顆是小弟目前裸測cpu極限在用的.其實也是預留給3930k使用的,銀彈已就緒只差女王還沒同意(年底要帶小孩出國,還要換iph5,女王還打算去免稅商店血拚,再給他搞個x79平台回來,我怕財務沒搞好會家暴 :jolin:) ,所以小弟也不想上到1090t上(事實上那咖機殼也塞不下 Silver Arrow SB-E這種龐然大物,頂多上上V6,U120,HR-01/02之類的:cry: ).
其實ＴｕｒｂｏＣｏｒｅ有其一定的限制,僅能在3個核心使用率內開啟(另三個也不會關閉,僅時脈降至800),且沒有Turbo Boost的自動無段變速.個人是傾向直接拉時脈比較乾脆.
另外剛測了一下,筆電(A73SV改)I7 2630QM預設跑跑山豬馬克數圈後還會上7X度,不過老婆那台N930 Phenom II X4(5553G)也好不到哪去,跑山豬馬克幾圈後也會拉到6X度 :D 不過沒跑SP2004或LinX,畢竟小弟不敢也不想這樣虐待筆電,真的跑下去以筆電那種散熱,搞不好真的變成實體燒機了 :nonono:

　　ＴｕｒｂｏＣｏｒｅ的設計就是為了在不爆ＴＤＰ的前提下儘量提高一半核心的時脈來衝效能，由官方來動態增減各核分別的電壓．

　　六核全都一起加壓超頻，不只是燒機爆燙，也把閒置時的電壓拉高了，殼內連閒置時都熱烘烘，一進入高負載殼內就更快熱飽和．



　　前面引過網友的２８３Ｗ實測結果了，由原廠文件可以再推算給您當成另一角度的參考，並且顯示為什麼六核全一起加壓超頻方式Ｖ６ＧＴ會不夠用∼∼



　　由原廠文件５８頁我們知道，廢棄龍王的閒置是８００ＭＨｚ，５３．１Ｗ，為計算方便，假設為５４Ｗ，這樣每核閒置９Ｗ．

　　六核滿載當然是３２００ＭＨｚ，１２５Ｗ，為計算方便，假設為１２６Ｗ，這樣每核滿載２１Ｗ．

　　每核滿載和閒置的功耗差距就是２１－９＝１２Ｗ，時脈差距則是８００拉到３２００ＭＨｚ提升了有２４００ＭＨｚ的幅度．

　　ＴｕｒｂｏＣｏｒｅ就是把閒置「西三核」用不到的１２ｘ３＝３６Ｗ讓「東三核」去發揮，這樣總ＴＤＰ不變，「東三核」每核收到額外的１２Ｗ，時脈由３２００再提升到３６００ＭＨｚ．

　　由此就看出一個嚴重的問題，「東三核」原本每核１２Ｗ就可由８００拉到３２００ＭＨｚ，再給１２Ｗ竟然只能由３２００再拉到３６００ＭＨｚ．

　　同是１２Ｗ，時脈提升的幅度是２４００：４００，等於６倍耗能！

　　照這個曲線，那３６００再往上衝４００到４ＧＨｚ不知道又要填幾倍的功耗進去，不過再次為了計算方便，就假設這最後的４００ＭＨｚ所需的功耗一樣是各核１２Ｗ而已．

　　呃４．１ＧＨｚ那就．．．再說．



　　所以如果是以ＴｕｒｂｏＣｏｒｅ的方式讓「東三核」衝上４ＧＨｚ，總功耗為「東三核」的３ｘ（９＋１２＋１２＋１２）＋「西三核」閒置的３ｘ９＝１６２Ｗ，還在Ｖ６ＧＴ的防守範圍內．

　　但以六核全一起加壓超上４ＧＨｚ的幹法，總功耗就成了６ｘ（９＋１２＋１２＋１２）＝２７０Ｗ，這還是建立在各核最後４００ＭＨｚ只算１２Ｗ的假設上，實際上一定高出一大截，所以網友測到的２８３Ｗ絕對可能而且還可以再更高，２００Ｗ＋的Ｖ６ＧＴ當然只好摔飛出去囉．

　　從晶片負載的角度來看，每核依原廠的設計被ＴｕｒｂｏＣｏｒｅ叫用到時，負載是９＋１２＋１２＝３３Ｗ，六核全一起加壓超頻上４ＧＨｚ的２７０Ｗ每核要負載４５Ｗ，等於晶片超載３６％，再算上加壓後超過原廠溫限的高熱，對晶片壽命恐怕是很不利的．



　　如果真的要六核全一起超，那廢棄龍王和Ｖ６ＧＴ這個組合超多少才合適呢？

　　網路上剛好查得到Ｖ６ＧＴ的熱阻為０．１４Ｘ度Ｃ／Ｗ（如果性能屬實），為了計算方便，假設為０．１４而且不隨負載高低而變動．

　　再假設夏天最熱時室溫３０度，廢棄龍王溫限６２度但目標是全程壓在６０度以下，所以只容許廢棄龍王上升３０度．

　　室溫都３０了，進一般機殼關側板再高個３∼５度很平常，那廢棄龍王能上升的溫度就剩２５∼２７度了，當然如果機殼散熱經過精心規劃妥當的話，進殼的ＣＰＵ溫度反而下降３度都有可能（實測過），不過在此為了計算方便，就當成裸機桌上測試吧．

　　３０度　／　０．１４度／Ｗ　＝　２１４Ｗ，Ｖ６ＧＴ在夏天最熱時壓得住升溫３０度的最大負載．

　　回頭看六核全一起超３．６ＧＨｚ的總功耗為６ｘ（９＋１２＋１２）＝１９８Ｗ．

　　所以Ｖ６ＧＴ在夏天撐得住六核全一起超３．６ＧＨｚ，甚至如果為了向龍王致意或嗆聲，裸機時六核全一起超３．７甚至３．８ＧＨｚ都還可能撐得住．

　　但如果要進一般殼，那還是把２１４－１９８這１６Ｗ當成殼內溫度跟室溫的差距保險比較好，也就是夏天進殼就只跑六核全一起超３．６ＧＨｚ吧．



　　冬天就方便了，假設不是寒流，室溫比室外溫暖，保持在２０度好了，那容許的升溫範圍就成了４０度．

　　４０／０．１４＝２８６Ｗ，Ｖ６ＧＴ在一般冬天時壓得住升溫４０度的最大負載．

　　這時裸機或進殼就可嘗試六核全一起超４ＧＨｚ，不過這麼大的功耗雖然板子都採用高檔的也不要長時間燒機和高負載啦．



　　如果寧願換散熱器也要在夏天進殼六核全一起超４ＧＨｚ，那該找哪一等級的散熱器呢？

　　某熱阻０．１２（如果廠商宣稱的性能屬實）的散熱器升３０度，可承載２５０Ｗ．

　　某熱阻０．０９（如果廠商宣稱的性能屬實）的散熱器升３０度，可承載３３３Ｗ．

　　再下去就高級水冷和液態氮了吧∼∼



　　機殼方面，全殼雖有６大扇但只有３扇排氣，散熱性能是看排氣的，然後想把殼內溫度壓制在室溫以上多少度，殼內溫度比較準的是看閒置停轉硬碟的溫度：

http://www.sunon.com.tw/uFiles/file...hnology/004.pdf

　　燒機時光是六核全一起超４ＧＨｚ就貢獻了不只２７０Ｗ，加上其他高熱源如顯卡硬碟群，即使不加電源供應器由功率因數算出來的廢熱，這些都要靠排氣扇的風量來疏運，但實際風量又會受到開孔率和積塵的減損．

　　建議在夏天時可以調動更多大扇排氣，比如側板下方扇改為排氣，實測可降低硬碟區溫度，側板上方扇因塔散熱器而無法安裝於殼內，那可以改裝在側板外而排氣．

　　底扇改排氣這就沒實測過未知效果如何．

　　冬天就可以恢復３進３出比較接近正壓，減少積塵．

　　這６＋２＝８大扇（先不提在底的電源供應器大扇）的音量加起來應該已經不小了吧？

http://www.coolaler.com/archive/index.php/t-85168.html
　
　
　

請問一下喔，這兩塊板子上的零件幾乎一模一樣，P43還是全固態電容，P23是供電部分固態電容，怎麼一個是3+1一個是4+1?