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-   -   IVB i7-3770K的功耗降低、溫度卻更高… (https://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=966436)

everspiral 2012-04-28 07:29 PM

引用:
作者airitter
不好意思您誤會我的意思囉 :)
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我的問題是3-D製程和現在一般的製程差異性為何? 還是只是個噱頭?


2600K 電晶體數量11.6億 核心面積216mm²
     32nm每mm2電晶體數量53.7百萬
     如果做成22nm每mm²電晶體數量 約可達到91.29百萬(乘1.7)
     核心面積約為127mm²(除1.7) 當然一般製程 面積降低功耗也會跟著降低
    
同樣用一般製程160mm2 電晶體數量約可到達14.6億
3-D製程的160mm² 電晶體數量有14.8億

所以以上可了解 3D製程 同樣的面積 電晶體數量只增加了約1%
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Pentium G860 核心面積131 mm² 65W
    3770K 核心面積160 mm² 77W
Core i7 2600K 核心面積216 mm² 95W

上面看來功耗也沒有...



看了intel官方的資料
1.gate的耐電流提高60~100%,從開到關或者反之的速度提高
2.待機的峰值電壓近似於0,
3.待機時可以降頻到1MHz,以超低時脈運作幾乎不會消耗電力
(預計在下一代的Haswell可實現在有限的電池環境下待機一週)

everspiral 2012-04-28 07:39 PM

引用:
作者悲天憫人
所以我對2011跟1155的時間差很感冒
明明砸大錢買2011,卻馬上有新架構的1155出來
縱然自已需求自已知道,還是會很不爽啊,畢竟花大錢買2011

所以x79到現在還沒出手的原因在此 :jolin:


其實也還好

LGA1155的定位跟LGA2011不同阿!!

以前775時代買主機板會分有/無內建顯示

無內建顯示的主機板性能好但很貴(還要買獨立顯示卡)
有內建顯示性能比較差但相對便宜,除了省下一張獨顯的錢,未來一樣可以外接顯示卡

X38+ICH9R(90nm) VS G43+ICH10(65nm) ... 只不過對像改成CPU

這樣想感覺還會變差嗎?

小壞蛋 2012-04-28 08:12 PM

引用:
作者everspiral
看了intel官方的資料
1.gate的耐電流提高60~100%,從開到關或者反之的速度提高
2.待機的峰值電壓近似於0,
3.待機時可以降頻到1MHz,以超低時脈運作幾乎不會消耗電力
(預計在下一代的Haswell可實現在有限的電池環境下待機一週)

簡單算一下,筆電一般待機下,CPU 0.3+ RAM 0.5+PCH0.5+HDD 0.8+面版3.5,轉換效率算85%

Total的耗電接近6.5W左右,CPU完全不耗電給他算6W好了

要達成待機一週需要24*7=168小時,合需1008Wh,以目前最大容量的18650 Panasonic 3100mAh來算

最基本3C可以使用,所以是3.7*3*3.1=34.41Wh,一共要並30組,總共90C的電池陣列 :laugh: :laugh:

嗯,有限電力下的確可能辦的到啦 :laugh: :laugh: :laugh: :laugh: :laugh:


所有的時間均為GMT +8。 現在的時間是04:21 PM.

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