看到一個很熟的mark....XixV6....

就long-term來看TSMC是一定要有3D IC製程(TSV based, 自行股狗)相關技術的發展, 不過這是整個相關產業(IC Design, foundry, 封裝廠)都要建立起業界標準, 現階段整個3D IC還在草創階段, TSMC自然頃全力衝刺28nm~18nm製程

TSV 是封裝3d 不是 ic製程的3d
這篇看來真的相當有趣 有些人是外行當內行在講 就像那個說代工就是代工那個
有些人是內行 故意說外行話來諷刺

我也補充幾個吧 幾個設備神級廠商 像荷蘭那間 浸潤式機台 那個是t跟他們合作的產品 s跟i後來也搶著買 台灣的基礎研發能力的確還有待加強 所以設備外購是必然的

ip現在很多ic 設計公司都巴著t跟u要免費的 所以基本上這個行業的代工還要研發相當多ip給客戶用 不是都不用研發

這個行業的門檻非常高 資金 人才 ip缺一都不行 原罪是代工這兩個字
代工要做得好也非簡單事情
怎麼說呢 nv ati 雖然都給t代工 但是反過來 t今天可以成立一家ic設計公司來做顯卡晶片 效能可能沒辦法頂尖 但是nv就不行成立工廠去做晶片 即便真的出大錢蓋工廠 也不是短暫一兩年可以生產的 因為參數都不知道 這是很現實的問題
即便是ati有自己的gf 他們顯卡依然依賴t生產 產能雖然是一個原因 但更大的原因是整個設計都必須大改 不是短時間可以搞定的

但是話說回來t跟u依然還是很辛苦在這個領域維持競爭 畢竟要跟世界大廠競爭 一刻都不能鬆懈 ic設計公司像nv要跟i競爭 要依賴t 所以t在某些方面更要有競爭能力應對i的強勢 所以辛勞永遠都是代工的另類代名詞 因為客戶的要求永遠不會少 但是這個行業的確是有相當的難度 所以不會有一窩峰廠商競爭

奇怪, Intel 特別喜歡 Bridge :unbelief:

從 Sandy Bridge 到 Ivy Bridge, 無所不 Bridge :jolin:

基礎科學這些很無聊又很難,加上書都是原文的居多,而且除非將來是打算做研究,不然工作機會又少薪水又低,花了這麼多時間讀書,卻沒得到應有的薪水和馬子

雖然才剛畢業,費米能階已經忘光光了,還是乖乖顧我的曝光機比較實在

不是INTEL懶了10幾年

因為它擺脫不了X86的包袱---------軟體

X86 CPU因為市占率高,45十年軟體的尾大甩不掉,又一堆人用(幾乎是用電腦的都用)

這也是INTEL很煩惱的一件事

+1...整篇看下來的確很多人都沒搞清楚過tri-gate transistor是啥~
這類multigate transistor的元件10年都有了,只是沒必要量產,會拿出來純粹就像
strain silicon, SOI, HKMG, low k閘極絕緣層一樣,製程微縮造成元件性能下降
而提出方法應對,這些tsmc也都有在研究跟專利佈局。

不做是割雞不需用牛刀,元件特性還能維持就不需要這麼做,這產業講的不只技術,
成本也非常重要。真要讓intel來做fermi也不見得會比tmsc便宜,看他的tukwila
die面積比gtx 580還大,不過是用65nm,電晶體數量約為20億,只有fermi的2/3。
而20億中L3 sram就14億。做出來比NV+tsmc還貴上6-7倍...

看來無意提到3D IC引出了一些人, 3D IC是die level stack, 跟3D transistor是不同東西沒錯. 可能我上一篇回的很倉促有點混亂讓人誤會.

這裡有一些介紹

http://chinese.engadget.com/2011/05...ll-future-cpus/

Intel跟DVI(HDMI)的關係比較深(DDWG)
DP是VESA主導的，跟intel比較沒關係。

而intel正在推的Light Peak走DP內容也是很正常，
因為DVI(HDMI)是走專用的訊號，不如封包形的DP方便同時走多組訊號。

這就是代工的難處，Intel可以用TSMC 45nm某些關鍵機台做32nm的產品，就是在於design的配合......不過目前TSMC也漸漸在推DFM了....