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- - 半導體只能做成晶圓不能做成晶方?
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引用:
:laugh: 哈~這一個Chuck Table 不便宜 :laugh: 100K 送修也要一半$ Disco 算很不錯了。如其他家的話 ....可能spindle 去撞 :flash: 500K不見(還中古喔) 馬上被吊起來打 :laugh: |
引用:
我看過切的不夠深,沒有把晶圓切斷,吸起來的晶片全部背崩 |
引用:
dram是專門做dram顆粒 台積電晶圓代工是可以什麼都做 只要合乎客戶的成本 |
亂入...
可以把剩下的晶圓融成晶液再結晶回去嗎~? :shy: (逃..........) |
引用:
有些在上DA擴片後才會看到Tape垮掉 :jolin: 引用:
未切穿,補切就好(有些比較厚的wafer不會一次切穿,會分兩到三次切),不過沒抓好的話有時會把貨切死... |
引用:
過去是這樣沒錯,不過近幾年,因應 DRAM 產業景氣一片低迷,DRAM 廠也開始做起 LCD Driver 等其他代工副產品.. |
不管晶圓還是晶方,晶圓切剩下的再進融爐融掉又是SI原料,所以根本不會浪費
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引用:
Chip是單顆計價的 廢料都是公斤公噸計價的 天差地遠阿!!! |
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