回歸正題...

其實把中間的地方拿掉，我想是省成本+省重量，畢竟風扇流速跟流量最大的地方是在外側，越接近中間越弱

把熱導管集中放到最外側，作最有效的利用，這已經是很多廠商在作的事，像zalman八字型散熱器是最好的例子

把重量節省下來最大的好處，就是在直立後，cpu鐵蓋的上下壓差會減少，讓散熱效果更好

但是散熱面積越小，被動散熱效果越差，所以風扇的轉速越低效果可能會再打些折扣

所以一正一負下來，在直立+關側版下最後會鹿死誰手，也很難說定，不過就價錢來說就完勝啦 :yeah:

不過銅底這麼厚是怎樣囧rz，現在都有不要銅底的HDT系列，CM的RD還沒考量到這點就有點詭異

雖不一定要整個拿掉，但用薄一點效果"應該"會好一點，一方面又可省成本又可省重量，一舉好幾得 :D

不過銅底太薄有變形之虞，尤其現在有些扣具壓力都在比大，久了或是拆裝多次可能多少都會發生不平整現象。
HDT這樣的設計在未來就是考驗熱導管與鋁塊間因為硬度差異而可能導致的變形狀況。

感謝測試，212雙塔C/P值不錯喔

期待另一顆洋蔥頭的數據 :)

是的..銅底部倒熱管最高處為16CM

小弟今天在中壢nova 2f 的某家店面 x生 買了hyper 212回來..
入手價一張小朋友....呵呵 不知道我用巴黎鐵塔的殼會不會卡到...
效能晚一點再來測試囉 ^^

嗯...我的機殼好像裝不下
這顆讓我想到 Sonic Tower
兩顆可以對打 XDDD

期待另一篇測試...^____^

昨下午反覆測試過 212，不過散熱效率上仍不及 HDT 1283，輸了超過 2 度C。
（室溫 28度C，E6600 執行 SP2004 1 hrs，212->67度C vs HDT->65度C）
所以往上又把 HDT 換回來........忙了一整天，耗用一堆散熱膏。
不過 212 實力絕對在 Sonic Tower 之上，
因為後來把 212 換裝到「由 Sonic Tower 服役的 Opteron146 機」上，
SP2004 一小時測試溫度比用 Sonic Tower 低約 2 度C。

想敗這顆，但是不知道這顆可不可以裝利民的775強化背板?

好久沒有自己玩玩具了, 在這裡看看也不賴, 呵呵 :)

有可以改的強化背板，
不過必須另類思考選用 for 478 的改裝用轉換底座，原因請看底下圖片便知：

1、如圖， 775 轉 478 用底座：



2、打開外盒



3、內部配件展開，但只用得到背板，注意，背板的螺絲孔設計是關鍵




4、鎖上主機板 & 散熱本體的照片：



5、從背後看，便知道剛才說的關鍵為何了.......（鎖螺絲的方式）



6、裝入機殼



7、組合好開機後很美麗的燈光..........