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topwing 2007-01-27 03:32 PM

請問一下~
那現在買的主機板AM2不就不可以插AMD今年要出的雙核囉??

copernicus 2007-01-27 06:18 PM

引用:
作者版兄
http://news.mydrivers.com/pages/20070127015059_16746.htm

拼裝的四核是很難跟原生四核比的吧
Intel 原生四核不是也準備好了嗎?
有資料顯示Kuma能比Core 2 Duo快40%嗎
有的話就好玩了


目前毫無任何資料支持此說...老實說小弟覺得太芭樂了
但是AMD在K7/K8並沒有膨風, 所以可信度呢? 真的是:confused:阿
怎麼想都覺得一顆雙核心2.0G比E6600強 是做白日夢

Youfown 2007-01-27 06:56 PM

引用:
作者topwing
請問一下~
那現在買的主機板AM2不就不可以插AMD今年要出的雙核囉??



可以,AM2=AM2+
只差在HTT寬度而已

beck90237 2007-01-27 11:13 PM

引用:
作者korn
+1!但我更希望兩家公司任何一方不要倒下。有競爭才會有更好的產品出現


再+1
希望AMD在2007下半年趕快站起來, 倒了對大家都沒好處

csha666 2007-01-29 12:54 PM

沒救了, INTEL 已經在 2007 年下半年計劃推出 42nm Penryn 處理器, 屆時頻率提升,
耗電更省. AMD 只能苦撐.


e6491131 2007-01-29 01:11 PM

引用:
作者beck90237
再+1
希望AMD在2007下半年趕快站起來, 倒了對大家都沒好處

一家獨大並不好
所以現在幫別人組電腦都用AMD 自己用intel

Dragon cat 2007-01-29 01:37 PM

引用:
作者csha666
沒救了, INTEL 已經在 2007 年下半年計劃推出 42nm Penryn 處理器, 屆時頻率提升,
耗電更省. AMD 只能苦撐.

http://www.photogiga.com/out.php/i34936_3999913YYIN.jpg (http://www.photogiga.com)

也未必
65奈米對45奈米
最重要的是效能要能拼的過,拼的過一切都難說
目前就是效能拼不過,之前K8還不是產能拼不過,效能強過人家就不至於虧損

生魚片 2007-01-29 01:49 PM

先產能夠再說吧
產能不夠流失一堆訂單
效能強不強到是其次了
先把能吃的訂單給吃下吧

版兄 2007-01-29 02:07 PM

Penryn非原生四核....這樣對上k8L會有優勢嗎???

版兄 2007-01-29 02:41 PM

不知道對AMD來說是不是個好消息
看起來AMD終於有出拳的機會了 :D
Intel竟然說多晶片Kentsfield和Clovertown四核心很成功沒有必要立刻進入單晶片(原生四核)...目前看來的確是無敵沒錯
K8L給Intel一點顏色瞧瞧吧
不過Penryn和Yorkfield看起來還是很可怕 希望這一切都是幻覺 嚇不倒AMD的 :laugh:


http://news.mydrivers.com/pages/200...05338_62199.htm
Intel詳談45nm:原生四核再等下一代
Intel最近披露了有關45nm工藝“Penryn”雙核心、四核心處理器的大量細節資料,並證實了一個令人吃驚的傳言:今年第三季度的“Yorkfield”也不是原生四核心,而要等到2008年下半年的再下一代“Nehalem”。

整整一年前,Intel成功制出了45nm工藝的SRAM晶片,完成了新工藝進程中的原型平臺;今年初,45nm Penryn的原型又成功運行了Windows XP、Windows Vista、Mac OS X、Linux等作業系統,顯示了其成熟性。

Penryn並非全新架構的產物,而是現有Core架構的工藝改進版,大體上區別不大,只是進行了一些技術增強,比如更大容量的二級緩存、更高的主頻、更好的散熱、完整的SSE4指令集、先進的high-k工藝等等。在介面上,LGA775繼續沿用,現有主板基本只需BIOS即可。

在電晶體數量上,65nm雙核心Conroe/Merom/Woodcrest擁有2.93億個,45nm雙核心Penryn則提高到4.1億個,其中四核心版本更是翻番到8.2億個。雖然這只是現在Montecito雙核心Itanium 2的大約一半(後者17億個),但相當於2000年180nm工藝Willamette核心Pentium 4的20倍(後者4200萬個)。

Penryn的晶片尺寸和二級緩存容量還沒有確切的數位,但據悉前者會從143平方毫米縮減到110平方毫米左右,後者則從4MB增至6MB。

不過,Intel不會急於跟進AMD的單die、單晶片“原生四核心”,代號Yorkfield的四核心Penryn仍舊會是雙die、多晶片封裝,而不像此前披露的那樣。Intel的代表解釋說,Intel認為現有的多晶片Kentsfield和Clovertown四核心很成功,生產良率也有保障,而且有充足的選擇餘地,因此沒有必要立刻轉到單晶片。所謂“真四核”要等到再下一代的Mehalem架構,也就是Penryn的繼承者,全新的45nm架構,2008年下半年登場。

雖然沒有了原生四核心,但Penryn也有值得關注的地方,其中最重要的莫過於“high-k”工藝,也就是用更高介電常數的金屬柵極取代傳統的低介電常數(low-k)的二氧化矽柵極,從而大大解決漏電問題。據稱,與同頻率的65nm工藝相比,45nm high-k可將電晶體轉換速度(頻率)提高20%,同時轉換能耗減少30%,並將漏電降至1/5。

Penryn時代的功耗仍會維持在35W左右,所以主頻會有不小的提高。Intel沒有給出確切的頻率,但有關工程師指出高端桌面會超過3.3GHz,筆記本則會不低於2.5GHz,而理論上的工作速度會更高。

Intel沒有詳細解釋high-k工藝所用的材料,只是表示high-k柵極基於“鉿”元素,金屬柵極的兩種原屬則拒絕透露。Intel高級研究員Mark Bohr稱:“可能的組合有上百種,能完成這種組合是一個重大的成就。”Intel還放出豪言,其他半導體企業要達到他們這種水準,得等到32nm工藝時代甚至更晚。

今年下半年,美國俄勒岡州Hillsboro的D1D工廠會率先投入45nm Penryn的生產,亞利桑那州Chandler的Fab 32在數周內跟進,然後是投資40多億美元的以色列耶路撒冷的Fab 28。


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