我是說到時舊DDR2的板子裝K8L，不是指新板子(支援FB-DIMM)+K8L

我還沒說完啦~~~

以下續.....

內部導入HT3.0 運作的頻觀會比較高 而且K8L將具備4核心
四顆核心在做資料的傳輸需求相對較高 更何況未來新的核心效率也會合現在的不同
再來說就是K8L是為伺服器而生 這麼大的頻寬應該會更適合類似Opteron 2XX&8XX的CPU串接的運作方式 一方面可以精簡主機板上的記憶體線路 一方面可以滿足更多CPU核心的資料交換
FB-DIMM應該是為了Opteron而加入的會不會開放加入到PC中還是個未知數
更何況 多的永遠不嫌多 電腦比較怕的是 需要的時候不夠
就像7800GTX只有256bit*1.2G的狹小的記憶體頻寬

HT3.0= =?真的會出現這個嗎?他也可以是多核心，每個核心跟記憶體的頻寬都是6.4GB/s，然後四個可以加起來，反正多核心可以同時運作，這樣對外就可以宣稱是多好幾倍的頻寬。沒有別的意思，不過純就技術層面，AMD還是比不上Intel的，財力差太多，簡單說待遇有差，有選擇的話Intel待遇會比較吸引人吧?自然吸引較多人才。

增加記憶體頻寬，CPU沒有跟進，那沒有什麼意義，如同現在的AM2。用939的但是超頻使用然後配DDR 600加上低的延遲參數，會比現在的AM2還慢嗎?

最好是財力強=技術強 :jolin:

謝謝大家的真知卓見,看了些討論後
似乎有點了解了,目前FBD應該對目前的CPU意義不大...

參考湯姆大叔對目前AM2的cpu對記憶體頻寬的測試,理論上的高頻寬似乎對低時脈AM2 cpu幫助不大,因為AMD的cpu與記憶體間的頻寬與CPU時脈成正比,若是時脈不高也無法利用到高頻寬的優勢,AMD應該也預見到這問題在多核心時會越來越大,甚至會成為效能不彰的原兇,HT3.0似乎才是AMD多核心的一大重點技術,若是K8L導入HT3.0,FBD也就水到渠成地與AMD搭上線啦,如此FBD的超高頻寬也才有意義,這樣的cpu與記憶體的組合也才有意義吧!!
由此看來AMD不是不可能導入FBD,而是一旦AMD有HT3.0的技術導入,那麼導入FBD就會像老鼠怕大貓一樣自然,所以小弟拙見以為FBD可以期待但不會是現在,HT3.0才是關鍵

以上拙見有誤請不吝指教,必洗耳恭聽

......什麼叫做財力?技術可以用買的?真的了解這其中關鍵嗎?沒錢要你做事你要不要?Intel研發團隊人數那麼多，沒點本錢可以吃的下這麼多人嗎?

湯姆大叔那篇的確值得參考，何況低時脈的能不能運算出到達接近理論值數目的資料流量還是一個大問題，在裡面其實比對手高的配備，都是蠻貴的，我想這點很重要必須要考慮看清楚。

HT3.0我想應該等出來才知道需不需要FB-DIMM，對於AMD來說，採用這種作法等於把目前內建MCT的優勢都不見了，平白增加功率損耗。反之對於Intel來說分擔北橋功能，利用分段的作法提高速度，反而是優勢。不覺得AMD有這麼迫切需要跟進，市場的功能需求也會反應技術的演進，DDR2對於顯示卡來說是老舊，為何對於CPU來說是新的?主要在於真的有這個需要嗎?還有那個品質跟產量問題。AMD盲目跟進我想不是好事情，何況多核心之後，個別核心之間的傳輸頻寬也是很重要，我不認為記憶體頻寬完全都是重點。

說到這裡我就回想一兩年前，我指出記憶體頻寬越來越大是趨勢，當時還有人斥之以鼻，說什麼CPU不是都看頻寬。結果所有電腦產業通通朝向頻寬高演進，PCI-E跟SLI還有現今的各種記憶體規格都是好例子，回想起來還蠻有趣的。未來可能硬碟型態會改變，使用半導體來作為儲存裝置的世代可能會提早出現，所以搞不好到時候記憶體這一層級會消失也說不定，如果硬碟夠快，那還需要記憶體幹麻呢?

怎麼說呢~~K8L的四顆核心在做資料的交換 應該會很類似現在的X2
是用內部HT做資料的傳輸 所以四顆核心彼此交換資料應該跟AMB沒關係
不過 把記憶體控制器拉出來可以減輕CPU要控制記憶體的負擔
CPU連向AMB其實可以看作是類似HT的高速通道
所以我推猜K8L如果使用AMB後 或許CPU的耗電可以進一步減低
也有可能因為控制的線路和晶體都可以相對減少
如果在DIE面積不變的情況下可以放進更多組的記憶體控制器(如傳聞的DDR2&3&AMB三種控制器共存)
而且 記憶體的頻寬增大 如果是Opteron2XX & 8XX 在CPU對聯的情況下
CPU-乙 透過HT3.0通道連到 CPU-甲 巨大的CPU頻寬 應該可以負荷4(乙)+4(甲)核心同時存取資料吧

而且就目前來說AM2的CPU 因為時脈較低加上CPU內部的效率 尚不需要DDR2-800
很多時候FX62也只需要DDR2-667而已 現在的AM2用不到DDR2
未來有時脈更高的AM2可以用的到，未來AM2核心哪裡增強了 效率增加了 就用的到了
K8 939 DDR400 & DDR600不就有差別了嗎!?
現在是因為DDR2的延遲較高 時脈增加的幅度也不明顯 所以效能相差不多
但是 未來DDR3 & DDR4呢?
隨著時脈頻寬越來越高 DDR總有他碰觸不到的地方 而且....最基本的....
雜魚客人 只知道DDR2比DDR新 哪裡知道用不用的到啊
很多雜魚客人都覺得搭仔DDR2-533的P4 630就可以比用DDR400的K8 3200快
因為她是DDR2嘛~~~~

K8L並不是目前的AM2 K8 CPU
架構完全不同

HT3.0技術可是相當具有前瞻性的技術

這標題也蠻奇怪的
應該是K8L 採用AM2腳位吧

似乎AMD確定要在2008推出導入HT3.0及FBD的K8L了,代號"Deerhound"
引述自:http://www.hkepc.com/bbs/news.php?tid=593736

看來似乎因為HT3.0這個技術有非常大的應用性,HTT3.0的 2.6Ghz 給出來的頻寬.最低20.8GB/s,最高41.6GB/s,這對K8L應該會非常重要吧!!

網路上看過些關於HT3.0的討論,不過對HT3.0還是有相當多的不解
在HEKPC論壇中,有人提及HT3.0不僅可以導入CPU,也可以應用於各種電子零件,包括硬碟...etc,更可以在運作中的電腦進行熱插拔CPU維修升級的動作,這也是小弟不甚了解之處,有大大能深入淺出地解釋HT3.0嗎?