嗯，我也是這樣的
已經裝好的pc實在懶得再拆了
不過最近有升級的念頭
如果這個東西真的很棒的話，倒是可以考慮
所以，寄給c大測吧，他說好，我就買了

不然你到c大的網站貼訊息好了，如c大和狂大他們想試試看的話，應該就會去試著連絡看看
如c大覺得可行，沒問題的話，那應該就能引起風潮(最少會有人跳出來辦團購)

ps 水冷的話，何不先跟現有的幾個水冷產品試著結合看看

恐怕有很高的難度,要他們採用的先決條件,以傳統鋁製Heatsink加上風扇 來說,價格超過美金3塊,他們就沒興趣再談了.....就算銅製的,他們也只肯出到5塊.....

目前來說, 我個人也還不是很放心說要大家現在買. 因為不知道他們過幾個禮拜會不會又改個更好的出來. 等我拿到新的那顆以後再說吧. 給C大他們測試的事我也會盡快請他們連絡的.

jeanny大說賣給Intel的問題, 我想就現階段來說, 他們只是想談談跟Intel未來合作的可能性吧. 以我姨夫他們現在工廠的size, 就算每條生產線都全開, 要能每顆CPU都配上一個均溫片還不太可能, 除非擴廠.

我說說我個人想法, 我現在在UCLA讀undergrad, 之前學校有辦半導體的奈米科技講座, 演講人是IBM Lab Nano Tech的負責人. 演講結束前有人問到熱量方面的問題, 這方面是口述的, 在我印象中越小時熱能越及中也越難散去, Vapor Chamber剛好是解決Hot Spot的最佳方法之一. (因為IBM Lab的人也還沒有一個真正的solution, 所以他在演講時並沒有直接提到關於這方面的問題.) 如果這個問題一直無法完全解決, 最後Intel會主動想要採用這方面的產品也說不定. 而我姨夫他們的Vapor Chamber成本絕對比Thermacore的Vapor Chamber成本低上許多, 所以競爭上也有優勢.

PS. UCLA在奈米科技的研究是美國屬一屬二的喔, 有興趣到美國讀相關科系研究所的話可以考慮一下.

放在 DIE 上面讓熱熱擴展到面上,是有助於解決 heat-spot 的問題,但是,這也只是解決了整個散熱系統的一個小步驟而已......真正解決是要做"位移",必須把熱量位移到"系統"外....這裡指的"系統"不光是CPU,也不僅在機殼裡面,而是"整個電腦操作的系統"....意思就是要把CPU熱量排到"電腦室"之外,這樣才是真正解決散熱的問題....偏偏"熱"是個物理現象,要它"位移"就得付出"功"<--(我故意不去用熱力學術語,請攻讀此科的大大別在術語上糾纏,畢竟此處不是熱學討論區.)而同樣也很可惜,目前在電腦散熱上,大家焦點仍然集中在CPU及主機板那一小塊10公分立方的地方,彷彿把熱移出這一區就天下太平了....

因此,靠天用電腦,好似成了大家的宿命,冬天時玩得很開心,一到夏天就一片哀嚎....尤其那些捨不得開冷氣的....
=====================以上只是....碎碎念....=======

跟INTEL 或AMD 談合作,得有雄厚的"後盾"才有辦法"對等"地談,不然十九是被"吃"掉,或被擺道(像RAMBAS)....而一些比較小一些的,如NVIDIA VIA 之類,或更小的....他們更會用招式,能吃就吃掉您,吃不到就設法阻止您.....

所以,一定要整個技術成熟了,以及"後盾"夠了,再跟這些"大廠"打交道,不然,會....慘....

看來現在的顯示卡已大量採用此技術了 :like:

只是那間公司... :stupefy:

查了一下原來是均熱板
的確很多顯示卡已經用了...

原公司已經炸掉了嗎? :shock:

所以我最後是將家裡的電腦全部移到靠窗邊讓熱氣直接排出屋外，冬天再關窗(寒流來當暖器用)不然一直在屋內循環會死人! :laugh: