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也只有9800的bad die可以做關閉部份管路的方式啊....
而且要關一定要關掉一個quad....其實很傷的。 到了R420,有4個quad,才能做關一個(12)和關兩個(8)這種事情.... 反觀NV40,即使可能會出現4quad,因為VS array的關係, 大概還是關不了管線吧。 不過,其實我蠻有興趣的是.... 5600和5700的封裝截然不同,處理的廠商好像也不是同一家.... 可以知道5700的數據啊? 還有,5600和5900的面積差蠻多的(75M trans vs 135M trans), 為什麼一片wafer能產出的量同樣都是496顆呢....? ==== AGP8x->PCI-E 和當初 AGP4x->8x 有所不同, 這段差距有一個很重要的改變就是半雙工與全雙工的差距。 AGP是半雙工的,所以回傳時會打斷上傳工作, 並且因為AGP的速度是用GART撐出來的,所以回傳頻寬只有與PCI 32bit同等(100MB上下) 不過過去的程式因為知道這一點而不太使用AGP的回傳,所以影響不大。 PCI-E可以幫助GPU取得多工能力.... 幫助比較大的是未來的一些利用到PCI-E回傳能力的應用, 比如說HDTV-Editing。 至於效率部份,Bridge晶片不是因為橋接這件事情在影響頻寬, 而是因為它即使透過橋接,仍然不能改變GPU端只有AGP8x的事實。 所以透過橋接的話,會變成只是"能插在PCI-E的AGP8x卡"。 不過也聽說NVIDIA有透過一些調整,把AGP控制器加速,變成所謂的AGP16x。 只是,因為回傳部分幫助不大,還是半雙工特性,所以我想當沒看到比較好。 |
看樣子不出多久又可便宜的敗FX5960的了:D
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回覆問題
ASE的確是以5600為大宗 但亦曾封裝過幾批5700 5900[掛的是工程實驗直接回交給NVD 應該是市面看不到的 連規格長的都跟市售版有很大的差異] 至於面積的問題 牽扯到切割道和是否屬於多重DIE的計算方式 當然會有相同的的產出值現象發生 至於BAD DIE的處理方式 在5700 5900 NVD有要求過將原WAFER 送回NVD 但目前的5600大宗 BAD DIE 是直接丟棄的 弟檢了一堆 每次都拿來砸DIE用的[厚度只有8MIL 很好砸] 至於網友所說的回收封閉管線 弟待的廠是沒接過這種CASE |
引用:
受教囉~ :shy: 感謝~ :agree: |
引用:
不過他也賣的貴~ :D 聽說有些晶片實在是很貴,貴到應該一片只要有一顆正常,成本就回來;兩顆以上都是賺... :D |
引用:
沒錯 但弟還沒機會碰過那種貨 過最貴的是一種晶圓代號LTS-1152L的 一顆那時問廠商售價是1.5~2萬 一片大概有個40顆可以用吧 :shock: |
引用:
這種貨...Itanium2或Opteron 800 Series有這種本領吧 |
引用:
才400MHz...不過也對,不降低點那NV45怎能跑600MHz啊:p |
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這顆不會是出貨版本吧.........
好像有佔到pci插槽~~~~ |
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