說到這個..我想到國內機車工業....
實在是濫的可以...政府過度保護國內製造商....
野狼的引擎已經是多久以前的東西了...還加個傳奇勒
明明是相同的引擎...換個外殼後進隧道就快到無法測速勒..
要是用顯視卡的標準來看國內機車水準...全部都該抓去打屁屁...
阿...離題了...我好想要 CB400.........

的確是頗難
所以大家目前都是猜測,而沒有給他確實的下定論啊:)

請問, 封裝的外殼是否跟 "安全帽" 類似 ?
比較大的頭就應該用比較大的安全帽 ?

(不過不見得比較大的安全帽下面就一定是大頭)

多 Post. 刪

個人是認為,如果XGI的驅動程式還是跟以前一樣弱的話,那麼,Xabre的事件還會再度重演,事實上,當年Xabre在日本的確引起一陣子注意,而後,由於驅動程式無法達到當時所設定的performance,整個產品就這麼曇花一現,到目前,還有一些廠,倉庫裡還堆著一堆,Xabre 315,200,400的庫存,這些真的很難賣,客人一聽到SIS,幾乎都大搖其頭,就算降價求售,都不見得可以賣出多少..

其實,圖誠(XGI)的出現,是有一段故事的,我記得之前曾經在這裡大略的有提過,事實上,SIS把顯示晶片部門賣給UMC,完全是由於,SIS對於繪圖晶片這個領域實在無以為繼,原本有想到把人員解散,整個部門撤除,但是由於因緣際會, UMC碰巧有個子公司叫聯誠科技(UMO)主攻光學引擎跟Scaler,市場對準背投影電視(LCOS),已經有段時間,可是市場一直打不開來,因為在這塊領域裡難度頗高,光學引擎被日本人把持,技術取得困難.

Scaler基本上就是個繪圖晶片,它可以把影像信號轉換成數位化,幾乎所有的LCD-TV跟HDTV都會使用這東西,雖然類似繪圖晶片,可是那剛好又是UMO的瓶頸,這時候,SIS的出現解決了UMO的問題,所以透過一連串的談判運作,終於把SIS的繪圖晶片部門給併入UMC體系,成為誠字輩的一份子.

對UMC來說,他重點不是繪圖晶片的市場,這個市場對他無利可圖,消費性的電子產品,才是UMC的目標,因此現階段的背投電視,或者將來LCD-TV裡面的scaler,這些都可以帶來很可觀的收入,也可以擴大版圖.

所以XGI這次搞出這些個晶片,算是練兵,基本上志不在此,所以我也不會很看好這次XGI在繪圖晶片上,真會有什麼驚人之舉.

對技嘉,憾訊,反正做作樣品,沒什麼差,量產?那就再說了.

這樣的形容不太算恰當耶~:(
這跟封裝型式有關係,某些封裝型式也許可以套用您提到的想法.大部份的
封裝都不適合這樣的想法~~~
製程愈先進,DIE愈小;反之DIE愈大.
電晶體數愈多,DIE愈大;反之愈小.

我們要重視的是繪圖晶片採用何種製程,電晶體數目,驅動電壓,全力工作時消耗的電力.
DIE大不代表什麼,DIE小也不一定代表什麼,不需要太在乎吧~~:cool:

要在乎

相同製成
相同的電晶體數量
不同的晶片設計
也會影響到Die的大小
http://www.thg.com.tw/cpu/02q2/0206...ughbred-07.html

同樣是.13製程
AMD硬是在單位面積下,比Intel塞進更多電晶體

相同的電晶體數量,晶片當然越小越好
面積越小不只更省晶圓,良率也更高,產能也更大

說到VIA

我現在正期待S3的新顯示晶片

耗電量明顯比XGI的小很多

謝謝兩位大大的開示. 以後看 die 大小時, 不可以隨便說 "這個比較大, 就是比較快/精密"

【轉貼】圖誠科技回應 ： (透過 E-Mail)


您好，

有關Volari™晶片，您可以上http://www.xgitech.com。

XGI Volari™ 目前定位於PC市場，由於工作站級繪圖晶片之軟體驗證時程冗長，XGI 將再未來進一步推出工作站級的產品。

由於目前先進製程之瓶頸，就像先前N牌的例子，XGI 決定發展雙晶片的技術，於更先進製程尚未成熟之階段，提前因應未來的趨勢。

使用XGI Volari™ 晶片的顯示卡預計於十一月底前上市，到時全球的消費者將可以享受到Volari™ 的超強3D效果。

Public Relatio of XGI .