3月組的電腦是用液態金屬
幾年前用過後就回不去了

有個疑問想請教大家，用液態金屬做散熱膏，塗抹在CPU或銅質底座時，要怎麼防止因擠壓產生外溢，目前看到的方法是，在塗抹位置的四個邊長貼上膠帶，形成一個框防止液態金屬溢出，請問這個方法是正確的嗎? 還是有其他更好的方法，還請有經驗的網兄解惑，謝謝 :ase 。

沒發生過這問題耶~而且我只塗在CPU上而不是散熱器的底座
底座不容易確認是否面積足夠或超過
而且既然擔心外溢就更不適合塗在會倒置的地方吧
液態金屬主要是一開始難以漫開(這要有點耐心應付一開始只會滑來滑去)
等到漫開很容易很薄的均勻的塗布
上散熱器不會像那種膏狀的容易塗得厚薄不勻然後散熱器一上就擠出去了
然後要是真的上太多了
感覺CPU上有點厚的一灘液體也可以用針筒抽走

你看到貼上膠帶應該是為了防止短路

如果覺得很頭痛這個問題的話 可以用 液態金屬墊

基本上就不會亂跑
雖然導熱性能沒有液態金屬那麼強 但是散熱性能我覺得已經很足夠了 :o

液態金上機4年6個月
die、上蓋內外、散熱器銅底都塗
除非塗厚厚好幾層，基本上不會有溢出
保險一點周圍留一點空，不然就貼膠帶
倒是久了會乾掉，偶而想到就要補一下液金
供您參考

15年來陸陸續續用了很多散熱膏
包括前幾位大大說的MX-4 AS-5 酷媽的 Master Gel Nano 導熱係數11?

就拿當年熱得要命的P4-3.0來說好了，自己拆拆裝裝塗塗2年來一次一直過熱，終於遇到AS-5 一上去全載還是壓得很好(原廠扇唷)，沒有到9X度瘋狂重開，AS-5就這樣讓他服役到退休，想要拔起來的時候，AS-5真的太黏作罷，散熱膏真的一次上去就好=_=拆拆裝裝真的會XD

確實阿~除非必須更換晶片本身或是散熱器不然真的不會想去打開重塗
蠻常發生那種膏狀散熱膏年久之後拔不起來的
(或是硬拔直接連晶片一起拔起來) :jolin:
我上液金後也不曾會想再去開來看看有沒有跑掉~反正溫度監控正常就好了

可以用吹風機預熱散熱晶片....

說得對!!太久沒組電腦都忘了
上個月幫公司一台電腦換主機板就是把散熱器跟CPU一起拔起來了
CPU倒是沒壞 :ase

AS-5用過後就回不去了，之後也試過很多，也少塗了，AS-5放到現在應該都10年了還用不完 :laugh: