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marks 2018-04-07 12:49 PM
引用:
作者艾克萊爾
這需要辯?

還是I社唸不得?

我是消費者又不是I社員工還不能唸?

再說這問題有點在關注pc動態的誰不知

隨便上那個電腦論壇多少都會講到I社近年在散熱介質上省成本導致高運作率或超頻時高溫的問題了，不然某些DIY分享裡玩的開蓋換膠是做啥?

我看到的DIY都是在玩液態氮的
比開蓋換膠有效多了

艾克萊爾 2018-04-07 01:00 PM
引用:
作者marks
我看到的DIY都是在玩液態氮的
比開蓋換膠有效多了


喔

對

所以液態氮可以沒事開整天?(有錢喔~) :laugh: :laugh: :jolin:

把幾乎只用在玩超頻極限的液態氮，跟用作一般長時間使用的封蓋內散熱介質更換混作一談不好吧?

a486207045 2018-04-08 07:11 PM
引用:
作者艾克萊爾
不用鬼扯這麼多

我只問到底以前沒改用硅脂前，究竟是有多少因為钎焊導致膨脹壓損的案例或比例是比現在高的?

要是钎焊會損壞die，那AMD跟其他依舊採用钎焊的晶片廠商(包括以前英特爾自己)應該早被客訴給訴訟爆了


答案是以前用焊錫焊壞的由CPU製造商自己吸收
忘了在哪看到相關資訊 這地方的損耗率平均大約3-5% 而且DIE越大損壞率越高
現在改用散熱膏的話這邊的損耗就是0

不過INTEL也是店大欺客 把傳統CPU製造會損壞的部分都盡量往外推
CPU針腳改給主機板廠擔 取消消費級的焊錫封蓋 筆記型電腦推BGA封裝
相比之下AMD對客戶友善多了 不過這也是AMD弱勢才這樣

艾克萊爾 2018-04-08 08:02 PM
引用:
作者a486207045
答案是以前用焊錫焊壞的由CPU製造商自己吸收
忘了在哪看到相關資訊 這地方的損耗率平均大約3-5% 而且DIE越大損壞率越高
現在改用散熱膏的話這邊的損耗就是0

不過INTEL也是店大欺客 把傳統CPU製造會損壞的部分都盡量往外推
CPU針腳改給主機板廠擔 取消消費級的焊錫封蓋 筆記型電腦推BGA封裝
相比之下AMD對客戶友善多了 不過這也是AMD弱勢才這樣


那應該算是製造端造壞的部分

現在大寫哥是講出貨後user自己裝配時這樣子會造成損壞

老實說廠商漸漸把這些損耗成本都當理所當然推給user，那當然user也會反感，也會去比較

以前AMD效能差太多時user自然也只能自己吞下去選I社的產品，但現在這個時期有些同階產品可挑時就不同了

這也是有競爭者的一個好處，user有可以比較的對象而不用全依廠商的

a486207045 2018-04-09 08:05 PM
引用:
作者艾克萊爾
那應該算是製造端造壞的部分

現在大寫哥是講出貨後user自己裝配時這樣子會造成損壞


基本上焊錫封蓋做壞的CPU在出場測試時都會被挑出來
啥應力膨脹的怎麼可能讓消費者去煩惱

難道是我孤陋寡聞??
有誰遇過或聽過新品不良的CPU嗎??

ccyew 2018-04-09 08:28 PM
引用:
作者a486207045
基本上焊錫封蓋做壞的CPU在出場測試時都會被挑出來
啥應力膨脹的怎麼可能讓消費者去煩惱

難道是我孤陋寡聞??
有誰遇過或聽過新品不良的CPU嗎??


這你要問E大寫哥了 :laugh:

600806949 2018-04-09 08:30 PM
引用:
作者a486207045
基本上焊錫封蓋做壞的CPU在出場測試時都會被挑出來
啥應力膨脹的怎麼可能讓消費者去煩惱

難道是我孤陋寡聞??
有誰遇過或聽過新品不良的CPU嗎??


他指的應該是使用者買INTEL CPU回去自行開蓋這件事....跟工廠封蓋過程做壞無關

:ase :ase :ase :ase

EANCK 2018-04-10 07:26 AM
引用:
作者a486207045
基本上焊錫封蓋做壞的CPU在出場測試時都會被挑出來
啥應力膨脹的怎麼可能讓消費者去煩惱

難道是我孤陋寡聞??
有誰遇過或聽過新品不良的CPU嗎??


工廠出來的產品都有偏差值。

假設你手上的CPU是屬於負偏差值大的，又碰巧拿去做溫差超大的運作，
在種種不利因素綜合影響下，就很容易崩裂了。

這要看INTEL對出廠條件的設定了，如果設的超嚴，
即使在最差環境下運作也依然在安全範圍內；
但相對的良率就低，售價就會高。

若梅 2018-04-10 06:33 PM
假A粉們正常運作中 :laugh: :laugh: :laugh:

就說了,酸得再用力,INTEL還是不會便宜賣的啦~

:laugh: :laugh: :laugh: :laugh: :laugh:

space 2018-04-11 01:08 AM
引用:
作者EANCK
我教你吧，銅蓋、錫膏、die 3者的膨脹係數是不同的，
die發熱，溫差可達60度，甚至更多。
用錫膏焊死3者，即使燒到100度也不足易讓錫膏融化而重新游動，
所以die要受的力不只是垂直於散熱面的力，還有平行於散熱面的力，
要算的是合力。
另外，銅蓋受熱會膨脹，因為4個邊被黏在pcb上，限制了平面方向的伸展，
所以與die接觸的散熱面會呈現拱形變形，向上拱或向下拱就不知道了，
這也是力。
其實如果用錫膏焊死，銅蓋的4個邊根本不需要再黏於pcb上。
die有與銅蓋焊死的散熱面 和 與pcb焊死的面，這兩面受的平行平面的力是不同的大小。

我是不懂這麼多啦

但以前CPU轉卡盛行的時候
都是CPU經轉版後插在主機板上
散熱器也沒有特別修改
也是原廠散熱器直接上

中間多了一層轉版，厚度增加散熱器壓力變大，也沒真的見過CPU被壓壞


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