微縮製程效益的確是遞減
不過 也不只有微縮一種途徑
放大晶圓也是另一條路
18吋晶圓目前看似觸礁
接近物理極限時必定死灰復燃

為什麼報章雜誌給我的感覺
台GG只是ELPPA拿來與三不爽談判的籌碼
台GG到底有沒有確實拿到ELPPA的單?

成本和技術兩層面的門檻太高.. :flash: :flash:

高階半導體製程所需要的機械設備，
並不是有錢就搶得到，那是需要排單照排隊才有貨到；
更別說是工程師的培訓了，
一堆參數的微調，可不是你把機械設備買來就能搞定的，
可是要搞上幾年經驗的累積，才能調出可用/良率高的參數，
更何況有一大堆突發狀況的處理....
這也就是工程師爆肝的主因。

> 18吋晶圓目前看似觸礁
> 接近物理極限時必定死灰復燃
我是覺的很難，光學像差的問題不小
假設能解決效益也不大，帶來的只是生產速度的提昇
沒有那麼大的需求，生產的再快也是庫存起來的成本

> 更別說是工程師的培訓了，
這其實難度不高，如果有大學以上相關科系學歷 很容易上手
> 一堆參數的微調，可不是你把機械設備買來就能搞定的，
這部份多半是try error
> 可是要搞上幾年經驗的累積，才能調出可用/良率高的參數
因為是try error 所以時間很重要
tsmc因此才在去年弄出個夜鷹計畫 24h輪班來 try error，用時間來換取對的參數
所謂的爆肝大部分原因是來自這邊，就是要花時間try
24h輪班的確可以在短時間得到有效的參數(即便不懂背後的原因)
從error的分析上可以知道往某個方向會碰到問題，然後就避免往那個方向 找其他方法繼續try

如果有人才的話 知道error背後可能的原因
可以縮減try error的時間 (因為不需要花時間去try 早就知道會error的參數)
通常這些人同時也可以在技術、結構、材料上做出改革，可惜這類人才不多

結論：設備是很容易跨過的第一門檻
有人也有時間可以花 那也可以跨過第二個門檻(要花多久不要問)
技術、結構、材料上的改進則是很難，晶圓代工廠多半是卡在這個第三門檻

之前***就是挖到gg跳過去的人，讓他們節省了非常多的時間 直接跨到14nm
不過由於一個人只能掌握片面的資訊，雖然是高層跳過去但也只掌握比較多的片面資訊
良率的部份應該會有問題

鴻海本身不是技術取向的產業，要他一下子走向技術密集的晶圓代工
首先公司高層管理的方式就會被挑戰了，更別說鴻海留不留的住人才的問題
(晶圓代工管理的方式與一般產業非常的不一樣)

其實. 以一個資深機構的立場而言
我一直搞不懂鴻海是不是哪裡得罪很多人?
還是很多人對於組裝跟代工打從心裡就是低階的?
隨便幾套模具幾萬工人都可以上手而且做得好?

一個月量產1萬台iPhone容易
10萬台有點難
100萬台是挑戰
上千萬台那就是藝術了
沒有強大的管理跟技術能力根本接不下這生意. 完完全全是技術導向.
真的可以出一大套關於管理跟製造的書來樹立典範跟教材

矽谷準備要改名了？(不吉利) :laugh:

我估計鄉民討厭他有以下幾種心態
1.仇富
2.太霸氣或話太多
3.政治立場相斥

沒錯,是門藝術.
但是隔行如隔山,鴻海的行為有時候讓人覺得只是財大氣粗,有尊重別的專業嗎?

敝公司曾經跟鴻海某個部門合作過,一開始就事事指指點點.
有個功能敝公司稍有經驗,想跟他們收取權利金.

他們的反應是,不過是軟體嘛,找外包就好啦.
過兩三個月之後,他們自己回頭跟我們談.

這有什麼好抱怨的?
遇到了只要"高亮"確保自身不會被帶賽到就好

你要是遇到大董的同學帶著一盒大餅來要你的know how
半夜要你配合開會還要支援他公司進度出差等等
稍不滿意就直接請大董出面. 以上種種還都不出錢喔