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- - AMD A10-7850K 簡單分享
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我還在用第一代APU 3870K..
不過目前也很夠用就是了 :unbelief: |
引用:
SRAM本來性能就比DRAM好喔? 但是成本又更高了，所以才會被DRAM洗掉 消費性產品成本才是硬道理 引用:
製程再兩代就極限了(14→10→7)，7nm後擋在intel前面的就不是技術不到位了 是自然的法則 而且edram不只花錢，還很佔面積(intel到14nm才敢玩eDRAM) 在有限的面積下AMD還是把空間給GPU才比較有優勢 目前APU是所需頻寬>實際提供頻寬 如果用HBM可以變成所需頻寬<實際提供頻寬 記憶體頻寬充足的情況下AMD才能完整發揮那顆GPU的能力 |
引用:
這個溫度用原廠風扇我應該會考慮 :D |
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引用:
習慣了...雖然完全不懂是要戰什麼 ??? APU本來就是針對 : 文書機+輕食族 為出發點的, 只是AMD喜歡標榜內建GPU很強而已, 到底有什麼好戰的.... :shock: :shock: :shock: 以前A/I大戰還有得說, 現在剩I一枝獨秀, 也沒得討論了 引用:
正要說的, 內建的GPU需要的memory bandwidth就是要又快又大呀. 以TSV (Through Silicon Via) 技術為主軸的3D IC, 把SoC die跟memory die在die level就用TSV技術把這兩者堆疊在一起, 實現low latency+high bandwidth, 根本完美... 但我覺得mobile SoC會先導入 |
> 新款APU好像下半年會出現 ? 之前有看到新聞, 不過舊電腦掛了只能先買了...
平板筆電用的Carrizo-L 預計是年中，桌面用的Carrizo 還沒有消息 AMD 的PPT 告訴你差異性最大的部份在省電，就這樣子 CPU省下的面積23%，省下的面積拿去塞南橋進來(最終面積略大於kaveri 一點點) GPU漏電少19%(這讓Carrizo時脈會比kaveri 多10%) 整個加加減減 相較於前代，Carrizo的功耗 CPU減少19% GPU減少10% 待機方面耗電則省很多 再來就是第一個完整支援HSA 1.0的APU，HEVC硬解 相對來說這不重要，HEVC要普及還有一段路要走 HSA需要走的路則更長 目前這兩者都可以忽視，而很可能過兩三年都還是處於可以忽視的狀態 總結：Carrizo 就只是省電版的kaveri (約省10%~20%) 或許效能會多10%(或者說沒那麼多 可能只稍微大於誤差值) 整體而言不是很重要，買kaveri 也不用太失望 |
引用:
第一代APU在CPU部分仍是K10架構的延續，有完整的浮點數執行單元，目前看來仍是最有購買價值的APU系列 雖然可以理解AMD為了彌補製程的落後(縮減浮點數執行單元以節省電晶體數量並用在更為刀口的地方)以及宣傳上的新鮮感而大膽開發出推土機架構 但推土機架構玩到現在，就算是外行人也能看出其跟Intel當年的噴火龍一樣都很難繼續推下去 畢竟浮點數執行單元能省下的晶片面積非常有限，加上Intel每推進一代新製程，電晶體數量就可以多一倍，AMD依舊處於電晶體單位成本大幅落後的情況 而且，每個推土機模組都共用一個解碼單元，雖然可以理解AMD是為了在執行支援多緒的程式時，可以盡量塞滿所有的執行單元讓大家都有事情做...但因而拖慢IPC的效率也是事實 因此，到了第四代APU的Kaveri就不再共享解碼單元，也就是每個模組都有二個解碼單元，如此雖然可以恢復AMD原有的IPC效率，但卻也製造出新的問題(浮點運算效能更慢了)... 總之，我認為推土機架構終究將走上死路一條，但AMD顯然也沒錢再開發甚麼驚人的架構了，畢竟CPU不是GPU，光靠塞進大量電晶體就能大幅提升效能的時代已經過去，與其坐困愁城，還不如把精力放在發展尚未到頂的GPU事業以及各種行動裝置事業上... 回到主題，正因為製程永遠是AMD心中的痛，碰巧樓主買了Kaveri，我才想麻煩樓主印證一下我對AMD 28nm製程的推測是否正確，結果不但沒有收穫，反而還引來別人的閒言閒語，真是遭誰惹誰:jolin: |
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真的假的, 有整合南橋了 ? 豈不就完全SoC化....那正是我最愛的呀 :like: :like: :like: 既然Carrizo平台都沒有chipset了, 那看來之後可買MicroATX的小板了... |
把之前A10-6800K用的 XIGMATEK(富鈞) Gaia SD1283 拿給A10-7850K裝了...
 習慣小超一下, 以下是F2A88X-UP4的最終設定   順便把原本用的 A10-6800K + F2A85X-UP4 清的乾乾淨淨的, 換上原廠風扇, 不過cooler弱掉, 只好超更少  |
不不不，應該說氣勢弱好多。 :laugh:
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