AMD雖然沒把TDP放在自己網站上，TDP應該是AMD前期就放出來給各oem廠的資訊...如msi之類

稍微翻一下這些廠商的網站就知道了

否則各大測試站怎知道tdp是多少? 不可能自己無中生有

在說了BIOS內也讀的到tdp到底設了多少，一樣是一清二楚

反正也有站把tdp解讀成typical board power

跟本也不知道廠商是甚麼條件測的，所以使用者在這上面打轉還真沒意思

你想的太簡單了，今天不論amd/nvidia的boost機制都得在溫度/功耗/噪音三者之間取捨

不是只有靠一項變數在控制，對不同的使用者有不同的worst case

有人在意溫度，有得功耗、有的噪音

已經不是以往fermi或是tahiti那種低段數陽春p-state單純依據負載調整的機制在控制

在多項參數彼此制衡下 amd/nvidia不可能有辦法依照你所想的又要最操又要維持效能最好又能滿足不throttling的環境然後來訂一個所謂的worst case

20nm是16nm的半製程 兩個同一世代
差別在後端蝕刻而已 前置作業是一樣的
沒啥跳過20nm直接16nm這一回事
除非是整個世代跳過 直入次世代10nm以下
太概是怕衝擊現有產品 :p :p :p

台雞雞導入FinFET有些遲了
或許是兩家在20nm初期不夠積極的原因

擁有外星科技的Intel不加入代工真是可惜

intel有做代工啊

但不給對手代工 :unbelief:

我想知到貧果A9進入16nm 會重新布局導入FinFET?
不過行動運算的競爭太激烈了 FinFET沒到位也得硬著頭皮作
i社導入FinFET從Ivy Bridge開始
但是個人認為完全體可能是14nm這世代

拿來代工的都舊制程吧
新製程，怎麼可能拿來代工，即使拿來代工那個單價 :jolin:
Intel的新製程都只拿來做自家的CPU吧
(晶片組、其他的都用舊製程)

Intel有代工

不過一來他們製程部門跟客戶跟的協調改進能力不如台積電跟三爽

二來其它家的CPU、GPU設計廠也不太敢找他代工

難怪要靠占卜的

今天不是在講功耗?

要去講到其他地方的話可以去其他地方講嗎?

就算是貧果找i社代工
i社也不肯接單 有自家的x86行動運算方案 哪有資敵的可能
在行動領域上是競爭關係
不過現實是殘酷的
貧果海撈市值最大 i社得貼補才能出貨

不管FinFET是否到位
台雞雞的確是曾經短暫登上製程第一

去年老黃就公佈NV的HBM藍圖
兩顆
頻寬是現在GDDR5的2-3倍