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applearea 2006-07-15 03:27 PM

引用:
作者CafeJazz
一般買的到的CPU分為3種
1.盒裝正式板~原廠3年保固
2.散裝正式板~保固不詳~請高手解說吧
3.ES板~原廠無保固~僅賣家個人保固7~30天
玩ES板的CPU是有風險存在
因為掛上ES板的CPU~本身仍處於測試期間~隨時有修改BUG~增加技術功能的修改
所以ES板的版本有好幾種~但是可以從CPU-Z的軟體或是批號週期判別
CPU-Z會顯示CPU的Stepping與Revision判別ES的步進版本~或是從CPU的批號判別(同一批號步進一定相同)
以Yonah來說盒裝.散裝正式板Stepping為8.Revision為C0
如果買到與正式板相同步進的ES板~功能與散裝正式板無差異
當然預算足夠買盒裝當然是最安穩的選擇
但是盒裝板也會有改版的風險存在~例如P-D 9XX系列之前皆為B0的步進
直到最近幾天才上市的C1步進~相信很多DIY玩家也都等這C1步進的P-D 9XX系列等很久了

要在Y拍購買ES板CPU~存有相當的風險~自己要對CPU步進有基礎的了解
Y拍賣的ES板如果無法...


那買到ES版的CPU在Stepping和Revision都和正式版一樣,幾乎就等於正式版嗎?
價錢方面 盒裝正式版>>散裝正式版>>ES ,但風險也是相對的... :nonono:
Y拍賣的ES版如果無法使用,應該整個orz...吧!! :stupefy: :stupefy:
很感謝CafeJazz兄的解說,這樣我有些基礎的了解~

applearea 2006-07-15 03:43 PM

引用:
作者CafeJazz
小弟也是苦於無能周全保護DIE跟兼具散熱良好的銅蓋才會去開發
你所說的那種銅蓋~只靠高密度泡棉支撐~還是有很大的機會會讓DIE崩角
換個角度想~如果自認安裝散熱器的熟練度夠成熟~免裝保護銅蓋也是OK的
用高密度泡棉保護DIE~沒有讓DIE受損~說穿了只是您安裝技巧夠成熟
ASUS N4L-VM DH的散熱器~也是用泡棉支撐~也聽過災情

所有的保護銅蓋皆不能100%保證DIE不受損~安裝.散熱器高扣具壓力.拆卸都有機會造成DIE損傷
安裝技巧的純熟度還是最重要的~純熟度夠高~保護銅蓋免安裝都OK
但是人有失手~馬有失蹄~大型散熱器安裝難度高一點~難免因一時手滑~CPU就報銷了
安裝保護銅蓋的目的~是在"降低"DIE受損的機率~能降低多少就要看銅蓋的設計嚕


其實小弟在裝CPU時都有點讓DIE崩角,後來在K8 CPU有買過Y拍上的銅蓋
目前使用到現在都很正常,因為覺得他是以K8的概念及規格去做
但是Yonah和Merom系列就不可能都差不多,也是遲遲未選用Yonah/Merom的原因
銅蓋裝上去還真拆不下來,不過崩角就還好,DIE直接爆裂的機會降低了很多
當初光華買不到銅蓋,賣家建議用高密度泡棉保護
但是想了一下,自己技術沒這麼好,怕CPU就此報銷,很划不來
沒保護銅蓋的話,在安裝塔型散熱器風險就隨之提升
不過還是很感謝CafeJazz兄造福PCDVD的網友們... :like: :like:

CafeJazz 2006-07-15 04:10 PM

引用:
作者applearea
那買到ES版的CPU在Stepping和Revision都和正式版一樣,幾乎就等於正式版嗎?
價錢方面 盒裝正式版>>散裝正式版>>ES ,但風險也是相對的... :nonono:
Y拍賣的ES版如果無法使用,應該整個orz...吧!! :stupefy: :stupefy:
很感謝CafeJazz兄的解說,這樣我有些基礎的了解~


例如
ES第一版A0~通常只在內部作測試~不發給協力廠商~外流機率很小
ES第二版A1~通常只在內部作測試~不發給協力廠商~外流機率很小
ES第三版B0~發給軟硬體協力廠商作測試~有BUG回報後DEBUG~外流機率提高很多
ES第四版B1~發給軟硬體協力廠商作測試~有BUG回報後繼續DEBUG~外流機率提高很多
ES第五板C0~經過之前的DEBUG跟增加支援功能後~測試OK~就是最後版本
再以最後版本MARK上型號=正式板
所以ES最後的版本基本上形同正式板
以上有錯請指證~謝謝

所以買到第三.四.五板的機率是相同的~因為這些ES板並不座回收動作
很小的機率會買到第一.二版的ES板
但是像有些保證Merom T5600 是"雙核心"+"L2 4M"~可現場測試在買的~小弟懷疑極有可能是第一版的ES板
畢竟Intel從公佈資料開始~T5000系列就是定位在單核心 L2 2M~T7000系列定位在雙核心 L2 4M

另外賣第三.四ES板的~決不會透漏資訊給內行的買家
不給看批號週期~不秀CPU-Z的圖片~問他步進是哪一版~會回答你~沒平台測試~哈哈
還有秀2張圖~一張是Stepping 4~另一張是Stepping 8~到底賣你的時候是賣哪個版本給你呢?
不過有些賣家~有問題的還是給退換~STETHO大大就是買到有問題的ES板~賣家還讓他退的經驗~買ES板眼睛一定要放亮一點拉 :laugh:

CafeJazz 2006-07-15 04:23 PM

引用:
作者applearea
其實小弟在裝CPU時都有點讓DIE崩角,後來在K8 CPU有買過Y拍上的銅蓋
目前使用到現在都很正常,因為覺得他是以K8的概念及規格去做

K8原廠就有銅蓋了~難道您也開了原廠銅蓋?
要說自己的銅蓋比原廠好~也不是不可能
因為開了原廠銅蓋~換上一片式銅蓋~適當壓力之下~DIE能與銅蓋密合~當然散熱效果會好一點(跟原廠銅蓋一樣.多了一層熱阻的原理之下相比)
但是隨之而來的是將面臨DIE崩角的可能性提高
要用這種銅蓋~小弟建議不如不要上銅蓋~買10元的泡棉貼在DIE四周~DIE直接與散熱器密合~減少一層熱阻~散熱效過更佳~但是造成DIE崩角的機率是相近的 :o

applearea 2006-07-15 04:31 PM

引用:
作者CafeJazz
K8原廠就有銅蓋了~難道您也開了原廠銅蓋?
要說自己的銅蓋比原廠好~也不是不可能
因為開了原廠銅蓋~換上一片式銅蓋~適當壓力之下~DIE能與銅蓋密合~當然散熱效果會好一點(跟原廠銅蓋一樣.多了一層熱阻的原理之下相比)
但是隨之而來的是將面臨DIE崩角的可能性提高
要用這種銅蓋~小弟建議不如不要上銅蓋~買10元的泡棉貼在DIE四周~DIE直接與散熱器密合~減少一層熱阻~散熱效過更佳~但是造成DIE崩角的機率是相近的 :o


小弟買的K8就像是Mobile類的CPU,原來就是裸DIE沒有任何銅蓋
所以才購買Y拍上的銅蓋,如果有原廠銅蓋基本上我也是不建議拆開原廠銅蓋

applearea 2006-07-15 04:51 PM

引用:
作者CafeJazz
例如
恕刪~
ES第五板C0~經過之前的DEBUG跟增加支援功能後~測試OK~就是最後版本
再以最後版本MARK上型號=正式板
所以ES最後的版本基本上形同正式板
以上有錯請指證~謝謝

所以買到第三.四.五板的機率是相同的~因為這些ES板並不座回收動作
很小的機率會買到第一.二版的ES板
但是像有些保證Merom T5600 是"雙核心"+"L2 4M"~可現場測試在買的~小弟懷疑極有可能是第一版的ES板
畢竟Intel從公佈資料開始~T5000系列就是定位在單核心 L2 2M~T7000系列定位在雙核心 L2 4M

另外賣第三.四ES板的~決不會透漏資...


要買到最後一版的的ES版也不容易,在Y拍似乎也不好找到會公佈資料的賣家
CafeJazz兄解釋的很清楚,對於ES版也比較有深刻的了解,謝謝... :D

applearea 2006-07-15 04:57 PM

引用:
作者STETHO
Apen:

Cons- 使用SO-DIMM DDRII (較貴,不知選這個道理在哪?),
沒有eSATA(少了JMicron chip), USB*4

Pros- DVI接頭, CPU散熱器座可以使用種類較多

Asus:

Cons-CPU散熱器座陽春簡略沒得換, 沒有DVI接頭

Pros-有eATA, 一般型DDRII RAM, USB*8

其他方面類似


有考慮過Apen的,不過看到SO-DIMM DDRII就此作罷
免得造成轉換平台的麻煩,雖然有DVI很吸引人... :laugh: :laugh:

kula2 2006-07-15 05:37 PM

剛入手的t7400


weti 2006-07-16 09:42 AM

請問大大問題,剛裝好的 ASUS N4L-VM DH 開機時都會有"Load CPU uCode Error",但是進去BIOS又有抓到CPU資訊,也可以正常安裝XP,CPU是ES版的請問大大這是什麼問題??><"

newsuzuki 2006-07-16 09:54 AM

引用:
作者weti
請問大大問題,剛裝好的 ASUS N4L-VM DH 開機時都會有"Load CPU uCode Error",但是進去BIOS又有抓到CPU資訊,也可以正常安裝XP,CPU是ES版的請問大大這是什麼問題??><"


有很大的可能是CPU的問題,換別顆試試看吧..........


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