CPU要是整合死焊上去,出這麼多大概會倒更快吧!
假設未來i3 i5 i7 各搭配 7款不同等級主機板
那至少就有21塊主機板,只要有一款大量滯銷就虧錢了!
如果解焊再拿出來賣,反而會造成故障機率提高,甚至報廢也說不一定

那cpu+mb=?
 

如果把cpu焊在mb上，那根本就不必考慮升級的問題了，只是對一般人來說，cpu+mb要多少大家能接受呢？以前若是效能不滿意，了不起換個cpu，至少可以花相對比較少的成本，且若有問題，換個mb（若自已可以diy的話），工作和生活可以比較不受影響。（公司用的就讓公司去傷腦筋了...)
但若是合在一起，壞了，大概就直接丟掉了。（不像現在，弟的Q6600還在苦命地為我賣命，MB早已經不知道換幾片去了...) 這樣子有比較環保嗎？（當然是促進經濟發展啦...只是現在不景氣，大廠的如意算盤大家真的會買單嗎？？？！！！）至少弟是比較不認同的。

CPU還是可以小升級的, Intel早前不就玩過買licence升級CPU的嗎? :shy:

那技嘉的產品就更可觀了 1.0 1.1 1.2 2.0 2.1 3.0 很有趣

<這些是錯的假想型號
P10 是LGA1150 確定了

奇怪！這趨勢有這麼難推測嗎？不過也是啦，連微軟跟Intel都會看走眼當年的蘋果跟ARM而變成今日的大患，何況是一般人 :stupefy:

14nm製程+SOC化後，入門級(賽揚或奔騰)SOC的最高功耗大概連35W都不到，要這麼大顆散熱器幹嘛！

14nm製程+SOC化後，入門級(賽揚或奔騰)SOC的晶片面積大概連50mm都不到，加上省掉PCH晶片的製造成本及封測成本、CPU腳座成本、部分脈寬調變元件成本、部分擴充槽成本，全部加起來至少可比現在的產品節省一半成本

這還沒算上節省的PCB成本及面積(省掉PCH晶片面積、部分脈寬調變元件面積、部分PCB佈線面積、部分擴充槽面積)

加上到時候TSV技術大概已經成熟，一顆記憶體IC就能堆疊4到8顆記憶體晶片，連記憶體加SSD只要銲上兩顆指紋大小的IC就能全部搞定，一般消費者不愛死這種設計才奇怪！至於DIY族群注定將被邊緣化或最終只剩下高階產品可玩。

沒有當年IBM的輕忽PC 怎么會有今天的Intel , 也許明日會證明今日的Intel想一家獨霸是走向衰敗的開始..

可是IBM並沒有因為Intel的崛起而衰敗，隱晦多年後反而找到更有賺頭的獲利模式，每年專利申請數量至今依舊名列前矛，股價更在今年來到五年新高甚至是歷史新高

Intel自知其崛起原因，因此打壓後進更是不遺餘力，但即便如此他也想不到引發這波行動革命的竟然會是他的大客戶蘋果...

但Intel仍然是技術最先進的半導體公司，他比任何其他傳統科技公司更有本錢應對這波行動革命，就算自家產品始終不受行動裝置青睞，但只要他策略式的稍微撥一點產能切入最高階製程的晶圓代工領域，一樣能打擊對手的獲利並持續稱霸業界。也就是說台積電將來最大的敵人並非三星，而是可怕的Intel

AMD在針腳部份並沒有跟進成為LGA,還是維持Socket
LGA可以大幅減少cpu使用損壞率

所以如果intel這樣做,跟進機會也不大

還是一塊板子解決,把CPU焊在轉接坐上再插到socket就好了... :laugh: