台積電18吋晶圓廠投資啟動 2015年20奈米量產
2011/02/11 10:10 鉅亨網 記者施冠羽 台北

台積電 (2330) ( (US-TSM) )今(2011)年資本支出將達78億美元，年增31.4%，
主要以提高研發競爭力為主，公司也在年關過後宣布，啟動18吋晶圓廠投資計畫，
預計於2013年導入試產線，2015年以20奈米開始量產。

由於先進製程客戶需求強勁，台積電也指出，降低客戶成本，就可提高產品競爭力，
相對的客戶下單量也會增加，進一步就鞏固了台積電的市占率。
因此，台積電率先啟動18吋晶圓廠投資計畫，預料將以20奈米導入，
製程技術將超越英特爾的22奈米，也成為繼英特爾之後，
全球第2家投資18吋廠確定的半導體大廠。

此外，台積電也和無線連接、定位與音訊平台領導廠商CSR擴大合作關係，
CSR已採用台積電先進的90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術、矽智財與射頻CMOS製程推出新一代的無線產品，
比上一代0.18微米製程技術與矽智財快2倍，非常符合可攜式通訊、智慧卡，
和高速微控制器等應用的需求。

台積電全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖指出，此次與CSR的技術合作是台積電促進歐洲邏輯IC創新承諾的例證，
台積的90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術與矽智財支援高效能、低功耗和高密度記憶體，搭配本公司射頻CMOS製程，
協助CSR推出新一代系統單晶片產品。

CSR營運執行副總裁Chris Ladas強調，
CSR和台積電在這次90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術的密切合作，
使得CSR維持領先開發彈性、整合度高的SoC平台，
為消費性電子音訊應用提供傑出的系統效能和最小尺寸的競爭優勢。

最近的新聞，TSMC已經宣佈明年上半季20奈米就會開始量產，18吋晶圓廠看起來會在14奈米製程時才會開始建置與實做，不過一般預料到了10奈米就會碰到物理及成本瓶頸。
intel的fab 42會在2013年開始量產14奈米製程晶圓，但那是intel才有錢這樣玩。
為了成本因素，TSMC一定要用18吋晶圓廠來量產14奈米晶圓，不然TSMC身為晶圓代工龍頭廠，量產速度會受限，回本的速度也會降低。
在14奈米製程的競賽中，聯電和GF可能會就此退出，只剩三星、TSMC、intel。

行動晶片，很有賺頭阿.... :p
中科15廠，南科14廠都再擴...
最近找很多新鮮人去... :flash:

22nm良率覺得很ok呀，
沒有看到intel在highlight ivb給不出貨來的

4.23會不會跳票不就知道了...

感覺跳票不是為了解issue...也沒聽說什麼鳥bug
只能說策略性跳票(誤)

這是不可能的，當初AMD要買下NV結果黃仁勳堅持要出任合併後公司的CEO從而導致這一交易告吹。
老黃:我非要當CEO不可:mad:
http://nb.zol.com.cn/275/2750940.html

非要當CEO也沒啥不好...

現在NV部也活得好好的...

不管顯示卡還是TEGRA不也風光的很...

我倒認為沒有被合併才是對的...