總算有認真看文章了，下次記得看完再回文。 (撿筆~)

在比較單核心效能上,少L3的A3800還高出現有飛龍2接近10%
我覺得這算是進步了吧(架構縮減效能還上升)
INTEL的tick-tock進步幅度也是如此,畢竟同架構下靠製程提升有限

個人覺得AMD這次布局算蠻正確的,不同於以往INTEL的TICK-TOCK是全面升級產品線
AMD把TICK放在初階,TOCK放在高階的作法,個人認為是很符合產品定位的
在低階放了俗又大碗的功能進去,高階佐以高效能的新架構
顛覆以往CPU市場的策略

以後真的低階顯卡市場會消失掉了 (內建顯示都夠強了)

會不會以後28nm的2K低階卡.效能就已經
從5770的效能等級起跳了?

然後價位4K TDP 100W~110W的中階遊戲卡
已經有6870的效能等級呢?

顯卡跟CPU不一樣，每年換代基本效能都會提高30~50%

所以照著AMD的步調走，2013年的bulldozer NG內建的顯示性能就會有5770的水準

到時候應該會是22nm(CPU)+28nm(GPU) 低階顯卡會直接被取代掉

正常情況下bulldozer的性能是會比同樣核心數的PII更強，所以不會有Llano打到推土機這種問題..

你會看到intel合板先消失掉

看別站的說法
AMD對於ES推土機有鎖住快取的讀取寫入
還有某些BUG的存在 (畢竟是B0的版本)

我對於AMD這次的新U有信心 :)
期待正式版的到來
敝人對於未來的看法是
對多線程做優化的軟體 會越來越多
(我想單一線程有他的極限...受制於單一CPU)

:laugh:
我打算請我父親幫我投資AMD的股票(買1點點) :shy:

可是2年後2013年到那時的.低階2千元文書卡也許效能也已經
等於目前的6850甚至不只

如果是這樣的話那低階文書卡跟內顯的差距還是有的.又或是AMD
直接不出類似目前5450/6450這種2K低階卡.內顯效能等級再上來
就直接是像6670這種等級的卡了

推土機恐怕不是對多線程優化，相反的理論上去看多線程下應該增幅比過往的系列要弱上，反倒是應該單線程下要比過去表現好才對的上架構圖

至於那顆ES可能是說明了AMD在先前的試作中確實存在一些問題，印象過去有一篇資料表示L2關閉可能導致比較嚴重的性能衰退

如果說L2沒問題，純粹是CPU設計上的失誤的話就不能解釋之前大會上AMD還敢先放出推土機版的次代APU資料出來

既然敢這麼早就發布舊X6系列的退休時間，那自然是只有AMD想硬著頭皮上/對正式量產版還蠻有信心這兩種可能 :rolleyes:

至少過去AMD對TLB的處理算是蠻讓人放心的
對比INTEL出了B3還是問題不斷...
個人還是看好AMD的!