我的印象Microsoft的資本額跟Intel差不多
可是income是四倍...也可能是我記錯了

不會吧...消費市場的cpu的良率其實這幾年一直比gpu高很多才對
gpu的die size太大了，要是沒有預留redundant的設計的話
良率應該低的恐怖

不過這樣很奇怪∼雖然我一開始也這樣認為
那廠商如果把ich10R放在原本的h55
不就等同於p55又多加支援顯示功能？
如果這樣的話，那把一堆775之前的ICH10R拆下來直接放在H55上面賣
改成P55來賣，那獲利不是增加很多？
就連原本要作成H55的板子，把IGP支援拿掉
也分不清楚P55 OR H55?
不過可以直接貴在售價上，豈不是更好賺∼

工藝/檢測/封裝成本關係是很有意思

問題是小的晶片尺寸並不意味著檢測/封裝成本會低

庫存問題/性能問題也是麻煩

這就是為什麼 AMD有 4-->2/消費者2-->4 ,因為市場份額/流片成本

好麻煩~我很久沒玩I社平台了~
要回應都還要查一次資料...ORZ

印像中H55是支援有內顯的CPU(CPU內的GPU經H55晶片到MB的輸出端)
而H55是沒RAID功能的~
P55則是能使用有內顯的CPU~但不支CPU裡的GPU輸出(就是有內顯的I3、I5拿到P55上~內顯是不能使用的)
H55比較像是給文書機用的~
而P55則是給自己買獨顯來玩的玩家使用的~

有錯誤的話~麻煩精通I社的人指正一下...

可以這樣"兜"嗎？

感謝w兄熱心的回答，其實您上面說得這些我都是知道...
只不過我想知道的是，南橋那邊是跟775時代一樣，單純的只有ICH10 OR ICH10R嗎？
是指：P55代表配上ICH10R ，H55配 ICH10 所以沒有RAID
還是南橋那邊裡面不只有ICH，還有H55 P55的晶片整合進去?
不然要控制PCI-E和其他IGP的晶片到底是作在哪裡？
北橋說作在CPU裡面其實也不能這樣說吧？
不然像是PCI-E頻寬是由CPU裡面的北橋等控制的話
那H55如果配上不同的CPU，不就有不同的PCI-E頻寬？

不然廠商介紹都寫著P55或者H55 晶片組
那這個晶片組到底作在哪裡？

intel的北橋確實都做進CPU裡面了(1156腳位的)

包含PCI-E控制器也進去了，AMD的北橋其實也只剩下PCI-E控制器，

但1366腳位的主板還是有北橋的存在，

所以遊戲上效能來說，1156會比1366還好「一點點」。
(1366主板上還在玩ICH10R...)


而你說的確實是對的，

I3把繪圖晶片也放到CPU裡面了，
(兩種不同製程塞在一起，處理器是32nm、繪圖晶片是45nm)

差異只有P55不能開啟繪圖晶片，而H55可以。
(就算P55能開繪圖晶片也沒有地方輸出:laugh: )

P55在認知上和ICH10R可以看成是相同的東西，只有架構不同。(效能也差不多)

簡單來說INTEL的內顯的能力決定於CPU，

換一顆CPU內顯「可能」也會因此升級，(1156等不到那天了 :cry: )

而AMD的內顯取決於主機板的北橋。


而INTEL高階CPU通通沒有內顯，就算買H55也沒用。

大概是認為高階CPU都會搭獨顯，沒有那個市場。