:jolin:

PC市場已經飽和了...
就算AMD改賣鴨蛋,INTEL也不敢再5年不降價

而是將市場M型化, 便宜的很便宜但是貴的會貴到上月球 :laugh:

不過小弟覺得不能小看石油國的鈔票攻勢
人才不夠？挖
我出10萬你來不來？
不來？
那100萬你來不來？
不來？
那1000萬 + 豪華別墅 + 法拉利車隊 + 後宮佳麗數十人 + 三餐免費享用名廚餐點 + 上下班直升機接送 + 每年分紅2000萬你來不來？
只要小弟弟還在的應該都搶著游過去了吧 :laugh:

反正東山再起後，再把晶圓廠買回來就好，也不失為一短暫抒解資金窘境的好方法..

油國是有錢,但也沒到灑錢這麼誇張.我前老闆現在就是在中東油國管業務. 公司設在杜拜.

地球逐漸變平,景氣又低迷,這麼辣手的package應該也沒多少人給得起.

後面的+號不看, 我覺得光那最前面的1000萬可能一個公司都沒幾個員工有.

拆成N份多請幾個平價好用的高手來賣肝拼命應該比較接近真相. :laugh:

如果人才是女生, 上面那個條件要改成什麼? 每天穿丁字褲的男僕好嗎?

說到半導體產品的製程量產能力..沒人比的上INTEL,畢竟多年的生產製造經驗,累積了產業無人能敵的Know-How,即使是ibm就算能在製程技術中領先,但在量產能力這方面INTEL還是佔有優勢..
AMD與INTEL兩者不管是從資本或是生產規模相比都有一段差距,而X86高效能處理器的研發及實作上之困難度,讓許多曾先後投入的廠商一一敗退..
苦於製程始終差對手一個世代,更拖累於半導體設備沉重的負擔..AMD做這樣的決定的確是破釜沉舟..雖然..日後無需再煩惱製程上的提升..但是相對而言.必須犧牲一部分的利潤..
AMD或許暫解燃眉之急..但是不盡快改善其產品市佔率不佳的狀況..一樣是沒有生路.

前面幾位大大說的很好,tsmc的確是缺乏CPU這塊的研發製造經驗,尤其是SOI製程,一方面是t一開始就沒有從事這方面的研發,另一方面t過去的客戶需求這方面都很少
簡單說,t都是在做一般cmos bulk的產品,個人也是一直很納悶,為什麼過去那些cpu的大廠,intel也就算了,其他公司都不找t合作
以產能,良率的角度來看t公司的確是數一數二,但技術方面,以他一貫的傳統,八成又是自己研發,所以ibm才藉此機會拿了一堆專利技術,到處找人合作(賣技術),但就是沒找t,所以,現在t公司的機會是來了,但t是否能有機會代工生產AMD的cpu,端看市場價格能否談得攏,在商言商啦,如果說t要花很多錢研發或者買專利技術(相信ibm賣tsmc一定賣很貴),然後AMD評估過,給t的價格不如給特許,中芯(把良率算進去),那說不定還是沒機會
初期,我猜AMD會多方洽詢,甚至合作(雞蛋不放在同一籃子,尤其是真男人沒有fab之後,出門要小心),然後看哪一家有能力接下來,然後進一步合作,tsmc若是能短時間內將cpu製程搞定,並且良率提高到某個水準,那麼他的成本/價格就足以跟AMD合作,將來才有機會見到AMD+tsmc力抗intel的局面
不然,以現在半導體業界來說,論研發跟製程技術,intel還是領先其他公司一大截,包含tsmc

話說...amd拆成兩家公司後..,可能還得面對與Intel交互授權的x86專利技術部分的問題..畢竟,Intel是授權予amd使用..amd不能轉授權予其他公司..否則可能會有法律問題..


預料INTEL應該不會放過這個機會...畢竟這是有利的籌碼..可以遏止AMD在各地政府的對其之反壟斷訴訟...

想當初VIA的侵權事件(最後VIA勝訴)..被INTEL告的死去活來..差點經營不下去..
如果AMD這次分割部門在程序或過程有瑕疵,INTEL應該會把握此機會..消除其心頭大患..

2008-05-06

Intel今天宣佈與三星、台積電達成合作協議，將在2012年投產450mm芯片晶圓，預計會首先用於切割22nm工藝處理器，而這種處理器會在2011年底發佈——當然首批還是採用300mm晶圓。

晶圓尺寸的更新換代一般都需要十年左右，比如200mm晶圓是1991年誕生的，現在廣泛使用的300mm晶圓則是Intel在2001年引入的，並首先用於130nm工藝處理器。事實上，至今有些半導體企業仍未完成從200mm向300mm的過渡，而Intel此番準備升級450mm必然會讓半導體產業的芯片製造經濟得到進一步發展。

450mm晶圓無論是硅片面積還是切割芯片數都是300mm的兩倍多，因此每顆芯片的單位成本都會大大降低。另外，大尺寸晶圓還會提高能源、水等資源的利用效率，減少對環境污染、溫室效應全球變暖、水資源短缺的影響。

當然，投資更大尺寸的晶圓是需要巨額投資的，一般來說年收入低於100億美元的企業都無力承擔。Intel雖然不存在這方面的困擾，但也沒有單干，而是採取了和其他業界廠商合作的做法，以「幫忙降低風險和轉換成本」。

Intel、三星和台積電計劃「與整個半導體產業合作，確保所有必需的部件、基礎設施、生產能力都能在2012年完成開發和測試，並投入試驗性生產」。


基本上技術是 intel跟tsmc還有三星是一邊的
ibm跟amd跟MOTO又是一邊的 這邊陣營也是很大一串....
要研發 量產,就是錢說話的時後....不是比誰的拳頭大,是比誰氣長(錢要一直丟)

+1
不過聯電呢?怎麼都沒看到他的消息