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- - Nehalem將以三種Type登場?
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引用:
那配備太高級了,不在一般討論範圍內 希望是DDR3有機會跑4通道 這樣大家才有享受的機會:D |
看到以後的INTEL DT平台是像Lynnfield與Havendale這樣,只有南僑,真的是不知道該高興還是該擔心
雖然這樣以後有內建輔助GPU跟北橋,效能因該會打破以往的瓶頸 但是這樣不是根本就被INTEL統一了嘛?以後只買的到NV跟INTEL的南僑的主機板? 再下次不就變嵌入式的,尬主機板賣,連選都沒得選? |
引用:
還真的有作內建記憶體控制器這類的規畫 :) |
...............................................................自刪
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到時候會有LGA1366(DDR3 ,整合一堆有的沒的),LGA1160(DDR3 ,整合顯示之類的..),LGA715(DDR2)登場
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引用:
LGA 715 :stupefy: Intel到底打算怎麼規劃市場啊 :confused: |
目前大致歸類為三種插槽,四類處理器
Sockets Socket 1366: 3xDDR3, External PCI Express, 1-2xQuickPath (Optional 2S?), Q408. Socket 1160: 2xDDR3, 16xPCI Express Gen2, DMI (to southbridge, slower than FSB), 1H09. Socket 715: No IMC, Optional PCI Express, 1xQuickPath to northbridge, 1H09. Desktop CPUs Bloomfield: Socket 1366, Quad-Core, Ultra-High-End. Lynnfield: Socket 1160, Quad-Core, High-End. Havendale: Socket 1160, MCM (CPU+GPU/IMC), Dual-Core, Mid-Range. ?Havendale?: Socket 715, Dual-Core, Low-End. Northbridges can use DDR2. Chipsets Socket 1366: Northbridge (PCI Express) + ICHx Southbridge (I/O). Socket 1160: Single-Chip Southbridge (I/O) aka Ibexpeak PCH. Socket 715: NVIDIA: Single-Chip, Intel/SiS: ??? |
引用:
我認為這會爽到NB設計廠商。以台灣這種設計能力。輕薄機維持在1.2KG(12吋、內建光碟機)應該是很容易的事。 期待2008年底 Havendale+SSD的平價超輕量notebook的出現。 不過日系廠商大概也很難再輕薄機高價賣了。 |
引用:
天啊!這是真的嗎? :eek: :nonono: :shock: :( :think: :fear: :stupefy: :p |
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