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- - R700 將為多核心架構
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可以省下運算單元以外結構的重覆配置,實際耗能跟晶片大小應該都會比現在SLI或GF漂亮
我如果塞了四組核心,以核心良率可以打出至少四種等級配置,可是其他的功能一概不缺,記憶體頻寬也免砍 怎麼想對於現在高階GPU在那2~40%良率拼死拼活衝不出量的狀況都是利多啊... 還是說AMD真的有想把R700丟上HTX插槽的打算? |
還是等到時候到底架構是怎樣在討論吧,現在討論裡面是幾核心,到底對製程功耗跟成本考量好不好,好像又把GPU想的跟CPU一樣了,就像之前說的是平行運算,GPU裡面面都是很多SP在運算,如果用多核架構,看起來好像也只是增加SP數量,這樣做幾核架構不就沒意義
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引用:
為什麼不能塞 2核進 1 DIE? 消息不是1 2 4嗎? 以Q6600這狀況應該不符合R700, R700假如包括了低, 中, 高階市場, 或許有單核GPU顯卡 |
引用:
還是要糾正一下你個觀念 1. 多核心運算的效率, 並不會因為他是CPU還是GPU而有直接的關係 (當然, 硬體的架構/讀取的延遲會有影響, 但這不是我在這裡要討論的主題) 2. 與多核心運算(平行處理)的效率, 直接相關的是"工作是否能夠適當的被切割分派給每一個處理單元" 從以上來看, 3D運算大部分來說, 工作是可被平行化的(依照frame切割, 或是依照畫面區域來切割), 但平行化之前, 需要先把工作切割, 需要部分運算資源, 平行化運算結束後, 會需要把資料結合, 也需要部分運算資源 這也是1 + 1 < 2的因素 其他許多運算是更糟糕的... CPU的多核心, 一般來說, 能發揮出單核心的150%就算不錯了 絕大部分的運用, 應該都只有130%~~ 不過現在的CPU說實在的, 已經很快了... 平常絕大部份時間, CPU都在納涼... 消費者也不清楚是否真的有必要買雙核 只是廠商在推, 好像不買就遜掉了... 如果核心相同, 一顆單核5G, 和一顆雙核2.5G, 絕對是單核5G快很多... 所以千萬別再以為雙核的GPU, 可以獲得將近一倍的效能... Orz (僅有少數的應用可以變成原本180%以上的性能) |
講了篇廢話 sorry
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引用:
當然還是有意義: 記憶體系統、內部快取資源、I/O頻寬等等,都是多核心比單核心麻煩。 SLI和CrossFire有材質重複存放的問題,當然就是為了這些問題的取捨。 當你想完全以多晶片實作來取代單一大晶片的時候,NUMA實作的困難度會成為最大的障礙。 |
嗯....其實最重要的 跑的張數多 和對方同等級產品便宜 這樣就好了~
一般人其實是管不了這麼多的~~~ 幾核幾核的事就留給那些開發找商腦筋吧 我們還是先賺錢 存飽了再說吧............. |
引用:
如果直接上的話,會有四倍材質容量損失喔。 |
引用:
如果兩者價格一樣, 我ㄧ定買雙核2.5G的 :cool: 理由有兩個 1. 當一個核心被佔滿後, 還有另一個核心可以用, 執行多工任務比較不會卡住 2. 單核既然可以達到5G, 沒理由雙核只能跑2.5G, "雙核超頻幅度一定高很多" 總結起來, 我認為買雙核獲得的效能一定超過表面上看到的 ;) |
引用:
我想你沒有聽懂我的意思 :ase |
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