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這個當然和市面上一兩百的『數字冷光』溫度計是不同等級的..............當然價格也是差三個數位！
因為POWER裡的零件很多，有時一次要測上百個零件的點，有時一次要準備個兩三臺MV200或MV100一起量.........不然量那麼多點也蠻花時間的........... 比較偷懶的方式是用紅外線測溫計一個個量，比較快...........不過不準........... |
引用:
我也有這麼想過耶！可是我嫌機殼太大放棄了。倒是希望他出九大的機殼，我是想要前與後的十二公分扇裝散熱排，側版也來個散熱排（側版還在想要怎麼弄，而且好像不是十二公分的孔耶！）， 然後裝一台光碟機、兩個抽取盒、一個風扇控制儀板，再加上他的電源兼音效儀板總共用掉八個。 十一個對我來說太大了，擴充不夠的話我寧可再組一台也不要這麼大的機殼說大不大說小不小不知該怎麼擺放。 考慮過跟這型類似的有 Thermaltake 的 Kandalf (VA9000SWA)、聯力的 PC-7077 及 PC-6077， Kandalf 跟 PC-7077 一樣都太大，PC-6077 前後都是八公分風扇也不合要求。 又想到後置的散熱排效率可能不良，因為使用前置散熱排用過的熱風，你有想過這個可能嗎？ |
引用:
後置散熱排效率不良是也有可能 我還是水冷新手 目前都還在紙上談兵階段 沒實際實驗過... 不過我後置散熱排應該會安排為二次散熱用 也就是前置散熱排的冷水先經過CPU跟北橋 再到後置散熱排 最後到VGA水冷頭 回到PUMP (也可能VGA的NB先後順序對調) 我是將來有弄raid的打算 不過現階段要接的也是有4顆硬碟 為了盡量不阻擋進風的效果 所以會準備兩個硬碟架 各裝兩顆硬碟 再加上DVD-rom*1 CD-rw*1 DVD-rw*1 3.5"轉接架*1(裝聯力的風扇溫度監控器) 機殼IO控制台 這樣就用掉11大了 @@ 還有一大可以裝空虛裝置 XD 所以這個機殼算是很符合我的需求... :laugh: |
http://www.taiwan-hitachi.com.tw/pdct/product.asp
買一個日立液冷模組，應該就不用考慮那麼多了............ 還有.......後置用12CM的未必比較好，除非你用低轉速的風扇，不然我覺得8CM的就很夠用........ 至於是什麼原因.........請查熱流學裡的白努利定律..........講進出風口的風量與壓力的關係........ 引用:
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我也是用這機殼
只是每次我拆前面檔版總拆的火氣上升(實在是有夠難拆) 換個硬碟左右兩邊的側版都要拆,外加4個檔版,實在很浪費時間 |
很完整的測試
感謝你的分享 |
這種有透測的過的了EMC嗎?
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引用:
請問EMC是什麼啊 :confused: |
EMC是
電磁兼容性測試 電子、電磁或電機產品，就必須經過電磁兼容性（EMC）測試，避免有害的電子輻射和對射頻的干擾 |
引用:
其實用手從內部進去然後推一下左邊或右邊的卡榫,前檔板很容易被推出來 一個出來後,只要用一字起子從前面由上往下插左或右的卡榫,一樣很容易被推出來 :agree: 試試看嚕!加油 :D |
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