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- - 真是佩服~ASUS Star Ice真是天才設計的產品!
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引用:
可不可以請問一下是IBM那一款desktop上面的風扇如此神勇~ 想去ㄠ一顆來玩玩看!!! |
也不說 IBM 那一款哪一個型號??
拿出點誠意!!透露一下 |
你忘記這裡是敗X天堂嗎?
大家所推薦的散熱器是不會差到哪去的∼ 再說許多相關CPU散熱器也都有進行頻測 也可以多多拿來當參考阿∼∼ 請多多爬文吧 好好對待小朋友... |
引用:
小弟倒是認為,消費者的"理性"沒有啥變化說,改變的是消費習慣。 電子產品,包含PC,變成消費性產品,撐過一年或三年即可。 手機只有半年。 至於電腦廠商,裝傻的成分居多,在自家產品可靠度設計的要求上,只要撐過保固期即可。對供應商的苛求卻是從嚴苛求。 L兄您老說的是比較長時間的可靠度,使用很重的散熱器加上不良振動,熱應力,電子遷移等的確會壓縮PCB的生命,這個,一兩個月以內是看不出來傷害的,可是,PCB的壽命有可能從五年壓縮到只剩一年或兩年, 不過,能撐過一年(或保固期)以上,消費者多半不在意的,尤其是這裡的網友。 這類問題,小弟處理過的例子是使用不當北橋散熱器,半年後回收率約30%,帳面損失(不含名聲損失)約台幣2500萬。該PCB廠在設計時應該有做相關可靠度的測試,但,一年半載後的事情,豈是加速性測試可完全掌握。 F網兄說的是扣具的立即性傷害,小弟不小心今年也遇過,(只是客戶求助的例子,鄙人部門只是友情上幫她們解決),那家設計的一款扣具,第一次裝沒問題,但拆下CPU再重裝時,bend fail的機率超過50%,這類的問題倒是較易發現且較易解決。 (這個的損失金額沒問,這家明明在大陸有龐大的RD與QA Lab與一狗票博士碩士,出了事還找外人解決,實在...) 另外,PCB層數越多越軟,這個,......要看copper layer的layout,PCB厚度, 使用材質(FC3/FC4...)以及製程能力,趨勢是說不準的。 唯一準的是,微利時代,大家都在cost down,L兄看到的現象(層數越多越軟),只是電腦PCB的表面現象。 有句話不知該不該說。如果要回應樓主的post,在台灣的業界,裝傻的老鳥或白目的新手工程師特別多。堅持理想的,除了佔到良缺,否則大多要出走。 至於消費者,廠商灑灑廣告,灰的可變成白的,很好騙的。 |
引用:
好精僻的回應,拜一下拜一下....○rz○rz○rz |
引用:
論散熱能力自然是全銅的比較強 但silent tower有比較好的c/p值 輕量好安裝便宜又有效能 |
看起來若是走這方面的人的話看來哪個比較有理應該心裡有數,只是缺少實測捏?不過話說回來很難實測,因為加速性測試也沒有辦法全面涵蓋。效能的話Coolermaster跟TT也不一定比較好,只是市面好東西很難買,找不到來源才是重點,東西再好沒遇到也沒有意義。
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引用:
有拜有保佑 我也要來拜一下 ^^ |
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