真的會有原廠水冷耶!

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英特爾首次公開液冷LSI技術

2004/04/27


　　【日經BP社報道】美國英特爾日前首次向新聞媒體公開了其位於美國亞利桑那州Chandler市的半導體封裝技術開發基地“Substrate Technology Research Lab（STRL）”。並介紹了該公司目前正在研發的最新封裝技術。公開了今後提高微處理器等邏輯LSI的速度所需要的技術，以及面向手機等移動終端的更高密度的SiP（系統封裝）技術。

　　其中最引人注目的是使用液體冷卻LSI芯片和封裝的技術“Micro-Fluidic Cooling”（圖1）。封裝內設計有被稱為微通道的液體流動路線，封裝上設計有液體的導入口（輸入端口）和排出口（輸出端口），二者通過微通道相連。通過微通道內液體的流動，將LSI上熱量集中部分——熱點的熱量帶走。配備有MEMS傳感器，估計主要是用於溫度檢測等用途。這是該公司首次公開Micro-Fluidic Cooling技術。

　　此外，在SiP高密度技術方面，該公司宣佈正在開發在芯片上開孔、填入金屬等材料之後作為電極使用，即所謂的硅貫通電極技術“Through Silicon Via”（圖2）。手機等終端使用的SiP需要在有限的封裝高度內層疊多枚芯片。現在使用的SiP大多通過絲焊（Wire Bonding）連接封裝內的佈線。這種情況下，為了便於在封裝內佈線，一般要在層疊的芯片之間插入名為“Spacer”的空白芯片（Dummy Chip）。不過，由於Spacer的使用，就造成了SiP封裝密度相對降低的問題。如果使用Through Silicon Via的話，由於不需要通過絲焊連接佈線，可大幅提高SiP的封裝密度。

　　全球7地共1300人聯手開發

　　英特爾在日本築波、中國上海以及馬來西亞檳榔嶼等全球7個地區進行封裝技術的研究開發。主管這些研究基地的“Assembly Technology Development（ATD）”共擁有1200∼1300名職員。英特爾此次公開的STRL正是ATD中的核心單位（圖3）。

　　STRL設在此前停產的150mm晶圓半導體工廠內。主要使用硅工藝技術製作封裝內的底板、探索在封裝內佈線的可行性等。STRL採用的是半導體工廠使用的製造設備，基此進行研究開發。其目標就是將開發成功的新技術迅速應用於現有生產中。“目前半導體的生產週期越來越短。利用實際半導體生產線進行研究開發STRL可以很快將研究成果反饋給合作夥伴的製造設備廠商。而且，可以迅速地將開發成功的技術轉入半導體量產工廠”（英特爾公司負責技術與製造的副總裁兼ATD主管Nasser Grayeli）




原文出處

8年前我用486DX2 66
6年前我用C6 200
4年前我用Duron 600
2年前我用XP1600+ 1400
今年我用XP2500+ 1800
想想2010年也不過區區6年後而已...
40G??
我覺得不可能!!
如果說是2100年我或許還沒話說吧~

nVIDIA西元2008年就要推出50G的GPU了，其特色是
512位元架構外加整合進CPU及南北橋晶片組，到時電
腦什麼都不需要，只需要一片顯示卡，就將是nVIDIA
切入CPU市場的最強第一作品，其如此優良的架構深受
消費者喜愛，因此市場佔有率逹到70%其剩下的30%由
中國的龍芯八號獨佔29%剩下的1%由ATI,INTEL,AMD
,SIS,VIA,ALI供同所佔有。

作者：虎爛王，已發表多種虎爛論文、白爛笑話及相關
研究，榮穫由海南島社會科學院人口研究所 主辦的
"海南之星"2003年被當了四科的優益成績。

開發個128位元處理器就能打遍天下無敵手？
那現在超微的64位元處理器早就一統天下了說，還用等一個跟本沒打算進入處理器市場的廠商

這種小學作文文章只會降低PCDVD的水準

偉大的祖國真是人才濟濟啊!!:D

作者真的是太誇張了
科幻電影看太多:D

40G的CPU在冬天可以當暖爐了...

40G的CPU在冬天可以當暖爐了...
 

連夏天吃火鍋也不成問題

TO 趙半仙 :
我對2010年誰勝誰敗並不關心, 只想知道今晚大樂透的開出號碼, 還望半仙指點迷津, 讓我完成我的敗家大業....:shy: :agree:

(笑到打不出字來)