沒辦法,誰叫SiS最經典的作品是6326勒
後來的產品都,小弟手上最後一張SiS卡,也是最後一張麗台卡就是WinFast VR300,driver麗台只更新3版,SiS就算一直再更新OPENGL的相容性也一直是問題,最扯的Driver安裝程式根本就有問題,下載回來後無法安裝,你要我怎麼支持

引用:

IDF後繼機做不出來就是你們害的 怎樣 外國的月亮一定就比較圓嗎

後繼機做不出來你該問"陳總統"還有國防部,當然連美國順便問一下是最好,IDF就是被這三個搞爆的

可以不要再講有的沒的了吧...
這裡不是政治板...

在IDF實際看過跑3DMARK 2003的情形
正確性跟速度都跟9800有拼(跑的是Dual V8)
當然只看3D Mark不準，不過至少是個好的開始
在場也有聽工作人員聊了一下，在這張卡上，例如雙晶片部分，都有很多創新的地方，跟以前的雙晶片(Voodoo,ATI）是不同的，當然技術上的問題我不太瞭解，但他們的眼光都放的蠻遠的，也可以感受到他們在這次的準備上的企圖心。

事實上從SIS分出來後，真的是XGI=SIS嗎？
我想未必，事實上SIS現在對XGI來說，也只是股東之一，跟實際在SIS時是有差別的，能專注於顯示晶片開發的XGI，個人倒是對他有相當的期待，希望到時能有個好的成績。

順道一提，當時聽他們提到有個有趣的論點，一個完全按照標準去開發的DRIVER(例如DirectX），真的就可以得到最大的軟體相容性嗎？尤其當主流的東西常常不是按標準去跑的時候，是不是要「不標準」才是相容之道呢？我想這是個蠻值得思考的問題:D

加油吧∼XGI:)
PS：附帶一題 當時他們的DM有提到，Volari 的電晶體數量大約是NV,ATI的一半，應該可以減少不少的耗電量，再加上TRIDENT的併購，在MOBILE上似乎也可已有一番作為

那為什麼die那麼大一顆:jolin:
這會讓我想到parhelia

呵呵，有很大嗎？不知道是怎麼樣才算大呢？
因為SPEC並沒有提到詳細的電晶體數，當時的DM也只提到「一半」這個字眼
現階段我想只能拿ATI或NV的的DIE照片來目測一下，不知道有沒有哪位仁兄有照片可以賞光一下呢？:D
XGI的Mobile應該是出在V5（XP5)系列上面

我這張可以嗎?@@?

比較volari v5 ultra

看起來差不多 r300的電晶體數可是1億級的:rolleyes:

呵呵，光目視也無法判斷吧^^a
說不定chip的layer不一樣多@@"
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我記得沒錯的話，v8 的die比r300來得大

呵呵，那倒也是
辛苦了shicha兄，那張不會是您的愛卡吧:D
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XGI的Mobile是XP5系列，不知道宗毛兄是否有印象呢？

rv350(電晶體8000萬)的chip似乎真的比較小 所以跟r300的chip layer一樣?:confused:

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的確是弟的愛卡;)

呃.....這邊能人高手似乎不少....光看IC封裝可以看出DIE的大小????
不把封裝外殼弄掉,怎麼樣可以看DIE的大小呀??