沒吧 多年前譜瑞產品就40nm

因為我前公司有把它package挖出來看過

90nm就太誇張了

沒那麼落後啦

:laugh: :laugh:

也不是絕對，有些場景更新換代後還是需要先進製程(7nm)來壓發熱 or 功耗
WiFi SoC、5G 基地台 PA、電視SoC、SSD主控、單純5G基帶.....之類的

問題就是先進製程太貴了，有些廠商寧願先堆散熱撐著也不肯用
例如:群聯新製程的SSD主控一直是只聞樓梯響的階段

不要把我跟這種咖湊一起併論好嗎? 我反而覺得有時候你喜歡跟他跟香港人背後發作~
:laugh: :laugh: :laugh:

我對於三星晶片什麼製成沒啥意見, 對於今天太多型號都是他們自家晶片有意見, 且價格...
也沒便宜多少.

PS. 價格部分, 我不曉得眾多學者政府怎麼算的, 膨脹3%~5%不到?
10% 我隨便估~ 都退休了, 買點喜歡的東西, 快樂過日子, 剛買了一台車給家用.
不多~ 還不到2百, 現在開始都買小台一點, 方便開去市區, 父母也好出門/停車.

這次, 什麼輔助裝置都配齊了 XD

事實證明

會往高階製程的客戶

就剩手機晶片跟AI晶片

連群聯這麼賺錢的公司

看到10nm以下的高階製程

也無法買單

:jolin: :jolin: :jolin: :jolin:

行家耶.

看現在聯電的14nm產品就是未來往7nm移動的產品
https://www.umc.com/zh-TW/Product/t...ies/Detail/14nm
聯華電子的 14 奈米技術，旨在滿足各類對最高性能和極低功耗需求的應用領域，如：
具人工智慧的 CPU 或 GPU
高端應用處理器
手機基頻
FPGA / CPLA
Cable modem / WLAN / WiFi
高端消費性電子類應用，如 DTV 機上盒，DTV SoC，高頻通信中的射頻收發器，5G的極高頻 (mmWave)，以及汽車應用中的極高頻雷達 (mmWave Radar) / 先進駕駛輔助系統(ADAS) 和信息娛樂處理器。
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總之,就是效能跟價格間的拔河.

話說INTEL跟聯電 12nm代工合作,也是要有效利用INTEL 14nm未來即將過時的產能.
就看廠商願不願意相信INTEL了,這可是TSMC的優勢.

網友也不用幫TSMC擔心產能,四月營收月增20.9%、年增59.6%
https://money.udn.com/money/story/5607/7955346

從10幾nm換成6~7nm是能降低功耗

不過會不會因此面積太小導致積熱?如同AMD桌面CPU的問題

目前PCIe 5.0的M.2 SSD那個發熱不敢恭維...

真能靠提升製程變成PCIe 4.0的水準嗎?

另外提升製程、縮小面積，同樣晶圓可以生產更多晶片

先進製程的晶片單價好像靠這樣壓下來一些

所以手機SOC有些也沒貴到很離譜?

我是說我前公司，不是譜瑞。 :laugh:

這是消費級8TB/16TB SSD難產的原因之一。 :flash: :jolin:

一則相關新聞

美報告：南韓2032年全球晶片產能占比將超越台灣
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4668293

報告顯示，截至2022年，
南韓占全球晶片產能比率和日本並列全球第3，
僅次於中國的24%和台灣的18%。

報告稱，在8年之後的2032年，南韓占全球晶片產能比率，
將從2022年的17%成長2個百分點，來到19%，
屆時將僅次於中國的21%，超越台灣的17%，
成為全球第2大晶片生產國。

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中國總產能還是第一，只不過並非先進製程

http://storage.cnw.com.cn/storage/20231116/82087.html
慧榮 PCIe 5.0 SM2508 6nm 3.5W
群聯 PCIe 5.0 E26 12nm 5W

群聯 PCIe 4.0最具代表性的E18 12nm 功耗大概是3W
以上都是包含DRAM的方案

我覺得PCIe 5.0 時代 M.2 2280 SSD面臨的問題是板子太小
上面工作的晶片密度、熱量又太高(顆粒、DRAM的功耗也是往上一個台階)，導致熱量通過自身板層中的銅箔散熱受益太小
往上堆散熱片太厚又沒辦法塞進筆電

這方面WiFi路由器的問題就比較小，起碼板子不會看起來像是堆滿晶片的樣子，而且要堆散熱也比較沒有顧慮