PCDVD數位科技討論區 - 2020可以推薦散熱膏嗎??

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推利民 Thermalright TF8 平民法拉利

沒用過這管的，不要跟我說你手上的散熱膏有多強 :D

引用:

作者Jeff1987

原本也是愛用好散熱膏,玩到後面就跟你一樣想法反正差沒幾度用Y500就好XD

BUT,最後沒什麼在玩只是偶爾裝機之後,又開始用高級散熱膏
如同散熱器滿好的可以用很久一樣,散熱膏再怎麼貴也就幾百而已(甚至比散熱器價差更小)
但好的散熱膏不用考慮機箱大小適用性等問題就讓你多降3-5度而且又可以撐很久
發現其實散熱膏CP值真的很大...

反而是常常拆裝或者裝機的那種才不適合用高級散熱膏,如果考慮長久使用散熱膏CP蠻高的,不用擔心壽命問題,特別是在現在A/I處理器溫度都不好壓的情況能多低一點也是爽

目前電腦是 AMD R7-3700X (小小超頻) + 原廠散熱器 (有散熱膠)

個人習慣是大概一年會大清一次 (所有零組件全拆下來清灰塵)

下次大清完也來換個好一點的散熱膏好了...

裝個afterburner去打個遊戲看一下GPU,CPU溫度就知道散熱膏還行不行了

拿半導體的固晶錫膏如何?
深圳市佰恩利焊料有限公司的工程師通過與國外知名錫膏品牌工程師的研發和測試，已經開發出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。BNL-CF305-T5不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質量穩定，焊接機械強度高，能有效保證固晶的可靠性。BNL-CF305-T5系列屬於中等活性鬆香基無鉛免洗錫膏。特別設計以滿足焊後免清洗，且焊後殘留物不會發生分解。BNL-CF305-T5系列於不同其他大多數種類的無鉛免洗焊錫膏，有着很大的可選擇工藝參數範圍，從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。BNL-CF305-T5可保證優異的連續性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊後較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。BNL-CF305-T5有著優異的抗幹能力，在連續印刷條件下仍然能保證12小時焊膏有著良好的粘着力。其具體特性參數如下：

熱導率：固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱係數爲67W/m•K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導熱係數一般爲1.5-25W/m•K）。

晶片尺寸：錫膏粉徑爲15-25μm（5#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）範圍大功率晶片的焊接。

固晶流程:備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠週期可達240ms，粘晶週期150ms，固晶速度快，產率高。

焊接性能：可耐長時間重複點膠，焊點飽滿光亮，空洞率小於5%，固晶可靠性好，質量穩定。

觸變性：採用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會引起晶片的漂移，低粘度，爲10000-25000cps，可根據點膠速度調整大小。

殘留物：殘留物極少，將固晶後的LED底座置於恆溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

機械強度：焊接機械強度比銀膠高，焊點經受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現象。

焊接方式：迴流焊或臺式迴流焊，將回流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過程可在5min內完成，而銀膠一般爲30min，減少了固晶能耗。

去年自己庫存10年的AS5總算用完了，後來發現自己工作常用的酷媽Essential E1好像表現也相去不遠，反正公司出錢，就一直用到現在了XD

其實同事跑去買了TF8配塔散，我們自用都是相同cpu，我則是E1配原廠風扇，待機溫度差3~5度不多，倒是燒機差了20多度XD，不過大多數跟本用不到100% load.....就先醬子用了

我最近改用暴力熊
效果還不錯，但就是貴

有人用過暴力熊嗎?
網路上都慢得很貴不知道效果好不好

引用:

作者kkRTY9912

有人用過暴力熊嗎?
網路上都慢得很貴不知道效果好不好

忘記切換帳號囉 :jolin:

引用:

作者windhm

忘記切換帳號囉 :jolin:

哈哈哈哈 :laugh: :laugh: :laugh:

太有梗啦!! 應該是要業配吧？ XD

關注一下，
最近要找時間來重塗了