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bibo987 2019-02-28 04:24 PM

引用:
作者K-Sin
1660目前又爆溫度近百、花屏等災情了
跟RTX剛出時一樣


這廠商應該都心裡有譜。
只是N社要推,顯卡廠也只能硬著頭皮生產出貨。

這種產品,工廠與RD一定會做高溫熱機測試幾百小時。
我就不信全數都paas

ExtremeTech 2019-02-28 09:59 PM

引用:
作者K-Sin
1660目前又爆溫度近百、花屏等災情了
跟RTX剛出時一樣


莫名其妙溫度破百我也有經驗

那時買EVGA 的GTX460

他們也承認散熱器有問題
給我換一張就好了

反正買之前多上網查資料准沒錯

freaky 2019-02-28 11:34 PM

雖然最近TSMC常常出包,但是2080Ti的雪花絕對不是他們的包,也和GPU封裝無關。我只能透露主要是某個零件的製程有問題,小部份是板子的問題。

引用:
作者NEAL
應該不是GDDR6的問題,這東西只是GDDR5X的進化品而已,GameNesus有針對網上這個猜測進行測試,進行VRAM溫度/時脈與雪花之間的關聯性,後來確認這個雪花小災情和GDDR6沒有實質關聯,最後他們和NV的工程師聯繫,對方也不正面否認是IC內部或板端的製造瑕疵。

https://www.gamersnexus.net/guides/...g-black-screens

說到製程瑕疵,大家怎麼都只想到TSMC 12nm不會有問題,沒人思考過"封裝"會造成的良率影響嗎?封裝品質太差時,會造成晶片高低不同,所以散熱器迫緊後的壓力會有很大的差距,壓力過大時只要晶片一點點熱膨脹就會內傷了。都忘了之前Vega HBM封裝高低差異瑕疵了嗎? :p

aya0091 2019-02-28 11:50 PM

引用:
作者freaky
雖然最近TSMC常常出包,但是2080Ti的雪花絕對不是他們的包,也和GPU封裝無關。我只能透露是某個零件的製程有問題。

好想知道喔,難得有人知道這次顯卡災情的主因

難道也不是GDDR6??

之前一堆RTX顯卡散熱設計沒顧及VRAM,導致溫度過高感覺就容易減短壽命

當然有顧及到的依然有災情就是,不過比例都是機密所以不知道有沒有比較好

NEAL 2019-03-01 09:41 AM

引用:
作者aya0091
好想知道喔,難得有人知道這次顯卡災情的主因

難道也不是GDDR6??

之前一堆RTX顯卡散熱設計沒顧及VRAM,導致溫度過高感覺就容易減短壽命

當然有顧及到的依然有災情就是,不過比例都是機密所以不知道有沒有比較好


freaky兄是顯示卡業界人士,來源絕對可信。

GDDR6本身不會是問題,我前面貼的GameNexus實驗確認這點了。

Reddit也有很多網友跳出來回報,很多Micron GDDR6的2080Ti用戶至今還是好好的。

https://www.reddit.com/r/nvidia/com...ill_going_good/

我倒覺得有可能是Micron GDDR6的製程出了些問題,在高熱的環境下GDDR6本身雖然不會出問題,但是會導致它下面BGA焊接的錫球裂開,或著因為封裝有瑕疵,所以受熱後會產生Bending,把錫點扯開了。而GPU或VRAM裂錫時就會有雪花狀況出現。

後來不是有網友觀察在災情後的2080Ti全都換成Samsung GDDR6嗎?

https://forums.geforce.com/default/...amsung-memory-/

有在做電子電路設計都有經驗,如果是設計本身有瑕疵,產生的災情原因會是很清楚而且固定的,很少有隨機的問題。通常這種小規模而且隨機抽人品的故障,都是製程有問題居多。

aya0091 2019-03-01 10:46 AM

引用:
作者NEAL
我倒覺得有可能是Micron GDDR6的製程出了些問題,在高熱的環境下GDDR6本身雖然不會出問題,但是會導致它下面BGA焊接的錫球裂開,或著因為封裝有瑕疵,所以受熱後會產生Bending,把錫點扯開了。而GPU或VRAM裂錫時就會有雪花狀況出現。

這樣還是算在GDDR6頭上啊
我一直都說這種吹焊的晶片很不耐,焊點又多又小,一個接觸不良就GG

以前有張顯卡我自己手賤貼上VRAM小散熱片
其中一個貼歪就垂直拔起來再貼回去(外觀完全無異狀)
然後就雪花了...這事件告訴我沒事千萬不要去亂碰VRAM

之前工作維修iPhone也是常常遇到客人小摔機、長時間用久了
Wifi那顆晶片可能有些脫焊,就造成Wifi選項反白,完全不能使用
如果拆出主機板,把Wifi晶片加溫加壓有機率可以救回
但要完全解決問題要重新焊上Wifi晶片...這個太精密很難人工完美做到

還有之前工作常常遇到Flash隨身碟、SSD固態硬碟說掛就掛
外觀完全正常但就是不過電沒有任何反應的死法
這類產品都很單純,一片電路板+主控IC+一堆Flash顆粒...但全都是吹焊上去的
廠商都說得很好聽,防震防摔,事實上都可能造成內部脫焊,同樣一個接觸不良就GG
要把全部晶片拆焊再重新植錫球焊回去...超困難,而且也不一定這樣就有救

然後歷史上最有名最大規模的應該是Xbox 360的死亡三紅燈
https://zh.wikipedia.org/wiki/Xbox_...%95%8F%E9%A1%8C
此問題出現全系列Xbox 360遊戲主機中。當主機運行時,主機內部圖形處理器發出大量熱量, 而散熱風扇的速度已經無法把全部熱空氣抽離,導致主機板暴露在高溫情況下所的膨脹變形,一旦主板發生變形,CPU處理器和GPU圖形處理器與主板的銲接處脫離,引起主機工作異常,從而導致三紅燈警告的出現。

小弟自己就有一台360三紅然後送回原廠維修...
個人心得是3C產品最好能維持低溫運作才能保持壽命

bigDDD 2019-03-01 12:40 PM

所以雪花到底是為什麼?
哪牌中獎機率高?
我買潮牌2080也用好好的為何網路一堆人都說RTX就是雪花代名詞?
我也是滿好奇的
至於高溫高熱
我都跑3A遊戲最高畫質1080P居多
我看顯卡溫度也多是7X以上在跑
如果顯卡高溫很傷應該要爆早就爆了吧? :confused:

bigDDD 2019-03-01 12:57 PM

[YOUTUBE]BIi36PvZojE[/YOUTUBE]

現在顯卡製造應該都這種模式了吧?
看起來還滿乾淨整潔的

bibo987 2019-03-01 01:21 PM

散熱不是只有散熱片,PCB板的接地層(整面鋪銅)也會起到一定的作用.
但是BGA的接點小,溫度熱量高.
若PCB板的導通孔(銅成形)沒做好,熱量不能從IC迅速傳導到鋪銅面(整面的GND).
那也是有可能過熱GG.
雖然PCB製程技術成熟穩定,但電檢時每條導線的阻抗也不會抓5 ohm這麼低.會令機台誤判的可能.

bigDDD 2019-03-01 01:58 PM

我是覺得RTX發熱量高
除非製程改善
但製程改善你卡王也是要有一定效能
到時後還是堆料然後發熱量高
一般人買顯示卡也應該不會額外自己改散熱器吧?
除非你像I牌K版CPU他就沒附風扇給你非得自己買來裝
CPU的U我覺得不太會壞
顯卡的die以前有崩角問題後來應該都沒有了
剩下的應該就是記憶體和PCB等問題了


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