作者marks

你也沒看懂我的意思, 那根本就不單單是製程跟成本的問題
風扇是硬壓硬鎖在cpu上面, 你只考慮散熱卻沒考慮組裝的問題
到時cpu被壓到壞掉是要算在消費者自己組裝問題的頭上, 還是算在廠商設計不良的頭上?
目前能替代掉那散熱膏的材質, 相對的只會讓組裝條件更嚴苛
有可能就是一鎖上風扇就壞了, 那問題遠比散熱不良還嚴重

作者艾克萊爾

我不懂為啥會壓壞?

英特爾CPU封蓋內改用硅脂散熱膏是後來的事，以前英特爾也是用钎焊的，難道那時候就有比較多壓壞CPU的嗎???

真要說會壓壞的話現在英特爾CPU用較薄的基板比以前要來的更不耐大壓力扣具(易變形)也是問題吧?

作者EANCK

我教你吧，銅蓋、錫膏、die 3者的膨脹係數是不同的，
die發熱，溫差可達60度，甚至更多。

用錫膏焊死3者，即使燒到100度也不足易讓錫膏融化而重新游動，
所以die要受的力不只是垂直於散熱面的力，還有平行於散熱面的力，
要算的是合力。

另外，銅蓋受熱會膨脹，因為4個邊被黏在pcb上，限制了平面方向的伸展，
所以與die接觸的散熱面會呈現拱形變形，向上拱或向下拱就不知道了，
這也是力。
其實如果用錫膏焊死，銅蓋的4個邊根本不需要再黏於pcb上。

die有與銅蓋焊死的散熱面 和 與pcb焊死的面，這兩面受的平行平面的力是不同的大小。

作者艾克萊爾

而且不知道是你真不知還是想誤導啥

CPU封蓋與基板之間不是"完全固定死"的

封蓋本身就已經起到為DIE分散從散熱器而來的直接壓力

然後封蓋與基板間的黏合劑本身則允許了熱漲冷縮所需的移動量

不然Intel過去TDP可達140W的的Haswell-E為何是用钎焊，而不是自家其他較低階或較低TDP產線CPU的硅脂散熱膏??

作者艾克萊爾

不用鬼扯這麼多

我只問到底以前沒改用硅脂前，究竟是有多少因為钎焊導致膨脹壓損的案例或比例是比現在高的?

要是钎焊會損壞die，那AMD跟其他依舊採用钎焊的晶片廠商(包括以前英特爾自己)應該早被客訴給訴訟爆了

作者EANCK

你程度不夠，就不要出來丟人現眼。

臨界壓潰壓力知道是甚麼嗎? 知道甚麼是剩餘裕度?
我還要全部寫出來一一教你唷? 你算甚麼東西? 講出來告訴大家啊。
幾個要點都已經寫出來了，你竟然還看不懂，
那表示你不過爾爾嘛。

你說我誤導? 實際上是你懂的東西非常膚淺，
看到你著眼的點是甚麼就非常清楚你的程度了。
你還不夠資格在我面前賣弄啦，微觀的力學先去弄懂再來嘴。

作者marks

所以等你當上老闆, 你愛怎麼賣就怎麼賣
你現在再怎麼會辯也辯不贏老闆的決定

作者chaotommy

https://udn.com/news/story/7087/3070451?from=udn-ch1_breaknews-1-0-news

市場不賣、軟體支援少 Intel放棄更新老舊處理器Spectre及Meltdown漏洞

http://www.theregister.co.uk/2018/0...rocode_updates/

"Stopped" CPUs that won't therefore get a fix are in the Bloomfield, Bloomfield Xeon, Clarksfield, Gulftown, Harpertown Xeon C0 and E0, Jasper Forest, Penryn/QC, SoFIA 3GR, Wolfdale, Wolfdale Xeon, Yorkfield, and Yorkfield Xeon families. The new list includes various Xeons, Core CPUs, Pentiums, Celerons, and Atoms – just about everything Intel makes.

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幾乎大部分的 Refurb 機器全部中獎 :jolin: