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- - 英呆爾 Skylake 也爆~彎曲門~!!
(https://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=1093512)
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引用:
選躺式機殼就沒有問題了 |
我簽名檔的開箱文就是用橫躺式機殼，真的一用就回不去直立殼了，解決不少問題。
不過像這種CPU基板彎掉的問題，跟塔扇重量比較沒關係，1KG以內相信都不會讓它彎。 正解應該是扣具壓力過大，Skylake的基板又比Haswell薄，所以就容易壓彎了。 真的很慶幸沒買Skylake，當初選擇便宜買4790K的確迴避一堆問題:p |
引用:
那就是英呆爾的問題阿 扣具不鎖緊又怕過熱 鎖緊又怕壓彎 所以買6600~6700K超頻版的都是盤子??.............. 還是要改用水冷...........(變向圖利)? 一體的風險高問題多、自組又太貴 維護又麻煩....要怪誰??..........偷料偷太凶了 :jolin: |
引用:
可是AMD的不管用多久卻沒啥問題(AMD後期的幾乎都有強化背板,早期的才沒有:ase) INTEL用一段時間卻會讓板子定型(不過...其實INTEL也是裝上後馬上彎,只是彎的幅度卻隨者時間變大),然後出現散熱器與CPU接觸不良的問題 :ase |
引用:
我也覺得水冷風險很高，漏個水就算沒壞，要清也是一個大問題，傻傻的用風冷就好。 話說PCB板厚薄的價差實在不高，真搞不懂Intel為什麼要將Skylake的PCB弄薄，還是說出貨都千萬顆在計，所以PCB的價差也可以賺進一點利潤？這點來看的話，說不定就能解釋為什麼要弄那爛爛的TIM介質，不像LGA201X處理器都用釺銲，真的是微利最大化的極致範例:laugh: |
引用:
http://pcdvd.com.tw/showpost.php?p=...56&postcount=39 |
引用:
一體的有些也很鳥 2D冷排 CPU 60幾瓦 溫度飆到快80度..... 玩一體的根本是浪費錢 ..........:laugh: :laugh: http://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=1092327 |
橫躺機殼最大的問題是占掉的面積太大 :cry: :cry:
至於AMD的部分 我從AMD 2700+用到現在，7750那時候開始改塔散， 後續就860、1055T、FX8120 到現在還沒遇過CPU變形的... |
引用:
好消息是 AMD下一代的CPU效能開始追上SKYLAKE 所以INTEL才會放大絕 |
CPU最大的成本應是研發上
其次是晶片生產或行銷廣告上 PCB的成本佔總成本的份額極少數 為了蠅頭小利,而大大增加出包的風險,一整個X 又或者,其實是在試作控制產品生命週期的新方法? :D |
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