是這樣嗎?
那我誤會了,我遇到的大多都是獨顯比較多

屌，這樣改喔...我還沒去仔細看文章，但這樣改，BIOS不用改嗎@@?...

大大您應該是會自己BGA吧，真好QQ
我在職訓中心上課學過DIP插件的焊接，還有SMT 貼片式的那種焊接，
BGA我就沒學過了，也不知道去那裡學，真想學QQ.....

BGA查一下就有了，並不合適DIY

專用殖錫珠模板還算小事，如果沒有專用平台，少說得要溫控熱風槍跟DIY平台

一般玩家搞這個完全不划算

bga有加溫曲線

直接用熱風槍吹

錫球短路或空焊的機率高

只有用吹焊機才有辦法

看起來是不便宜，而且難度蠻高的，我之前是看到youtube有這教學影片，
http://www.youtube.com/watch?v=s4Rf...ayer_embedded#!
他有二段影片，看完之後覺得很屌，用土炮的，
不知道是不是因為專用機台太貴的關係，所以他改成這樣土炮。
後來找到他是在這裡發表教學影片的。
http://bbs.pigoo.com/thread-29136-1-1.html

我算一般使用者，也不是電子電機科系的，只是對於維修有點興趣，
想說有機會學習就多學一點^^

他應該是有注意到溫度曲線所以才會在某個時間改變溫度
上BGA不只是作完可以動作就好, 也要注意到可靠性

rework station 也只是多了預熱板,上面吹氣的部份可以設定溫度
不過說真的,一塊板子這麼大,如果真的照SPEC上面寫的處理
大概都要在拉長時間,要不然一樣是會有空焊的問題

土炮的方式就是用兩隻熱風槍,下加熱下板,然後過一陣時間後
在開始吹上面,兩面夾攻,然後看著IC是否沉下去
但是如果你只針對板子的某一點加熱,有些差的板子就爆板給你看,凸出一塊
所以又要手在那邊晃呀晃呀晃...盡量讓受熱部份分散...

當然..有rework station 真的很棒..真想買一台

所以大大你是會BGA的技術，只是工具方面還沒備齊嗎???
我連技術都沒有Orz...但也不知道要去那裡學@@?

因為從事電子相關,以前公司有一台,還蠻好玩的
這東西學校不會教,而且不同的電子產業
所使用的方式大同小異,但是大概都差不多,你可以看看賣rework station的教學短片
就大概知道整個BGA更換的流程
然後多失敗幾次.....就大概知道了...像換手機CPU我們通常是不太用rework station
直接熱風槍...但是有時後板子太大,散熱太快...就需要下面有一加熱板
避免板彎跟澎龜....這時後就希望有rework station,用station就看不到BGA什麼
時後下沉...就是按照設定時間一直吹..也不知道上去了沒,也是會有空焊會發生