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- - ATi:Radeon9700 3DMark測試成績出爐
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沒錯…記得gf3剛上市的時候,id soft說過會以gf3為基本平台, 最少可以跑30fps… 不知道等doom3真的上市的時候, 會不會變成nv30才有辦法跑30fps…:( |
引用:
R300雖可以最快可16 texture/ 1 pass,但是他是''8 pipeline X 1'',必須還要考慮到CACHE的2次讀取問題,而NV30也可做同樣的理論16 texture/ 1 pass,問題就出在8 pipeline X 2 ,所以 4X2 > 2x3是毫無疑問,還有NV30的部分架構可以說是Z軸剔何技術大大的改變 消費者是粉聰明的,NV30與R9700消費者要的是低頻完整版,我想,市場會證明一切,消費者的眼睛永遠是雪亮的,像 Ti4200不就是廣受好評 再說NV30還沒上市,其4FSAA+多層貼圖能贏R9700達50%??? 是純理論還是有實測呢?大大可否分享一下... 實測的結果,但是沒有加入BOT 另外R300本身架構也有支援DDR2不是嗎?到時若有需要R300便可搭 載,同時年底會轉換0.13製程,到時說不定會有更高時脈的R300也不一定。 頻寬是重點,但是要如何利用有效率,那才是真正的重點 |
引用:
沒錯!! 希望Driver能更進步點~~ |
針對DOOM3的情形來看得話,R300 Pixel Pipeline採用8x1,可以說是比GF4的4x2,來的快上不少,DOOM3中會使用到大量stencil Buffer來做shadow的效果,這時候會有很多Polygon其實是不需要任何texture,所以在rendering pixel時候,8x1的優勢會完全的發揮出來(8x1在只有一個以下的Texture會apply到Pixel的情形下,會比4x2快到接近兩倍),難怪JC之前提到目前3D-Chip都太過集中焦點在Multi-texturing的效能上,反而忘記某些情形下,其實不需要任何Texture,這邊大概就是在說明DOOM3的特別情形吧...
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不過如果9700遇到多材質就會變慢很多(跟Ti 4600差不多),我還是期待NV30,如果NV30真的如傳言所說有8條管線6材質的話:confused:。 |
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