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-   -   中日離開戰有多遠? (https://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=998789)

VoodooKid 2013-01-20 06:08 AM

要開戰很難啦,中日雙方都準備要合組經濟聯盟了
美國見不得人好,擔憂中日組成聯盟後,美國就不用在亞洲玩了
所以逼日本對中國做出挑釁動作

日本也是逼不得已,但釣魚台事件是有可能擦槍走火
美國評估過日本當前戰力,在不動用核武的狀況下
真要開戰還是可以把中國打趴
所以才逼日本挑釁中國,如果打起來也不致失控
中國也不想跟日本打,以免甲午戰爭重現
一出手的話被打掛,大家才知道中國軍力還沒到位

一切都是希拉蕊的陰謀 :think:

solosbye 2013-01-20 07:56 AM

我覺得南韓希望中日開戰這觀點有點偏差
中日真的打起來,以戰略來說,只要美國插手、北韓參戰的機率就非常大
無論北韓侵略南韓的企圖大小,美軍在南韓駐紮是事實

不過我是覺得離開戰非常遠啦,就算擦槍走火,也不會變成全面動員開戰

pcaa11 2013-01-20 10:45 AM


當事人 2013-01-20 11:19 AM

日本對美國有多重要,有很多人不知道,沒有日本美國的先進武器可能會打很大的折扣

這些高科技目前很多都不輸出給中國,所以中國的武器永遠缺那末一點,別說差一點沒關係,到處差一點就變成差很大,真打起來就是決勝點,這一點中國政府知道得很清楚,所以離戰爭遠得很

而且假設美國老大哥真不能給日本靠,日本自己來的發展速度可能超乎想像得快又猛,絕對比中國快很多

以下這文章是在草榴看到的,因那個網站有很多兒童不宜,我就不貼連結了,內文的我國是指中國

日本高科技的冰山一角

  其它方面不說,單單材料科技

  人類材料學的最高技術標竿——日本
材料學的水平極大程度決定一個國家的最高新科技的水平。好的裝甲需要好材料,導彈的外殼需要好材料,飛機發動機葉片需要更優異的材料,最高精尖的軍用雷達半導體元器件也需要更好的材料。

  而在材料方面,日本已經甩開了第二名美國極大的身位,剩下的俄羅斯中國之類已經遠遠不在一個檔次,這裡以人類的最高精尖的三種材料技術——製作洲際彈道導彈噴管和殼體以及飛機骨架的高強度碳纖維材料;製作最高性能主動相控陣軍用雷達的寬禁帶半導體收發組件材料;製作最新式渦輪發動機渦輪葉片的高性能單晶葉片。

  三種頂級科技說明日本遠遠領先於其他地球國家的最頂級科技。

  1,首先是最新式的渦輪發動機葉片的五代單晶材料。
因為渦輪葉片工作環境極為惡劣,並且要在極度高溫高壓下保持數萬轉的高轉速,所以對於高溫高壓下的抗蠕變性能的要求是非常高的。這個目前科技最好的解決方法就是讓晶體約束朝一個方向伸展,使其材料相比於常規材料來說無晶界,這可以大大提升高溫高壓下的強度和抗蠕變性能。

  目前人類科技的單晶材料共有五代。

  我們可以發現,越到後面一代,已經沒有美國和英國的影子了,老毛子那更是不知道甩到猴年馬月去了。如果說四代單晶還有法國作為西方的希望苦苦支撐的話,那麼第五代單晶就是東瀛的獨舞——人類最頂級的單晶材料,就是日本的第五代單晶TMS-162/192,日本是目前世界上唯一一個能製造第五代單晶材料的國家。

  有些人可能不知道這意味著什麼,我們貼出美國F-22和F-35使用的F119/135發動機的渦輪葉片材料CMSX-10三代高性能單晶作為對比。

  我們可以看到,三代單晶的典型代表CMSX-10的抗蠕變性能如下:1100度,137Mpa,220小時。這是西方的頂級水平了。

  日本的第五代TMS-162呢?同樣條件,壽命高達959小時,接近1000小時壽命,相比於美國材料壽命足足達到4倍有餘。
事實上,在這個偉大的技術革新面前,傳統的材料學和發動機技術的歐洲頂尖水平公司RR已經選擇了屈服。英國羅羅大批進口日本的單晶材料用於製造自己的Trent系列發動機。
  2,再看碳纖維材料。

  眾所周知,碳纖維因為質量輕巧,強度極高而被視為理想的導彈,特別是最頂尖的洲際彈道導彈材料。包括美國侏儒以及三叉戟D5還有法國M51的新式洲際彈道導彈都用碳-碳和碳-樹脂複合材料用於製造洲際導彈的殼體和噴管。在這項技術上日本同樣領先於世界水平。

  碳纖維分為兩種——高強度和高拉伸模量

  上面的是日本東麗公司的碳纖維材料,下面是美國大力神公司的

  其中IM7被用作製造三叉戟D5的殼體。

  而東麗的T1000強度高達7060mpa,拉伸模量在高強度碳纖維中也很高(達到了284Gpa),這些都超過了美國的IM9的美國最高水平。

  碳纖維目前勉強處於同一水平線的只有美日(雖然美國相對較差),其他國家與這兩個國家相比都不值一提。

  我們來看看俄國人到達了一個怎麼樣的水平吧
纖維複合材料特別是碳纖維有機複合材料,在現代飛機上獲得了廣泛應用。與西方比較俄羅斯這種材料,研究及應用時間稍晚一些,上世紀70年代才著手研究。當時 前蘇聯國家石墨結構材料研究所、全蘇聚合物纖維研究所,以及今日的全俄航空材料研究院,生產出拉伸強度2500∼3000MPa、拉伸模量250GPa的 高強度碳纖維,以及模量400∼600GPa的高模量碳纖維。後來又研究出4000∼5000MPa的中模量碳纖維。總體上看俄羅斯的碳纖維產品,性能水 平不如美日水平高。從高強度纖維產品來看,俄羅斯的YKH、BMH比目前通用的,T300大約低1000Mpa。俄羅斯高模量纖維400∼600GPa, 與日本M40J、M60J相近。在中模碳纖維方面與美國的,T800H及T1000G有一定差距,在模量相同的條件之下,後者的強度高出 500∼1000MPa。

  俄國人最強的水準也不過5000mpa封頂,和美日完全不是一個檔次,這還是毛子的實驗室水平。

  業內專家告訴記者,目前,全世界碳纖維生產廠家中日本的東麗、東邦和三菱3家公司,代表著目前世界上最先進水平。我國碳纖維的質量、技術和生產規模與 國外差距很大,其中高性能碳纖維技術更是被西方國家壟斷和封鎖。我國雖然經過多年研究和試生產,但至今尚未掌握高性能碳纖維的核心技術。從技術研發到產業

  化難度更大,因此碳纖維要真正實現國產化需要一個漫長的過程。

  可以看到,中國的T800級別的碳纖維也只能在實驗室裡生產。

  而日本的遠遠強於T800的T1000碳纖維已經走入了市場大量製造了。

  事實上,T1000只是東麗80年代的製造水平。可見美日在碳纖維領域領先其他國家20年以上。

  3,再看看雷達。
大家知道,主動相控陣雷達的最關鍵技術就在於一個個T/R收發組件。事實上,AESA雷達就是數千個收發組件單元組建成一台整的雷達。而T/R組件就是由少則一個,多則4個MMIC半導體晶片材料封裝而成。這個芯片是將雷達的電磁波收發組件集成起來的一個微型電路,既負責電磁波的發出,也負責接收。而這個芯片就是在整個半導體晶元上蝕刻出電路來的。所以,這個半導體晶圓的晶體生長是整個AESA雷達最關鍵的技術部分。

  這就是F-35的諾斯羅普.格魯曼公司的APG81雷達的MMIC芯片,APG81雷達由數千個一模一樣的這樣的MMIC芯片組成。這個芯片是以GaAs為基體蝕刻構築的。

  但是事實上,GaAs材料因為其禁帶過窄,其擊穿電壓過低,其發射功率是上不去的。所以,迫切需要新一代寬禁帶的半導體材料。而這個材料目前已經找到了,就是GaN材料。

  而GaN材料的晶體生長是非常困難的,目前也是東瀛率先攻克了GaN薄膜的大規模製造工藝。

  1994年日本日亞化工突破了GaN材料成核生長的關鍵技術,不久P型GaN採用退火技術得以實現,隨後GaNled研製成功。近幾年,通過外延技術的提升,GaNLED的內量子效率大大提升,結合粗化、倒裝、PSS襯底等提高光輸出效率的技術,GaN基LED已廣泛應用於全彩顯示、交通信號燈、汽車燈具、液晶背光、室內照明和路燈照明等領域,半導體照明已經日臻成熟,走進千家萬戶。
目前,絕大部分GaN基LED均採用價格相對低廉的藍寶石為襯底材料製備。然而,藍寶石襯底與GaN材料有高達17%的晶格失配度,如此大的晶格失配造成了很高的位錯密度,導致GaNLED中的非輻射復合中心增多,限制了其內量子效率的進一步提升。SiC襯底與GaN材料的晶格適配度只有3%,遠小於藍寶石襯底與GaN材料間的晶格適配度,因此在SiC襯底上外延生長的GaN材料的位錯密度會更少,晶體質量會更高,同時SiC的熱導率(4.2W/cm.K)遠大於藍寶石,有利於器件在大電流下工作。

  但是SiC襯底的製備難度較高,外延生長GaN的成核也具有一定難度。因此,SiC襯底上製備GaNLED的技術僅限於以美國CREE為代表的少數掌握SiC襯底囗製備技術的公司手中。目前,美國Cree公司生產的GaNLED封裝成白光後,流明效率已經超過200lm/W,遠遠超過其他同行廠家。

  美國由於無法大規模製造SiC基體的GaN材料,所以求助於日本。可以預見,下一代美國的雷達的材料都將是Made in Japan。

  日前LED上游大廠美國Cree表示,該公司已與三菱化學簽訂獨家授權合約。根據雙方協議,三菱化學將可製造、販賣獨立的氮化鎵(GaN)基板,並有權簽訂類似專利範圍的再授權協議(similarly-scoped sublicenses)。
據瞭解,三菱化學光電事業部門總經理Yasuji Kobashi在聲明中指出,上述授權合約可望幫助該公司在光電產品領域中拓展氮化鎵基板業務。

  事實上,美國F-22的雷 達用日本技術從來就不是什麼秘密。早在90年代初,也是日本率先攻克GaAs晶圓的生長工藝,逼著美國購買日亞化工的GaAs晶圓技術用以製造F-22的 APG77雷達。正是日本日亞化工向美國的半導體材料製造的技術許可和轉讓,美國才得以在90年代後半期發力,利用軍用雷達的AESA革命甩開其他國家。

  

Aquila.m01 2013-01-20 11:35 AM

樓上專業,在這種技術不如人的態勢下,中國根本就不能打。

而美國會在後面幫誰,完全可以預料。

盜鐵人 2013-01-20 11:40 AM

打不起來,中國軍事技術遠落後日美,要靠人海那會大損國力
就算中國打贏第1波,第2波,那之後呢??
別忘了中國後面還有印度,那可是死敵啊
門前打贏,門後可就很難說了

damia 2013-01-20 11:40 AM

引用:
作者Aquila.m01
樓上專業,在這種技術不如人的態勢下,中國根本就不能打。

而美國會在後面幫誰,完全可以預料。


他說的是專業啦

不過也只是材料科學的一部份而已阿

真的那麼神 超越美俄那麼多

為何不是日本統治美國
而是美國當日本的主子

日本的電子業技術不是也說得神乎其神嗎?
為何被三星打趴?

只能說材料科學只是一部分的領域
只強一樣 不代表整體都強

日本的"心神"生的出來再說吧 :think:

盜鐵人 2013-01-20 11:43 AM

引用:
作者damia
他說的是專業啦

不過也只是材料科學的一部份而已阿

真的那麼神 超越美俄那麼多

為何不是日本統治美國
而是美國當日本的主子

日本的電子業技術不是也說得神乎其神嗎?
為何被三星打趴?

只能說材料科學只是一部分的領域
只強一樣 不代表整體都強

日本的"心神"生的出來再說吧 :think:

他大概是要說這是一種互補關係
美國也有無法做出來的技術,這種關係很微妙
日本電子技術是很強,但是量產不出來就會很貴,貴也就沒人買
這也是三星能超越的原因之一

熱鬥小狐 2013-01-20 11:55 AM

想當年老蔣也是不想太快跟日本全面開戰,只是被張學良關起來不得不打
如果先把老毛解決再打,就無後顧之憂也能凖備得更好

當事人 2013-01-20 12:02 PM

上述文章只說材料沒說別的,不代表別的技術日本就不領先

日本軍武不強大家都知道...是美國壓著,

至於為何美國可以壓日本...這個自己翻翻歷史吧

三星目前贏日本是量產民生科技,日本領先的是尖端高科技

其實一般人對美日有同樣迷思,以為美國窮了,日本失落二十年了

這是標準不一樣,人家的窮了失落了比我們的發達了賺得還多...

即使到現在日本靠高科技賺的錢還是隱藏在各角落,只是外殼印的是別家公司的名字

如果你知道日本F2的故事,應該就知道心神為何出不來


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