不過照片記憶體上方好像也有個空焊的地方應該保留支援像rrg等子卡
那像D-sub空焊的地方會像用Canopus子卡的方式，過濾雜訊來增加畫值做為第三螢幕輸出

謝謝解說:D
本以為靜音電腦會因幻日而增變數:D

散熱風扇....好屌...

希望今天就有實際測試報告∼ 期待中∼:rolleyes:

果然跟之前網友history說散熱片會檔到pci的說法吻合 :D

看起來像真一點的...雖然記憶體有點給他怪...哈.
不過似乎霸氣少了些....:D

嘿.......今天已經5/14了,所以這沒違反NDA吧? :D

散熱器一定會改小吧
那麼大的散熱器實用性堪慮

嘿嘿...小日本的網站真聰明,鑽漏洞:D
matrox那邊的時間要到明晚才是5/14
但亞州這邊....嘿嘿嘿嘿嘿:D
時差的bug真好,可以早看到圖:D

在AGP的規範下,我就一直懷疑他怎麼搞3個DVI輸出,果然只有兩個,上面那個DVI基本上應該是DVI-I/DVI-D共用的佈局.也就是第二組輸出要嘛是Analog output接到CRT的顯示器上,要不就是用個DVI-I的接頭,然後分組到一個DVI跟一個CRT. DVI的驅動晶片應該是用Silicon Image的164或者更高的版本.

記憶體部分應該就是採uBGA包裝的記憶體,8x32一個,上面一共有6顆總共256M, 跟nVidia的Ti4600一樣的記憶體.速度應該是3.3ns或者3.6ns.

晶片上面那個有可能是BIOS,也可能不是,值得懷疑.

不過規格開的那麼高,當然熱的問題跑不掉,會用那麼大一個散熱風扇,有點誇張,要想降溫,除非die size縮小,不過良率就是個問題,就算以目前這樣的狀態,要出貨可能還是很難.

他沒拍背面,看到一定會讓人嚇死,我想他把所有的被動元件通通擺到背面去了,前面已經沒多少空間好用.正面的電源應該是給晶片本身用的,記憶體的電源也應該是在背面.

整體看來,的確很可怕,不過花錢買這樣的產品,大概只有專業用途了.

另外一個消息是,Microsoft已經挑選Matrox為DX9的開發平台.
微軟真是用心良苦,他的DX7是選nVidia為合作夥伴,DX8是選ATI,DX9就選了個Matrox...呵呵 真是有趣.