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- - Haswell 首波將會有13顆處理器上市！
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> 希望這次CPU的散熱別再偷料了
要確定只是偷料,或者intel 想改 SB發生的問題IB出來還是在,改不了這點讓人起疑心 |
引用:
這次HASWELL CPU架構有改變一些 製作團隊換了，是奧瑞岡團隊研發的 目前INTEL的策略是一個研發團隊負責二代 另外 功耗會上升一些還有一些原因是因為內顯的EU數目增加的關係 當然，內顯的效能也會因此獲得提昇 |
引用:
Ivy Bridge架構一樣會有Pentium和Celeron 目前市面上已經是有二款是Ivy Bridge架構：Pentium G2100T和Pentium G2120 至於全面換成Ivy Bridge架構的Pentium和Celeron會在明年 目前預定，明年3月會推出這幾款：Celeron G1610T、Celeron G1610 Celeron G1620、Pentium G2020T、Pentium G2020、Pentium G2130 |
引用:
Broadwell之前有看到文章指出 可能會以MCM的封裝方式，將PCH(南橋)封裝至CPU基板上 來達成SoC的目標 至於完全將電晶體線路整合至單晶片中 可能要等到Skylake才會實現 http://news.mydrivers.com/1/224/224847.htm ----- 至於相容方式，我猜Broadwell它會判斷主機板的版本吧 裝在Haswell這代的主機板上，可能就會停用內建的PCH功能？ |
期待筆電版i7...
希望新世代能讓TB/PCI-E 3.0普及. |
引用:
內顯的製程還是沒有進步 :tu: |
intel的內顯就當作贈品
舉其要求內顯,還不如把i3弄成四核 |
引用:
內顯線路的架構沒太大改變，主要是堆疊的EU數目增加了 目前Ivy Bridge的內顯最多是16個EU Haswell內顯最多可能會達到20個EU，甚至40個EU的規模(未確認) |
引用:
內顯跟CPU做在同一塊晶片上了吧 :confused: |
引用:
從上一代Sandy Bridge就做在同一個晶片中了(32nm製程) 目前的Ivy Bridge是22nm製程 下一代Haswell還是維持22nm製程 |
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