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-   -   這種散熱膏 有可能是真的嗎? (https://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=990471)

donqa102 2012-11-17 02:41 AM

在不考慮熱阻的情況下,只看導熱率應該很準
印象中之前的液態金屬導熱係數也才80多...
一般散熱膏連突破10都不容易了...

這款導熱係數竟然破百???

不管你信不信,反正這價格我是不信的...

orakim 2012-11-17 03:50 AM

> 若某CPU功耗100w,TDP 0.1W,表示該產品用電效率高達99.999%,幾乎無廢熱,根本不可能熱當:laugh:
這一點,上面已經說過了
TDP是訂出來的東西,要怎麼定是他的意願 很誠實的定那代表這是個很厲害的產品
但我上面的假設這100W全是熱能,即便散熱器是TDP 0.1W 還是一樣是可以達到散熱功率100W
關鍵點就在它的溫度,達到散熱功率100W恐怕已經燒壞產品了

當然上面這個過於誇張,但如果是差10~20度呢
A廠跟散熱器廠商制定40度C TDP 60W,實際上工作溫度60度 此時散熱功率跟產品能耗達到平衡一樣是130W
B廠跟散熱器廠商制定60度C TDP 100W,實際上工作溫度60度 此時散熱功率跟產品能耗達到平衡一樣是100W
以這個例子來說,從TDP看能耗 會得到跟實際狀況相反的結果
廠商不一定也不需要說實話,理由很簡單他能擔保工作溫度下產品沒事就可以了

> 至於什麼行銷還是廠商自訂之類的猜想,我認為完全違反個人對熱力學的認知 :jolin:
TDP本來就不一定會是遵守熱力學的存在
退個一萬步來說 假設他100% 遵守熱力學好了
由於TDP是一階一階 65W 95W 125W,那想必他也有量子現象囉
而且級距這麼大以前的人,沒發現還真的很白癡 (設計對白)
老實說這樣才真的會讓人發笑

他根本就是個廠商考量各種利益下制定的東西

Axel_K 2012-11-17 06:50 AM

引用:
作者willism
若某CPU功耗100w,TDP 0.1W,表示該產品用電效率高達99.999%,幾乎無廢熱,根本不可能熱當:laugh:

CPU不會搬東西,全部是虛功,功耗100W就是廢熱100W
不管是龜速運算還是飛速,沒有甚麼效率99.999%
CPU又是真得把電流Pass出去像PSU一樣

東京殘酷保全 2012-11-17 05:40 PM

引用:
作者donqa102
在不考慮熱阻的情況下,只看導熱率應該很準
印象中之前的液態金屬導熱係數也才80多...
一般散熱膏連突破10都不容易了...

這款導熱係數竟然破百???

不管你信不信,反正這價格我是不信的...


導熱係數竟然破百??? 那應該比黃金還貴啦

AMD應該趁Intel還未發現前把貨掃光,拿來做鐵蓋&DIE之間的導熱介質 :stupefy:

2005-12-31 2012-11-17 08:11 PM

麻煩各位在此推薦個Intel的cpu好用的散熱膏....

最近想一起把南北橋換換散熱膏......謝謝

:cool:

東京殘酷保全 2012-11-17 08:54 PM

引用:
作者2005-12-31
麻煩各位在此推薦個Intel的cpu好用的散熱膏....

最近想一起把南北橋換換散熱膏......謝謝

:cool:


Intel ??? 這就麻煩哩 :jolin:

你需要買一把好刀+把鐵蓋撬開才行

這時候...導熱系數破百的珍品就能派上用場啦

記得留一點給散熱器+鐵蓋用 :yeah:

東京殘酷保全 2012-11-22 08:34 PM

怎麼就沒半個壯士...去買來試試看 :nonono:

donqa102 2012-11-23 10:54 PM

引用:
作者東京殘酷保全
怎麼就沒半個壯士...去買來試試看 :nonono:



下次換電腦如果還有在賣,就買一組最小單位的來用....

SUNGF 2012-11-26 09:05 AM

引用:
作者aaaa88
應該賺不了什麼錢吧......
印象中看過之前intel的i系列CPU是你所說的方式呀....直接焊死在鐵蓋上...

直到ivy才改成塗散熱膏加蓋方式....


=============
根據外媒Overclockers的報導,他們秉持追根究底的精神而實際把Ivy Bridge CPU的上蓋(Integrated Heat Spreader, IHS)打開,結果發現Intel在CPU Die與上蓋之間所採用的介質竟然改為TIM散熱膏(Thermal Interface Materials ),而不是如Sandy Bridge所採用的無助焊劑焊接(fluxless solder)。而看到這裡我們基本上就已經可以把問題點抓出來了,也就是IVB、SNB兩者所採用介質的散熱係數差異導致溫度有高有低,因此IVB CPU的散熱過程中會變成:CPU Die -> 5 W/mK TIM -> IHS -> 5 W/mK TIM -> Heatsink,從CPU核心到散熱器之間總共會接觸三次散熱係數的轉變,相信這就是散熱效率低下的主因。


良率成本散熱效能皆優

直接焊 良率成本皆劣



:laugh:

東京殘酷保全 2012-11-26 11:13 AM

引用:
作者aaaa88
應該賺不了什麼錢吧......
印象中看過之前intel的i系列CPU是你所說的方式呀....直接焊死在鐵蓋上...

直到ivy才改成塗散熱膏加蓋方式....


=============
根據外媒Overclockers的報導,他們秉持追根究底的精神而實際把Ivy Bridge CPU的上蓋(Integrated Heat Spreader, IHS)打開,結果發現Intel在CPU Die與上蓋之間所採用的介質竟然改為TIM散熱膏(Thermal Interface Materials ),而不是如Sandy Bridge所採用的無助焊劑焊接(fluxless solder)。而看到這裡我們基本上就已經可以把問題點抓出來了,也就是IVB、SNB兩者所採用介質的散熱係數差異導致溫度有高有低,因此IVB CPU的散熱過程中會變成:CPU Die -> 5 W/mK TIM -> IHS -> 5 W/mK TIM -> Heatsink,從CPU核心到散熱器之間總共會接觸三次散熱係數的轉變,相信這就是散熱效率低下的主因。


IVY採用這種cost down方式....不知道3770K超了一年後,鐵蓋裡面的散熱膏會不會整個乾固石膏化?

如果有....我相信 超越大 溫度越高者 乾的越快 :cry:

如果真是這樣? 那將來IVY的二手U...還是別碰為妙

3770k OC(4.5G) 燒機溫度 HR-02散熱器

cpu散熱器 HR-02 電壓1.21
白天室溫28度 沒冷氣 沒裸機
待機 最低36度 燒機 最高105度



http://www.youtube.com/watch?v=z3mr9qpdMAk


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