我記得Intel雖然製程很強 但是幾乎都是針對自家的設計做特製化
也就是同樣的製程做自己的產品良率超高 可是直接套用在別家身上就....

因為一般來說IC製程分前後段
前段負責設計 後段負責將設計實體化
但是往往前段畫出來的設計圖在現實中不見得是可以順利做出來的

所以才會有下面這種情況發生
NV：都是TSMC ＠＃％＄︿＆＊ :mad:
TSMC內負責NV產品的員工 ：自己的設計差就別牽拖 隔壁負責A家的team每天正常上下班 林北卻要在這加班加到死... :unbelief:

幹蠢事的周期快到了(啥

以下是做夢夢到的：

米國某大自備經援廠廠商會議室 ：

生產部門主管：你們最近弄的新設計在 oo/xx位置的作法可能會讓生產良率下降 ..％，所以請修改！

rd 主管： （牙根一咬）好的我們會改 ......

呆灣某經援廠會議室：

客戶 n ： ＠＃％＄︿＆＊
經援廠 ： 要我配合就要花時間低，而且還不一定能成.......

這....不可能吧...
他隔壁有一間叫IBM每年光靠專利收的錢就可以一直研發新東西 贏在起跑點上.
我相信INTEL 手上能默默持續賺錢的專利應該也不少..
何況現在CPU的部分根本就老大心態又出現了，賣的貴買的人自然就少，
你叫它開光產能做一堆滯銷貨讓INTEL CPU價格降到谷底? 它是商人耶，
何況它還得維持讓AMD不能死...

IC"製程"的前後段應該是before/after metalization吧...

需要拆解才能研究嗎,又不是逆向工程,拿圖就可以了

誰知道勒~~
不過18吋晶圓應該蠻燒錢的.......

AMD跟Intel有互相授權...
看來AMD權利金也賺不少都可以繼續給Intel指令集授權金了:laugh:
然後Intel繼續開發新的指令集授權給AMD買 :laugh:

話說威盛去哪裡了??

18吋在怎麼燒錢,只要intel腦袋沒壞,就不會靠代工籌資。
你這完全是從小老百姓觀點出發,如果以公司籌資角度,以
intel的名聲絕對是增資,股票,公司債,到世界各國發行存託憑證,各銀行借錢
才是有效率的做法,尤其美國長期低利化已成定局,各國資金氾濫,找不到出口宣洩
(因為缺乏標的)!

只要符合前提,晶片需求前景看好,有爆發性的增長!就把錢大方借下去
否則慢慢一家一家開發代工客戶能負荷的了18吋+14nm製程?

TSMC好像也要玩18吋晶圓廠不是嗎?

還沒有吧
真的有18吋廠也算是大新聞
電子、平面的每一家媒體都會報導
反正台積電的動作也不會比INTEL快
等INTEL先生出來再說