PCDVD數位科技討論區 - Radeon HD 7900將採用「液體腔」散熱

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drflyshine

2011-10-16 10:34 PM

看來可以期待正式上市時候高端產品的功耗了 :nonono:

orakim

2011-10-16 11:00 PM

引用:

作者drflyshine

看來可以期待正式上市時候高端產品的功耗了 :nonono:

http://www.4gamer.net/games/135/G013536/20111006083/
話說大陸引用的這篇原文重點不在標題這個東西上
原文的這個只是兩張圖片+附註，沒有說會不會用上還是純技術展示

那篇文說的東西遠比那張圖重要多了

大致上是宣傳下世代的GPU，及宣判2012 APU頻寬部分沒有進展

ben_chien

2011-10-16 11:47 PM

引用:

作者airitter

液體也就是只能平躺所以只能用在筆電上?
更好奇的是有何異體導熱率比銅高而40~50左右度會蒸發? (溫度只是猜測)

液體平躺..?
目前的ATX，顯示卡上機時散熱器應該都在顯示晶片的下方
BTX才使得散熱器在顯示晶片的上方
這樣ATX使用液體腔的效果好嗎?
還好我的機殼是BTX的... :D

weirock

2011-10-17 12:01 AM

引用:

作者ben_chien

液體腔...晶片&散熱器朝下的話~只會積熱在散熱器的上部...= =

ben_chien

2011-10-17 09:15 AM

引用:

作者weirock

液體腔...晶片&散熱器朝下的話~只會積熱在散熱器的上部...= =

所以說除非顯示卡設計翻轉，不然ATX是無法使用液體腔散熱器的? :stupefy: :stupefy: :stupefy:

eegf	2011-10-17 10:21 AM

引用:

作者ben_chien

所以說除非顯示卡設計翻轉，不然ATX是無法使用液體腔散熱器的? :stupefy: :stupefy: :stupefy:

話說大家都知道熱會往上升
怎麼顯卡的設計一直以來都是晶片在下 :confused:

ben_chien

2011-10-17 10:28 AM

引用:

作者eegf

話說大家都知道熱會往上升
怎麼顯卡的設計一直以來都是晶片在下 :confused:

以往只是以銅片貼在晶片上，再以風扇來吹
所以熱氣會往旁邊散開?

finalhope2010

2011-10-18 12:42 AM

引用:

作者eegf

話說大家都知道熱會往上升
怎麼顯卡的設計一直以來都是晶片在下 :confused:

熱管裡面的液體透過毛細現象可以抵抗重力做某種程度的爬升，但是爬升的高度是有限的

忘記在哪邊看過文章，熱管最末端不要低於熱源超過5公分。

所以姿勢滿重要的 :shy:

所有的時間均為GMT +8。現在的時間是05:07 AM.

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