每家foundry技術/良率/人事成本..等等都不一樣
所謂的算出來是按照可取得的資料(以往財報)去回推的
比方每片晶圓單價, 員工薪水,製造成本....
變數很多 所以都只能算出一個大概

半導體製程中
確實常有外圈表現較差的問題
這與機台設計比較有關
通常重頭跑到完,複雜點大約需要2-300道製程
有些機台外圈表現差一點,就可能影響到整片晶圓的表現
至於4MB-->2MB這種問題
應該是晶圓缺陷造成的,不見得有內外圈的表現差異

成本會計問題，量大學問大，量小空間小。

真的，講到這邊就頭痛，現在很多場大咧咧的說要歲修，說要趁機給工程師進修，然後就提出一堆問題，什麼良率不夠，Z軸篇哩，快切換刀後刀座穩定問題，Grounder摩不平，啥鬼玩意都有，開始刁難設備商，喵的哩，真當設備商工程師是狗，喊喊就來~

以及提出一堆改善、costdown提案 :stupefy: 。

液態 DAF 用噴灑的方式塗佈在晶片背面,
再用 UV 或 加熱 使其硬化,這種方式可降低非常多的成本 ,

這個是某PXI提出的 希望我們能做到的.......

問個笨問題
同樣都是半導體製程
什麼微影、蝕刻.....一堆製程都一樣
為何面板可以是方的晶圓卻是圓的
難道只因為矽晶棒長晶過程將他塑造成圓的關係嗎

面板我比較不熟
因為面板的材料主要是玻璃
大致上就是大片的玻璃去切割,最不浪費材料的切法就是方形
晶圓主要是長晶的方式就是圓柱狀的,切片當然是圓形
但是晶圓上的Chip也都是方形,這也是可以必面材料的浪費
Ex:
口口
OO
同樣的長條狀切割,方形浪費的材料多還是圓形?
你可以在家自己畫畫看就知道了.

另外,面板的黃光,蝕刻相對的簡單
因為面板就是要做大!
但是半導體卻是要越做越小
這對黃光,蝕刻來說,挑戰是很大的
如果公司沒錢買新機台,而現行機台又不夠好
對工程師來說,真的是 Mission is impossible 但是又要讓它變成possible....

這就是我們最近碰到的狀況，喵的，每間都要求提升良率，耗材要減少，每把刀要能多沏幾刀算幾刀，免費維修要增加多少小時，要配合他們工程師研究COSTDOWN的製程，真的把設備商當成免費派遣人力勒!

換過來你當甲方，你會不凹嗎？尤其在這個金融衰退期 :rolleyes:

我們乙方都被凹得半死了 :laugh: