你想太多了，那兩個數據沒有直接相關
原文分成兩段
第1段談到製程，還有目標是每瓦效能兩倍 <-願景

而第2段談到就是較為實際的東西
規格還有整體效能被建議為要提高20% <- AMD內部建議
用現在時脈猜測該規格 TDP應該是150W<- nordichardware.com推測
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整個消息看起來 只有規格還有整體效能提升20% 是可靠的
願景能不能達到、 nordichardware.com推測準不準 都是個問題

我是沒看原文
只是針對上面的翻譯提出猜測
若原文是這樣說
那就只能推估960sp應該是真的

如過是針對製程來說
每瓦效能兩倍的願景
感覺這有點困難
線寬越小
穿隧效應產生的漏電流是不太好控制

希望穩定性能好些=.=

以320sp跳到800sp得這代來看

要我相信明年只有800sp到960sp實在有點難~

會講到高效能，低耗電
這是科技界應該要朝向的方向
而不是一昧的在比誰的效能高
要效能高反而是很簡單的事情

不然，電腦越來越像一台冷氣機 (還得多花一台冷氣機伺侯它)
越來越像烤箱 (又不能烤麵包,只能烤人)
這樣是對的發展嗎？
:laugh:

再者 3D 效能再高
一堆空有遊戲畫面的遊戲
就算畫面順到不能再順,真實到不能再真實
卻沒有遊戲內涵,還不是中看不中用的玩具


當大家在追求效能、看規格
每三個月就比誰是卡王的同時
是否應該看看其他更重要的事情

我們是否真的需要這種耗能的顯示卡?
一昧追求數字上的快感

當然,大家有大家的看法
我個人是比較追求節能、省錢
效能反而我不那麼看中

其實我一直覺得，如果說把舊的東西用新制程做
不就可以更省電，成本也更低了？
為何要一直加一堆東西，又不見得用的到

也許科技業需要來個 M 型化
就像 NB 一樣，有全功能的大尺寸 NB，也有小巧的 EeePC

以上是個人的看法囉
好像也沒什麼值得參考的地方，發發窂騷
聽聽就算了 :laugh:

能賺100幹麻只賺1塊，又不是做功德的

從上面的資訊來看

1. 提高SP 到 960, 所以效能提昇 20% (同時脈下)
2. 還要提高性能/耗電到原本的 2倍.
3. 製成縮小到 40nm

推測起來應該是:

單顆耗能可能接近 150W/2 = 75W (從原本的 RV770 TDP 150W 來推算)

既然要達成一顆 TDP 150W, 預設封裝就是兩顆排在一起, 所以 TDP =150W

不過這樣的作法, 明顯的會讓廠商傷腦筋.
單顆 RV780 記憶體就是需要放兩倍. (CrossFire/SLI 的先天缺憾)

不知道這方面有沒有突破性的改良 :)

或許是同接下來要出現的R770一樣的"雙核心"GPU...

不知道"不插電中階卡"能不能達到大於or等於3870的效能 :flash:

等等看明年初的40nm or 45nm的HD4650吧
:agree: