我們沒有"吵"啦,大家都在"討論"不是嗎?;) marsea大大不用不好意思,這種討論氣氛比較正常,所以我才願意加入互動....

*1.直接用火在水上加熱(不透過任何介質)
*2.透過具有大接觸面積的金屬加熱(像是散熱片)
*我的理論是2.的水溫應該上升的比較快
*當然這個實驗要排除水的對流作用
這個實驗是可以證明水的比熱大,但是水的對流作用是無法排除的,因為液體分子是一種"不穩定"狀態(當然,氣體更不穩定),看似平靜的水其實裡面仍是波濤洶湧,以物理定義來說根本沒辦法排除水的對流作用.
而火炬直接對水加熱,其效率相當差,原因有很多,比如水沒辦法放在上方(除非在太空無重力下做實驗),而熱流是向上的,因此有大半熱逸出;當然比熱也有關係,水比熱大(約為1),不流動的水其接受熱的效率就差,但如果單位時間內讓水做10倍速度的流動,原則上會增加10 倍的接觸面積.

在常態下2的水溫上升的比較快無庸置疑.

但在實驗室,情形會不太一樣,假設其他條件都均等,而熱量都被1 & 2
的受熱體吸收在相同熱量下,1的溫度會大於2,因為2的大接觸面積金屬
也會分走熱(熱平衡原理,熱的可逆性)

只是討論而已,我的引證也不是完全沒瑕疵,大多是憑以前的記憶及觀念,如果大家要做研究,還是得再去查證相關論述喔!

加大管徑,讓單位時間內有更多的水流過,有點像加大"電流"來提高功率的意思.
不過流速(水流壓力)不能再增加,甚至要稍減,這有些像"電壓",因為會"爆

做成V字形吧....其實就是因為施工難度及一大堆先天上之限制(Die 面太小,CPU面板太脆弱,旁邊電阻太近,每批CPU的DIE形狀大小都不同...)我才沒做這實驗,因為花一大堆力氣只增加一些些效率,最後結果可能比最極致的水冷器低個1~2度.

其實最理想的,應是把CPU和水冷整合在一起,晶片廠直接設計水冷和CPU一體....別認為不可能,當速度飆到10g 20g以上時就有可能.

對啊對啊jeanny大大說的很對,marsea大大不用緊張啦
真理是不會變的啊
重要的是想法
互相砥礪才有進步啊
在這裡還要謝謝jeanny大大先前的指正
我基本是相當同意jeanny大大所說的原理
但我的重點可能說的不清楚
所以沒讓你們了解

我用兩個例子來說好了
1.普通的水冷
2.marsea大大提出的直接水冷
如此一來都是用水做最後幾個步驟的散熱
一樣有對流作用
剩下的不同點就只在於一個有表面積多的金屬介質一個沒有
而我贊成的論點是有金屬介質的散熱比較好
這個論點我用一句話來表示好了
"表面積大的有金屬介質就像是把DIE的面積加大了"
之前marsea大大不是恨不得DIE變大一點嗎
可是DIE只有越作越小
那怎麼辦呢
所以就加了散熱片
以他傳導快速的原因
使得DIE好像變成像散熱片一樣大了
這樣講應該比較好懂我的理論吧
因此直接水冷接觸到的面積比較小
我才認為效果應該不會比普通水冷好

看了幾天本主題的討論，首先要敬佩marsea兄的實驗精神與敢於冒險的膽識，將去年jeanny兄的初步概念化為實際，並從中發覺實際層面的問題。

有個概念要弄清楚，今天無論是水冷或是氣冷等方式，其最終目的就是要將DIE上的熱量迅速排除(或是帶走)，在由這個立場才去考慮材質、材性的問題。
jeanny兄提出直接水冷的觀點就是希望以比熱值大的水(或液體)直接吸收DIE的熱量，不須經過其他介質的二次傳導。
今天這個直接水冷未達到原先預期的效能，小弟認位問題出在冷卻器內部水道流體的問題。看marsea兄的照片，個人推測在其內部水流易形成渦流或是紊流，導致一些吸收熱量的水無法及時排出，以致於部份熱量積蓄在水冷器中，降低冷卻的效果。

去年在網聚的時候，大家就有討論到這個問題，今天水冷的問題，有一個被忽略的問題，就是冷卻水道的暢通，與水道內流體力學的問題。所以使用強力馬達，一昧加大水壓，只是揚湯止沸的做法，而且還增加滲漏的機率。只有讓水流能夠順暢流動，將熱量迅速完整的帶離DIE，完整傳遞到散熱器排放才是根本解決之道。

各位言重了....
小弟只是個小小的發言人
這個產品是友人發明的
是小弟想藉由網路上的各位大大的神通
來使它可以更上一層樓....
不過說實話....真的學到很多東西.....
受益良多阿...

這不是什麼新發明,早在三年前xx天堂.一位自稱Allen的網友投稿,好像是[大家來玩水冷],就是用當時的k6-350,使用直接水冷成功的超到500說.不過我記得當時他用的是一長一短的水管,大概是入水管貼近die距離1mm以提高表面流速,使die的表面保持在高流速的狀態,如此才能迅速帶走熱量.不像marsea兄進出水管都一樣.如此一來入水和出水,直接短路.die的表面形成渦流,熱交換不良!
還有一點就是,[薄水膜效應],也就是水具有附著力會在物體的表面形成[薄水膜]
,各位如果不清楚的話.可以觀查下雨時的雨傘表面,你會發現水滴會順著[薄水膜]的表面一粒一粒的彈開.這一層[薄水膜]使得雨傘可以透氣而不透水.
當然這一層[薄水膜]也 會在die的 表面形成隔熱層,使得大量的水從[薄水膜]的上層通過,而本身並沒有流走!如此一來熱交換變得很差!:eek:

To: marsea兄
其實敝人最好奇的還是您這水冷器與CPU之間，所使用的防水密封材料。
因為先前jeanny兄的概念圖是用橡膠，但基於橡膠再長時間高溫與高壓的環境下，容易硬化甚至脆化，持久性欠佳，而不建議使用。
不知您這次使用的材料是否能解決這個問題，而且又能兼顧拆裝維修的便利性。

回ed大...
有聽過橡皮插嗎???

材料本身是否類似油封(O環)的橡膠？
因為過去玩空氣BB槍的時候，經常接觸到油封，以及高壓管，對於橡膠材質易硬化的性質印象深刻，因此多少對此材料用在水冷器材的可靠度與實用性有所保留。

您今天這實驗性的水冷器，除了驗證出內部流體設計的重要性外，如果能驗正橡膠(或橡皮)的可靠度與實用性，對於這個概念的推廣將更有所助益。

ㄟ...其實這個水冷是我做的啦...ㄏㄏㄏ...
感謝marsea兄幫我貼上來啦...
當初想說只是玩玩看...
都沒有考慮就直接做下去了...
看來...還有很多地方要改進的....

我已經準備好材料了...
都是相同的...
只是要做些小更改....

1.降低進水口...讓水進入水冷器候只和die距離1mm.
2.上次是用4*6的管子送水...這次要用6*8的管子來送.
3.關於水道的設計....大家有什麼意見.....要設計成怎樣子的...

至於那個橡膠...
我是拿[橡皮擦]做的...
依稀記得....在電視櫃後面取出超過3年的橡皮擦...
還是....一樣的好用.....

這次有鑽床可以用了...ㄏㄏㄏ...
我無聊就去買一台來玩玩了...