技嘉的散熱片也很小....高度應該不到一公分..... :laugh:

基本我只確定 690G 是內建顯示現今最佳解碼品質、最高速度的選擇，至於跟 2400 的差異，從規格上 AVIVO 一樣，實際上小弟沒實際比較，不確定，非常抱歉！

至於散熱，不管是 690G 還是 6100 散熱片/晶片會放在 CPU 旁邊就是希望能夠間接得到一點原廠下吹式散熱器吹出的一點風，帶走上面累積的熱；這樣設計可以 1.省空間，清出空間接顯示卡、擴充卡、大型CPU散熱器；還有 2.省錢 ...

MicroATX 的版子設計走向未來應該都會朝向"接風"了，看看 Intel 平台的 G33 的 layout，我的建議是如果不喜歡累積的熱的話，接個 8cm 風扇，然後用 5V 去推,是兼顧散熱、靜音的選擇；個人本身的 6100 單晶片就經過這簡單手續就能用手摸10分鐘都沒問題，溫溫的歐 :)

問題某些主機板設計，CPU散熱片的溝槽方向都是與RAM垂直
沒有與北橋垂直，所以餘風也只會吹到ram也吹不到北橋

微星、技嘉的方向比較正確

華碩則是點點點......

780G支援混合CrossFire技術感覺上相當不錯
http://news.mydrivers.com/1/92/92973.htm
最新消息顯示，AMD將在2008年1月份發佈新一代整合芯片組產品，其中最高型號不但支持DX10，還會帶來，競爭NVIDIA的混合SLI。
AMD新的整合芯片組系列有RS780、RS780C、RS740三款，正式命名分別為780G、780V、740G，其中780G將取代現有RS690 690G，780V則取代690V。780G已經確定會在中國農曆春節(2008.2.7)之前推出，但740G的發布時間可能會有所改變。
780G芯片組整合入門級DX10顯示核心，相當於Radeon HD 2400 PRO，不但支持UVD高清解碼引擎，還提供VGA、DVI、HDMI、DisplayPort等豐富的輸出選擇。另外，780G還支持HyperTransport 3.0總線，可搭配K10 Socket AM2+ Phenom/Athlon處理器。
除了集成顯卡，780G還會額外提供一條PCI-E 2.0 x16插槽，不但可以升級獨立顯卡，而且能聯合組成混合CrossFire技術，可以在系統需求不高的時候關閉獨立顯卡、降低功耗，運行3D遊戲的時候也可以借助集成顯卡提高性能。
780V規格與780G基本相同，但不會支持DisplayPort，是否支持混合CrossFire則不清楚。
740G芯片組則整合DX9顯示核心，高清解碼引擎也只是上一代AVIVO，另外提供PCI-E x16和PCI-E x4插槽支持。
AMD 7系列芯片組都可以選擇搭配SB600、SB700南橋，不過後者會與780系列北橋基本同時投產，因此主板廠商可能會更傾向於選擇更高級的SB700。

690G是有AVIVO
不過它跟NV的PureVideo一樣只是調用GPU的部分資源來幫影片解碼
不像HD 2400Pro有UVD，在GPU中有專門的解碼線路
所以690G解VC-1/H.264時CPU負擔仍然相當吃重

所以想靠合板內建顯示+便宜低階CPU解VC-1/H.264
得等等下一代IGP晶片組了.....
如果樓上提供的新聞屬實的話~

華碩有些版子的設計，散熱片比較扁平，面積比較大，這樣子放華碩認為散熱片可以有更大的散熱面積，不需要過份依賴 CPU 風扇的風

780G農曆年前現身嗎？等AM2+規格的CPU。鎖定中...不
知Phenomx2的CPU何時現身？
已上市的5000+黑盒版AMD官網似乎是屬於AM2？

不知道這系列的晶片沒有內建顯示的主機板是否依然支持在系統需求不高的時候能夠降低獨立顯卡功耗的功能

沒有Phenom x2這種東西@@a
9000系列是四核心、8000系列是三核心，掛牌Phenom
6000系列是雙核心，掛牌Athlon
5000+當然是AM2，Phenom不再用PR值命名；最新上市的9600黑盒版才是Phenom AM2+

我都是用熱融膠直接黏風扇到散熱片上就解決了!!