挖~轉檔效能真讓人留口水

LGA1366 ?
下一代主機板規格?
看來還很遙遠

我倒覺得AMD的算盤沒打到多核心內包獨立GPU這麼遠,而是希望先在晶片組市場結合ATi的技術殺出重圍,
畢竟intel還是最大的繪圖卡供應商, on board chip 從網路卡吃音效再吃到顯示卡,如果on board
顯示能到一定水準,就會夾殺獨立顯示卡+擴大晶片組市場,今天AMD不找個顯卡技術來加持自己,
以後的挑戰可不僅只於"CPU效能", 平價多功能chipset的大宗合板用戶也會流失捧給intel.
那才應該是AMD更不願見到的.至於更未來的技術,或許有機會發展,不過應該不是當時併購的起因.
主機板之所以稱為mother board/main board, 已意指出它電腦的核心元件地位,相信未來
仍會是支持整部電腦運作最重要的零組件.


是唷??.....那要看"遙遠"的定義了..... :flash:
http://www.google.com/search?q=lga1366

據台灣主機板廠商消息透過，Intel已向業者發佈未來LGA 1366接口處理器的VRM (Voltage Regulator Module)規格，版本將由現有的11.0提升至11.1，首顆採用LGA 1366接口的處理器代號為Bloomfield，採用經改良的Nehalem基於，45奈米制程及原生四核心設計，內建8-12MB L2 Cache，並將會支援Hyperthreading技術，傳聞更將會採用全新的傳輸協定取代由Pentium 4時代沿用至今的Front Side Bus設計。 根據LGA 1366接口規格白板書中所載，將會被命名為Socket B，VRM版本將會升級至11.1，基於VRM 11版本作出改良，並加入"Iout"定義用作支援LGA 1366處理器、加在VID起動時加入POC(Power on configuration)及(MSID)Market Segment identification功能，加入PSI#(Power State Indicator Input)功能，針對C state加入動態D-VID功能，刪除VID_Select、VR_Fan及所有舊一代VRM 10的VID定義。 據主機板業者指出，Intel已向他們口述新處理器接口的推出時間表，LGA 1366將會於2008年中上陣，但初期將只會使用於高階市場之中，因此將會與現有的LGA 775共存，LGA 1366將會續漸向下普及，直至2009年中才會取代LGA 775成為市場主流。